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公开(公告)号：CN110028249A
公开(公告)日：2019-07-19
申请号：CN201910090936.0
申请日：2019-01-30
申请人： 河南光远新材料股份有限公司 , 华东理工大学
摘要： 本发明涉及电子信息基板材料领域，尤其涉及一种低介电玻璃纤维组分。按质量分数计，包括如下组分：SiO2:54.0-57.0％，Al2O3：12.0-15.0％，B2O3：16.0-25.0％，CaO：1.0-2.5％，MgO：2.0-5.0％，ZnO：2.0-4.0％，TiO2：0.4-2.0％,ZrO2：0-0.5％,Bi2O3：0.1-1.5％；本发明除了控制SiO2、Al2O3、B2O3氧化物组成在一定范围外，主要利用混合碱土效应，控制RO总量小于10％，并且通过复合添加少量ZrO2和TiO2，可以改善玻璃的耐水、耐酸碱性；在组成中引入少量Bi2O3，使玻璃熔体高温粘度降低、从而实现玻璃生产中降低熔制温度和节能减排的效能，同时不损害玻璃的介电性能。
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公开(公告)号：CN114956584A
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202210423804.7
申请日：2022-04-21
申请人： 河南光远新材料股份有限公司 , 华东理工大学
摘要： 本发明提供了一种高频工况用低介电玻璃纤维组合物及其应用。本发明的高频工况用低介电玻璃纤维组合物，包括如下质量含量的组分：SiO254.0‑60.0％，Al2O3 9.0‑12.0％，B2O3 20.0‑23.0％，RO 6.0‑9.6％，TiO2 1.0‑2.0％，Li2O 0.08‑0.12％和F2 0.5‑1.2％；其中，RO包括CaO 1.1‑2.1％，SrO 0.0‑3.0％，BaO 0.0‑4.0％和ZnO 3.2‑4.5％。本发明的高频工况用低介电玻璃纤维组合物在高频工况下具有低介电常数和低介电损耗，适合应用于10G以上的频率条件下PCB板高速和超高速信号传输；同时，本发明的玻璃纤维组合物的拉丝温度低，兼具良好的可加工性和优异的介电性能。
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公开(公告)号：CN110028249B
公开(公告)日：2020-09-18
申请号：CN201910090936.0
申请日：2019-01-30
申请人： 河南光远新材料股份有限公司 , 华东理工大学
摘要： 本发明涉及电子信息基板材料领域，尤其涉及一种低介电玻璃纤维组分。按质量分数计，包括如下组分：SiO2:54.0‑57.0％，Al2O3：12.0‑15.0％，B2O3：16.0‑25.0％，CaO：1.0‑2.5％，MgO：2.0‑5.0％，ZnO：2.0‑4.0％，TiO2：0.4‑2.0％,ZrO2：0‑0.5％,Bi2O3：0.1‑1.5％；本发明除了控制SiO2、Al2O3、B2O3氧化物组成在一定范围外，主要利用混合碱土效应，控制RO总量小于10％，并且通过复合添加少量ZrO2和TiO2，可以改善玻璃的耐水、耐酸碱性；在组成中引入少量Bi2O3，使玻璃熔体高温粘度降低、从而实现玻璃生产中降低熔制温度和节能减排的效能，同时不损害玻璃的介电性能。
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公开(公告)号：CN117700113A
公开(公告)日：2024-03-15
申请号：CN202311769529.5
申请日：2023-12-21
申请人： 河南光远新材料股份有限公司 , 华东理工大学
IPC分类号： C03C13/00
摘要： 本发明涉及玻璃纤维技术领域，尤其是涉及一种高频高速基板用玻璃纤维组合物及其应用，组合物包括如下质量含量的组分：SiO2 51.0％‑57.0％，Al2O3 3.0％‑8.0％，B2O3 25.0％‑32.0％，RO 3.0％‑7.0％，La2O3 0.9％‑1.5％，Y2O3 0‑1.5％，TiO2 1.0％‑2.0％，F2 2.0％‑3.0％以及玻璃熔体澄清剂0.3％‑1.0％；其中，RO包括CaO 0.2％‑1.0％，MgO 0‑0.8％，SrO 0.5％‑3.2％，BaO 0‑1.5％，ZnO 0‑3.2％，BaO和ZnO的含量不同时为0；本发明提供了用于形成玻璃纤维的玻璃组合物，并且能够经济地通过连续纤维化形成成玻璃纤维，适用于高频高速电子品CCL\PCB板增强材料，并且在10G频率下优选地具有低的介电常数和极低介电损耗正切值。
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公开(公告)号：CN114956584B
公开(公告)日：2023-07-21
申请号：CN202210423804.7
申请日：2022-04-21
申请人： 河南光远新材料股份有限公司 , 华东理工大学
摘要： 本发明提供了一种高频工况用低介电玻璃纤维组合物及其应用。本发明的高频工况用低介电玻璃纤维组合物，包括如下质量含量的组分：SiO254.0‑60.0％，Al2O3 9.0‑12.0％，B2O3 20.0‑23.0％，RO 6.0‑9.6％，TiO2 1.0‑2.0％，Li2O 0.08‑0.12％和F2 0.5‑1.2％；其中，RO包括CaO 1.1‑2.1％，SrO 0.0‑3.0％，BaO 0.0‑4.0％和ZnO 3.2‑4.5％。本发明的高频工况用低介电玻璃纤维组合物在高频工况下具有低介电常数和低介电损耗，适合应用于10G以上的频率条件下PCB板高速和超高速信号传输；同时，本发明的玻璃纤维组合物的拉丝温度低，兼具良好的可加工性和优异的介电性能。
