公开(公告)号：CN107377732B

公开(公告)日：2018-10-19

申请号：CN201710844829.3

申请日：2017-09-19

申请人： 沈阳航空航天大学

发明人： 高铁军 ,  吕阳杰 ,  刘小军 ,  姚永杰

IPC分类号： B21D26/031 ,  B21D26/029

摘要： 一种底部中空类薄壁零件的软模成形装置及方法，刚性凹模与软模介质刚性仓由上至下布置，柱塞顶端延伸至软模介质刚性仓内，软模介质位于柱塞上方的软模介质刚性仓内；板坯固定装夹在刚性凹模与软模介质刚性仓之间，板坯预制孔密封组件安装在板坯的预制孔处。软模成形方法步骤为：选取加工有预制孔的板坯，将板坯预制孔密封组件安装到板坯预制孔上；再将该板坯放置到软模介质刚性仓上方；控制刚性凹模下压，完成板坯的压边；控制柱塞上移，通过软模介质对板坯连续施加成形力，直到板坯在刚性凹模内完全成形；控制柱塞下移，卸载软模成形力；控制刚性凹模上移，取下底部中空类薄壁零件，卸除零件上的板坯预制孔密封组件，完成零件清理。

公开(公告)号：CN106363068B

公开(公告)日：2017-12-01

申请号：CN201611024615.3

申请日：2016-11-15

申请人： 沈阳航空航天大学

发明人： 高铁军 ,  刘青 ,  吕阳杰

IPC分类号： B21D26/021

摘要： 一种基于粘性介质温热成形的提高粘性介质导热率的方法。步骤为：准备一种导热率高于粘性介质的颗粒物，对颗粒物的粒径值及质量百分比进行设定；将颗粒物与粘性介质在透明容器内混匀后加热，加热温度按照板材实际成形温度设定；观察颗粒物的沉降或上浮情况，每间隔1小时记录一次颗粒物的沉降或上浮距离，计算沉降或上浮速度；当沉降或上浮速度大于5mm/h时，重新设定颗粒物的粒径值；当沉降或上浮速度小于5mm/h时，对导热率进行测定；若导热率提高的倍数低于2倍，则增加颗粒物的质量百分比，当颗粒物的质量百分比为50％时，若导热率提高的倍数仍低于2倍，则重新设定颗粒物的粒径值；当导热率提高的倍数高于2倍时，该颗粒物可用于提高粘性介质的导热率。

公开(公告)号：CN106363068A

公开(公告)日：2017-02-01

申请号：CN201611024615.3

申请日：2016-11-15

申请人： 沈阳航空航天大学

发明人： 高铁军 ,  刘青 ,  吕阳杰

IPC分类号： B21D26/021

CPC分类号： B21D26/021

摘要： 一种基于粘性介质温热成形的提高粘性介质导热率的方法。步骤为：准备一种导热率高于粘性介质的颗粒物，对颗粒物的粒径值及质量百分比进行设定；将颗粒物与粘性介质在透明容器内混匀后加热，加热温度按照板材实际成形温度设定；观察颗粒物的沉降或上浮情况，每间隔1小时记录一次颗粒物的沉降或上浮距离，计算沉降或上浮速度；当沉降或上浮速度大于5mm/h时，重新设定颗粒物的粒径值；当沉降或上浮速度小于5mm/h时，对导热率进行测定；若导热率提高的倍数低于2倍，则增加颗粒物的质量百分比，当颗粒物的质量百分比为50％时，若导热率提高的倍数仍低于2倍，则重新设定颗粒物的粒径值；当导热率提高的倍数高于2倍时，该颗粒物可用于提高粘性介质的导热率。

公开(公告)号：CN107377732A

公开(公告)日：2017-11-24

申请号：CN201710844829.3

申请日：2017-09-19

申请人： 沈阳航空航天大学

发明人： 高铁军 ,  吕阳杰 ,  刘小军 ,  姚永杰

IPC分类号： B21D26/031 ,  B21D26/029

CPC分类号： B21D26/031 ,  B21D26/029

摘要： 一种底部中空类薄壁零件的软模成形装置及方法，刚性凹模与软模介质刚性仓由上至下布置，柱塞顶端延伸至软模介质刚性仓内，软模介质位于柱塞上方的软模介质刚性仓内；板坯固定装夹在刚性凹模与软模介质刚性仓之间，板坯预制孔密封组件安装在板坯的预制孔处。软模成形方法步骤为：选取加工有预制孔的板坯，将板坯预制孔密封组件安装到板坯预制孔上；再将该板坯放置到软模介质刚性仓上方；控制刚性凹模下压，完成板坯的压边；控制柱塞上移，通过软模介质对板坯连续施加成形力，直到板坯在刚性凹模内完全成形；控制柱塞下移，卸载软模成形力；控制刚性凹模上移，取下底部中空类薄壁零件，卸除零件上的板坯预制孔密封组件，完成零件清理。