一种用于SMT生产中全自动贴片机
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114286617A

    公开(公告)日:2022-04-05

    申请号:CN202111433334.4

    申请日:2021-11-29

    IPC分类号: H05K13/04 H05K13/02

    摘要: 本发明公开了一种用于SMT生产中全自动贴片机,包括:贴片仓;安装于所述贴片仓前端的送料带,所述贴片仓上端固定有上盖,所述上盖下端面安装有贴片轮;横向贯穿设于所述贴片仓内腔的导轨。本发明中,通过转动螺栓可以使其撑开板升降移动,使其撑开板能够插入卡槽内,撑开板的后端可以撑开卡槽,从而使其卡槽便于PCB板的安装,使其PCB的上料更为便捷,且贴片机在焊接贴片时,通过安装在导轨出料口处的喷气头,可以对经过的且已完成贴片的PCB焊盘进行烘干,同时两个喷气头可以移动至支撑架的两侧,对PCB板的外侧进行鼓风,使其能够保障PCB板平整进入下个贴片机内,防止PCB板出现大于上翘1.2MM,造成贴片机焊盘出现不贴片的故障发生。

    一种电子元件加工用的双头切脚装置

    公开(公告)号:CN114210882B

    公开(公告)日:2023-07-11

    申请号:CN202111516328.5

    申请日:2021-12-08

    摘要: 本发明公开了一种电子元件加工用的双头切脚装置,其技术方案是:包括机体,机体内腔设有调节机构;调节机构包括第一螺纹杆,机体内腔中部两侧均开设有第一滑动槽,第一螺纹杆设于第一滑动槽内部且通过轴承与机体转动连接,机体内腔两侧两端均设有支撑杆,支撑杆外侧两端均固定连接有滑动块,滑动块设于第一滑动槽内部且与机体滑动连接,支撑杆两端分别固定连接有第一支撑件与第二支撑件,第一支撑件底部设有切割组件,第二支撑件底部设有打磨组件,一种电子元件加工用的双头切脚装置有益效果是:解决了现有的电子元件大多数双面都会焊接金属线,单面切割机需要对电机元件进行两次切割,比较浪费时间的问题。

    一种用于生产厚膜晶片电阻的全自动贴片机

    公开(公告)号:CN112509771A

    公开(公告)日:2021-03-16

    申请号:CN202011373732.7

    申请日:2020-11-30

    IPC分类号: H01C17/00 H05K13/00 H05K13/04

    摘要: 本发明公开了一种用于生产厚膜晶片电阻的全自动贴片机,包括有贴片机本体,所述贴片机本体的前端面固定安装有送料带,且贴片机本体的顶端两侧分别固定连接有第一电滑轨,所述两个第一电滑轨的表面滑动套接有第一电滑块,且两个第一电滑块之间固定连接有安装板,所述的前端面固定连接有第二电滑轨,且第二电滑轨的表面滑动套接有第二电滑块,所述第二电滑块的表面固定连接有贴装头,且贴装头的底端固定安装有多个吸嘴。本发明中,通过放料板可以用来放置带贴片的基板,当贴装头在对基板贴片作业时,贴装头挤压着基板,使其底端的放料板可以挤压着第一压缩弹簧,缓解基板受到的挤压力,防止贴片作业中基板受损,提高了良品率。

    一种制备抗硫化厚膜晶片电阻的方法

    公开(公告)号:CN113972045B

    公开(公告)日:2023-11-03

    申请号:CN202111247237.6

    申请日:2021-10-26

    IPC分类号: H01C17/06

    摘要: 本发明公开了一种制备抗硫化厚膜晶片电阻的方法,涉及厚膜晶片电阻领域,方法具体为:预先在绝缘板上涂覆一层三防漆,制得基板,将抗硫化导电浆料和电阻浆料通过掩膜涂覆在基板上,再经烧结在基板上形成电极层和电阻层,继续在电极层和电阻层之间涂覆保护涂料,干燥形成包覆层,制得晶片电阻;所述保护涂料包括以质量份数计的原料:灌封硅胶40‑89份、改性导热填料5‑20份和阻燃剂1‑20份;所述改性导热填料为小粒径导热填料与大粒径导热填料组成。本发明通过预先在绝缘板上涂覆一层三防漆,能够防止在高温高湿、电场力的作用下的银迁移,避免线路之间短路。

    一种用于SMT生产中全自动贴片机

    公开(公告)号:CN114286617B

    公开(公告)日:2023-05-23

    申请号:CN202111433334.4

    申请日:2021-11-29

    IPC分类号: H05K13/04 H05K13/02

    摘要: 本发明公开了一种用于SMT生产中全自动贴片机,包括:贴片仓;安装于所述贴片仓前端的送料带,所述贴片仓上端固定有上盖,所述上盖下端面安装有贴片轮;横向贯穿设于所述贴片仓内腔的导轨。本发明中,通过转动螺栓可以使其撑开板升降移动,使其撑开板能够插入卡槽内,撑开板的后端可以撑开卡槽,从而使其卡槽便于PCB板的安装,使其PCB的上料更为便捷,且贴片机在焊接贴片时,通过安装在导轨出料口处的喷气头,可以对经过的且已完成贴片的PCB焊盘进行烘干,同时两个喷气头可以移动至支撑架的两侧,对PCB板的外侧进行鼓风,使其能够保障PCB板平整进入下个贴片机内,防止PCB板出现大于上翘1.2MM,造成贴片机焊盘出现不贴片的故障发生。

