一种QFN后贴膜球焊压板
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104835772A

    公开(公告)日:2015-08-12

    申请号:CN201510198631.3

    申请日:2015-04-24

    发明人: 庄文凯

    IPC分类号: H01L21/687 H01L21/60

    摘要: 本发明涉及一种QFN后贴膜球焊压板,它包括压板本体(1),所述压板本体(1)中心开设有压合窗口(5),所述压合窗口(5)左右两侧底部斜向下延伸设置有第二支撑块(8),所述第二支撑块(8)底部设置有纵向压合条(9),所述左右两侧纵向压合条(9)之间均匀设置有多条横向压合条(6),所述多条横向压合条(6)把纵向压合条(9)分成若干小段,所述每一小段纵向压合条底部设置有凸起部(12)。本发明一种QFN后贴膜球焊压板,结构简单,安装方便,不需要更改加工工艺,节约成本,压合效果更好,使用寿命长,使用稳定性好,可有效的解决QFN后贴膜框架管脚浮动问题,并有助于解决球焊第二点点断和作业性问题。

    一种后固化夹具套件结构

    公开(公告)号:CN104465484B

    公开(公告)日:2017-09-26

    申请号:CN201410823543.3

    申请日:2014-12-26

    IPC分类号: H01L21/687

    摘要: 本发明涉及一种后固化夹具套件结构,属于半导体封装技术领域。它包括装载料盒(1),所述装载料盒(1)内设置有多个压合夹具(2),所述装载料盒(1)包括料盒本体(1.1),所述料盒本体(1.1)内左右两侧设置有多排装载隔断(1.2),所述压合夹具(2)放置于装载隔断(1.2)上,所述压合夹具(2)包括上盖板(2.1)和下载板(2.2),所述上盖板(2.1)和下载板(2.2)左侧通过第二铰接件(2.4)相连接,所述上盖板(2.1)右侧设置有固定卡扣(2.3)。本发明一种后固化夹具套件结构,它能够使基板或是金属引线框架在高温高压中充分释放应力,从而达到一定平整能力,为后续工序工作中提供平稳、安全、方便及自动化生产能力。

    一种QFN后贴膜球焊压板
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN104835772B

    公开(公告)日:2018-01-09

    申请号:CN201510198631.3

    申请日:2015-04-24

    发明人: 庄文凯

    IPC分类号: H01L21/687 H01L21/60

    摘要: 本发明涉及一种QFN后贴膜球焊压板,它包括压板本体(1),所述压板本体(1)中心开设有压合窗口(5),所述压合窗口(5)左右两侧底部斜向下延伸设置有第二支撑块(8),所述第二支撑块(8)底部设置有纵向压合条(9),所述左右两侧纵向压合条(9)之间均匀设置有多条横向压合条(6),所述多条横向压合条(6)把纵向压合条(9)分成若干小段,所述每一小段纵向压合条底部设置有凸起部(12)。本发明一种QFN后贴膜球焊压板,结构简单,安装方便,不需要更改加工工艺,节约成本,压合效果更好,使用寿命长,使用稳定性好,可有效的解决QFN后贴膜框架管脚浮动问题,并有助于解决球焊第二点点断和作业性问题。

    一种后固化夹具套件结构

    公开(公告)号:CN104465484A

    公开(公告)日:2015-03-25

    申请号:CN201410823543.3

    申请日:2014-12-26

    IPC分类号: H01L21/687

    CPC分类号: H01L21/687 H01L2221/683

    摘要: 本发明涉及一种后固化夹具套件结构,属于半导体封装技术领域。它包括装载料盒(1),所述装载料盒(1)内设置有多个压合夹具(2),所述装载料盒(1)包括料盒本体(1.1),所述料盒本体(1.1)内左右两侧设置有多排装载隔断(1.2),所述压合夹具(2)放置于装载隔断(1.2)上,所述压合夹具(2)包括上盖板(2.1)和下载板(2.2),所述上盖板(2.1)和下载板(2.2)左侧通过第二铰接件(2.4)相连接,所述上盖板(2.1)右侧设置有固定卡扣(2.3)。本发明一种后固化夹具套件结构,它能够使基板或是金属引线框架在高温高压中充分释放应力,从而达到一定平整能力,为后续工序工作中提供平稳、安全、方便及自动化生产能力。

    一种QFN后贴膜球焊压板
    5.
    实用新型

    公开(公告)号:CN204596772U

    公开(公告)日:2015-08-26

    申请号:CN201520253250.6

    申请日:2015-04-24

    发明人: 庄文凯

    IPC分类号: H01L21/687 H01L21/60

    摘要: 本实用新型涉及一种QFN后贴膜球焊压板,它包括压板本体(1),所述压板本体(1)中心开设有压合窗口(5),所述压合窗口(5)左右两侧底部斜向下延伸设置有第二支撑块(8),所述第二支撑块(8)底部设置有纵向压合条(9),所述左右两侧纵向压合条(9)之间均匀设置有多条横向压合条(6),所述多条横向压合条(6)把纵向压合条(9)分成若干小段,所述每一小段纵向压合条底部设置有凸起部(12)。本实用新型一种QFN后贴膜球焊压板,结构简单,安装方便,不需要更改加工工艺,节约成本,压合效果更好,使用寿命长,使用稳定性好,可有效的解决QFN后贴膜框架管脚浮动问题,并有助于解决球焊第二点点断和作业性问题。

