一种OES终点检测装置和半导体芯片加工装置

    公开(公告)号:CN116759324B

    公开(公告)日:2023-11-03

    申请号:CN202311026573.7

    申请日:2023-08-15

    摘要: 本发明公开了一种OES终点检测装置和半导体芯片加工装置,OES终点检测装置包括:密封端盖,用于密封真空腔室,真空腔室用于放置测试样品,密封端盖具有安装通孔;检测探头,安装于安装通孔处,并且检测探头用于对真空腔室内的测试样品进行光谱测试,并得到光谱信号;透明隔离件,可拆卸密封安装于安装通孔处,并位于检测探头与真空腔室内部之间,且沿安装通孔的轴线方向至少具有两个透明隔离件。由于沿安装通孔的轴线方向至少具有两个透明隔离件,且至少一个靠近检测探头的透明隔离件密封遮挡安装通孔,因此,在更换被污染的透明隔离件时,另外的透明隔离件还在密封安装通孔,可保证真空腔室内的密封性,不会影响OES终点检测装置的正常使用。

    一种OES终点检测装置和半导体芯片加工装置

    公开(公告)号:CN116759324A

    公开(公告)日:2023-09-15

    申请号:CN202311026573.7

    申请日:2023-08-15

    摘要: 本发明公开了一种OES终点检测装置和半导体芯片加工装置,OES终点检测装置包括:密封端盖,用于密封真空腔室,真空腔室用于放置测试样品,密封端盖具有安装通孔;检测探头,安装于安装通孔处,并且检测探头用于对真空腔室内的测试样品进行光谱测试,并得到光谱信号;透明隔离件,可拆卸密封安装于安装通孔处,并位于检测探头与真空腔室内部之间,且沿安装通孔的轴线方向至少具有两个透明隔离件。由于沿安装通孔的轴线方向至少具有两个透明隔离件,且至少一个靠近检测探头的透明隔离件密封遮挡安装通孔,因此,在更换被污染的透明隔离件时,另外的透明隔离件还在密封安装通孔,可保证真空腔室内的密封性,不会影响OES终点检测装置的正常使用。