    一种从批量厚膜晶片电阻中抽样检测装置

    公开(公告)号:CN113985133A

    公开(公告)日:2022-01-28

    申请号:CN202111246597.4

    申请日:2021-10-26

    IPC分类号: G01R27/02 G01R1/04 B65G49/07

    摘要: 本发明公开了一种从批量厚膜晶片电阻中抽样检测装置,包括:用于输送厚膜晶片的输送带一;固定于所述输送带一前端面的工作台,所述工作台上端面安装有与所述输送带一平行设置的输送带二。本发明中,通过往复移动的吸盘,可以将生产线上带有厚膜电阻的晶片,取样移动至输送带二上进行电阻检测,并且安装不同数量的吸盘,与现有抽样装置相比,吸盘可以吸附在取样晶片的居中位置,防止抽样过程中造成晶片受力不均匀,断裂损坏的情况,可以根据生产线上不同数量的晶片,自由控制抽样数,提高抽样检测的精准度,且抽样速度快,无需停止生产线进行上下料抽样,更适用于厚膜晶片电阻大批量生产和抽样检测作业,提高工厂的加工效率。

    一种从批量厚膜晶片电阻中抽样检测装置

    公开(公告)号:CN113985133B

    公开(公告)日:2023-08-04

    申请号:CN202111246597.4

    申请日:2021-10-26

    IPC分类号: G01R27/02 G01R1/04 B65G49/07

    摘要: 本发明公开了一种从批量厚膜晶片电阻中抽样检测装置,包括:用于输送厚膜晶片的输送带一;固定于所述输送带一前端面的工作台,所述工作台上端面安装有与所述输送带一平行设置的输送带二。本发明中,通过往复移动的吸盘,可以将生产线上带有厚膜电阻的晶片,取样移动至输送带二上进行电阻检测,并且安装不同数量的吸盘,与现有抽样装置相比,吸盘可以吸附在取样晶片的居中位置,防止抽样过程中造成晶片受力不均匀,断裂损坏的情况,可以根据生产线上不同数量的晶片,自由控制抽样数,提高抽样检测的精准度,且抽样速度快,无需停止生产线进行上下料抽样,更适用于厚膜晶片电阻大批量生产和抽样检测作业,提高工厂的加工效率。

    一种电子元件加工用的双头切脚装置

    公开(公告)号:CN114210882A

    公开(公告)日:2022-03-22

    申请号:CN202111516328.5

    申请日:2021-12-08

    摘要: 本发明公开了一种电子元件加工用的双头切脚装置,其技术方案是:包括机体,机体内腔设有调节机构;调节机构包括第一螺纹杆,机体内腔中部两侧均开设有第一滑动槽,第一螺纹杆设于第一滑动槽内部且通过轴承与机体转动连接,机体内腔两侧两端均设有支撑杆,支撑杆外侧两端均固定连接有滑动块,滑动块设于第一滑动槽内部且与机体滑动连接,支撑杆两端分别固定连接有第一支撑件与第二支撑件,第一支撑件底部设有切割组件,第二支撑件底部设有打磨组件,一种电子元件加工用的双头切脚装置有益效果是:解决了现有的电子元件大多数双面都会焊接金属线,单面切割机需要对电机元件进行两次切割,比较浪费时间的问题。

    一种二极管电子元件加工用的快速点胶装置

    公开(公告)号:CN114130612A

    公开(公告)日:2022-03-04

    申请号:CN202111477368.3

    申请日:2021-12-06

    IPC分类号: B05C5/02 B05C13/02

    摘要: 本发明公开了一种二极管电子元件加工用的快速点胶装置,其技术方案是:包括底座,所述底座内部设有卡接机构,所述底座顶部固定连接有两个支撑架,两个所述支撑架顶部设有顶板,所述顶板顶部固定连接有电机,所述顶板内部设有点胶机构,所述点胶机构包括第一转轴,所述第一转轴固定连接在电机输出端,所述顶板内部开设有第一空腔,所述第一转轴底端延伸至第一空腔内部,所述第一转轴底端固定连接有第一锥齿轮,所述第一锥齿轮底部设有第二锥齿轮,所述第二锥齿轮内部固定嵌设有第二转轴,本发明的有益效果是:本发明也减少了人工的干预,从而降低了人工的成本,给生产商家带来收益。

    一种制备抗硫化厚膜晶片电阻的方法

    公开(公告)号:CN113972045A

    公开(公告)日:2022-01-25

    申请号:CN202111247237.6

    申请日:2021-10-26

    IPC分类号: H01C17/06

    摘要: 本发明公开了一种制备抗硫化厚膜晶片电阻的方法,涉及厚膜晶片电阻领域,方法具体为:预先在绝缘板上涂覆一层三防漆,制得基板,将抗硫化导电浆料和电阻浆料通过掩膜涂覆在基板上,再经烧结在基板上形成电极层和电阻层,继续在电极层和电阻层之间涂覆保护涂料,干燥形成包覆层,制得晶片电阻;所述保护涂料包括以质量份数计的原料:灌封硅胶40‑89份、改性导热填料5‑20份和阻燃剂1‑20份;所述改性导热填料为小粒径导热填料与大粒径导热填料组成。本发明通过预先在绝缘板上涂覆一层三防漆,能够防止在高温高湿、电场力的作用下的银迁移,避免线路之间短路。