    一种分体式球焊加热垫块

    公开(公告)号:CN204720439U

    公开(公告)日:2015-10-21

    申请号:CN201520468010.8

    申请日:2015-07-02

    IPC分类号: H01L23/488 H01L23/31

    摘要: 本实用新型涉及一种分体式球焊加热垫块,它包括传热铜块(1)和工作块(2),所述传热铜块(1)和工作块(2)通过安装螺丝(3)相固定,所述传热铜块(1)中心设置有真空传送部(1.1),所述工作块(2)一侧设置有装取螺纹部(2.1),所述工作块(2)正面设置有多个真空侧通部(2.2),所述工作块(2)内部设置有连接通道(2.3),所述多个真空侧通部(2.2)通过连接通道(2.3)与真空传送部(1.1)相连通。本实用新型一种分体式球焊加热垫块,其结构简单,热传导效果好,可有效地避免在球焊作业时因框架受热不均匀而产生的球焊作业异常问题,其加工工艺简单,维修方便,制造成本和维修成本较低。

    球焊机压焊夹具活动窗口固定组件

    公开(公告)号:CN204160098U

    公开(公告)日:2015-02-18

    申请号:CN201420526872.7

    申请日:2014-09-15

    发明人: 庄文凯 张航宇

    IPC分类号: B23K37/04

    摘要: 本实用新型涉及一种球焊机压焊夹具活动窗口固定组件,它包括上压板载体(1),所述上压板载体(1)上设置有第一台阶(2),所述第一台阶(2)上设置有第二台阶(3),所述第二台阶(3)上设置有压合窗口(4),所述压合窗口(4)左右两侧设置有弹簧片(5),所述弹簧片(5)设置于第一台阶(2)内,所述弹簧片(5)上方设置有固定板(6),所述弹簧片(5)和固定板(6)通过平头螺丝(7)与上压板载体(1)相连接。本实用新型一种球焊机压焊夹具活动窗口固定组件,其制造和维修非常方便,弹簧片固定更为便捷,活动窗口固定更均匀,增加了弹簧片的寿命,降低了制造和维修成本。

    一种硬质合金式压模头结构

    公开(公告)号:CN205008813U

    公开(公告)日:2016-02-03

    申请号:CN201520644532.9

    申请日:2015-08-25

    IPC分类号: B23P15/24 H01L21/67

    摘要: 本实用新型涉及一种硬质合金式压模头结构,属于半导体封装技术领域。它包括压模头本体,所述压模头本体由硬质合金材料制成,所述压模头本体头部包括中心图案(1)和外围压模壁(4),所述中心图案(1)四侧设置有四周环槽(2),所述四周环槽(2)与外围压模壁(4)之间设置有外部环槽(3),所述中心图案(1)、四周环槽(2)、外部环槽(3)和外围压模壁(4)的表面均设置有一层纳米金刚石镀层。本实用新型一种硬质合金式压模头结构,它能够大幅提高压模头的使用寿命,并且提高压模焊锡分布与厚度的均匀性。

    一种多孔米字型不通槽式点胶头

    公开(公告)号:CN205008190U

    公开(公告)日:2016-02-03

    申请号:CN201520707526.3

    申请日:2015-09-14

    IPC分类号: B05C5/02

    摘要: 本实用新型涉及一种多孔米字型不通槽式点胶头,属于半导体封装技术领域。它包括内部的中心图案(1)和外围的挡壁(2),所述中心图案(1)包括米字型的蓄胶槽,所述米字型的蓄胶槽中心和斜边上设置有出胶孔(1.3),所述出胶孔(1.3)与蓄胶槽相连通。本实用新型一种多孔米字型不通槽式点胶头,其结构简单,制造难度低,安装方便,不需要更改机台其他部分,可达到高出胶和爬胶的要求,可有效的解决由于通槽式四角出胶不均匀的状况,可严格控制出胶形状与平面尺寸。

    一种后固化夹具套件结构
    10.
    实用新型

    公开(公告)号:CN204375718U

    公开(公告)日:2015-06-03

    申请号:CN201420839209.2

    申请日:2014-12-26

    IPC分类号: H01L21/687

    摘要: 本实用新型涉及一种后固化夹具套件结构,属于半导体封装技术领域。它包括装载料盒(1),所述装载料盒(1)内设置有多个压合夹具(2),所述装载料盒(1)包括料盒本体(1.1),所述料盒本体(1.1)内左右两侧设置有多排装载隔断(1.2),所述压合夹具(2)放置于装载隔断(1.2)上,所述压合夹具(2)包括上盖板(2.1)和下载板(2.2),所述上盖板(2.1)和下载板(2.2)左侧通过第二铰接件(2.4)相连接,所述上盖板(2.1)右侧设置有固定卡扣(2.3)。本实用新型一种后固化夹具套件结构,它能够使基板或是金属引线框架在高温高压中充分释放应力,从而达到一定平整能力,为后续工序工作中提供平稳、安全、方便及自动化生产能力。