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公开(公告)号：CN102010180B
公开(公告)日：2013-01-09
申请号：CN200910195362.X
申请日：2009-09-08
申请人： 华东理工大学 , 华东理工大学华昌聚合物有限公司
IPC分类号： C04B33/00 , C04B33/135 , C04B33/132 , C04B38/00
CPC分类号： Y02P40/69
摘要： 本发明一种太阳热反射隔热保温发泡陶瓷材料及其制造方法，属于节能陶瓷材料制备领域，其利用煤矸石、粉煤灰等工业废弃物，添加一定量的其它廉价矿物制备闭孔陶瓷基体，并在制备过程中原位复合无机材料组成的太阳热反射层，经一次烧结后，得到一种隔热、保温、降噪等性能都较为理想的隔热保温一体化材料；本发明的优点是：耦合了太阳热反射功能、多孔材料结构功能及多孔材料传热、降噪的特性，使制造的发泡陶瓷材料具有较小的传热系数，较高的太阳热反射率、优良的防腐蚀、耐高温性能以及优异的力学、耐候和隔音性能；且制造方法工艺简单，工序容易调整，材料易得，便于应用推广。
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公开(公告)号：CN102010180A
公开(公告)日：2011-04-13
申请号：CN200910195362.X
申请日：2009-09-08
申请人： 华东理工大学 , 华东理工大学华昌聚合物有限公司
IPC分类号： C04B33/00 , C04B33/135 , C04B33/132 , C04B38/00
CPC分类号： Y02P40/69
摘要： 本发明一种太阳热反射隔热保温发泡陶瓷材料及其制造方法，属于节能陶瓷材料制备领域，其利用煤矸石、粉煤灰等工业废弃物，添加一定量的其它廉价矿物制备闭孔陶瓷基体，并在制备过程中原位复合无机材料组成的太阳热反射层，经一次烧结后，得到一种隔热、保温、降噪等性能都较为理想的隔热保温一体化材料；本发明的优点是：耦合了太阳热反射功能、多孔材料结构功能及多孔材料传热、降噪的特性，使制造的发泡陶瓷材料具有较小的传热系数，较高的太阳热反射率、优良的防腐蚀、耐高温性能以及优异的力学、耐候和隔音性能；且制造方法工艺简单，工序容易调整，材料易得，便于应用推广。
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公开(公告)号：CN102432341A
公开(公告)日：2012-05-02
申请号：CN201110278940.3
申请日：2011-09-20
申请人： 华东理工大学 , 乌海市海美斯陶瓷科技有限公司
摘要： 本发明涉及陶瓷颜料技术领域，为亚微米-纳米级红色陶瓷颜料及其制造方法，所述红色陶瓷颜料组成的一般式为：YAl1-xCrxO3，式中x=0.01～0.1，颜料的粒径分布为90～900nm；其制造步骤包括：①配料，以硝酸铬、硝酸钇、硝酸铝、柠檬酸为起始原料；②混合及加热，将起始原料溶于去离子水中，再加入矿化剂搅拌至完全溶解，用氨水调整pH值至5～10，然后微波加热燃烧形成前驱体；③热处理，将前驱体在700～1300℃中热处理0.5～8小时，得到铬钇铝红色陶瓷颜料粉末；④研磨，球磨0.3～2小时，得到粒径分布为90～900nm的亚微米-纳米级红色陶瓷颜料。本发明制造的红色陶瓷颜料具有发色力强、粒径小，分散性好的优点。
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公开(公告)号：CN102093078B
公开(公告)日：2013-01-09
申请号：CN201010584990.X
申请日：2010-12-13
申请人： 华东理工大学 , 乌海市海美斯陶瓷科技有限公司
摘要： 本发明轻质节能仿天然石材的陶瓷装饰材料，由轻质陶瓷基体材料、色粉颗粒料、喷墨打印陶瓷墨水和有色熔块干粒构成，其制造方法的具体步骤为：①制备轻质陶瓷基体造粒料；②制备色粉颗粒料；③制备有色熔块干粒；④压制成型；⑤送烘干窑干燥；⑥喷墨打印；⑦撒有色熔块干粒；⑧在辊道窑中烧结，获得所述的陶瓷装饰材料。本发明陶瓷装饰材料的积极效果是：仿石效果逼真，传热系数小，保温节能，具备优良的力学、耐候和隔音性能以及防腐、阻燃、防潮的功能；在其制备方法上，通过控制工艺可调整产品的规格、形状、尺寸和厚度，控制产品孔径的大小、密度等指标，从而得到不同的轻质节能仿天然石材的陶瓷装饰材料，可适合不同用途的需要。
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公开(公告)号：CN118184145A
公开(公告)日：2024-06-14
申请号：CN202410424323.7
申请日：2024-04-10
申请人： 华东理工大学
摘要： 本申请公开了一种微型高频射频连接器用低介电常数、低介电损耗封接玻璃粉及其应用，属于电子玻璃技术领域。本申请提供的微型高频射频连接器用低介电常数、低介电损耗封接玻璃粉，其组分按照质量百分比计包括：SiO245.0‑58.0％，Al2O36.0‑11.0％，B2O322.0‑33.0％，RO 4.0‑7.0％，P2O50‑8.0％，TiO21.0‑2.0％，F 0.5‑1.5％，Li2O 0‑0.2％以及玻璃熔体澄清剂0.5‑1.0％；其中，RO包括CaO 0.2‑2.0％，MgO 0‑2.0％，SrO 2.0‑3.2％，所述组分之和为100％，在10GHz时的介电常数为3.6‑4.3，介电损耗为0.0014‑0.0018，热膨胀系数为3‑6ppm/℃，抗弯强度为80‑110MPa，封接温度为800‑1000℃。本申请提供的微型高频射频连接器用低介电常数、低介电损耗封接玻璃粉在移动通信设备中电子器件封接中具有广泛的应用。
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