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公开(公告)号:CN103084682B
公开(公告)日:2015-04-22
申请号:CN201310015000.4
申请日:2013-01-16
Applicant: 河南理工大学
IPC: B23H9/00
Abstract: 本发明公开了一种液束射流电解加工微坑的方法。本发明通过调节所喷射电解液的液束直径大小和喷射时间来控制微坑的大小,通过喷嘴个数来控制微坑数量,通过控制喷射电极和待加工表面的距离来控制加工速度,操作简单,加工精度和加工效率高,适用范围广,加工表面的形状不受限制,加工环节少,工艺成本低。同时,本发明采用轻质液态电绝缘介质作为屏蔽掩膜,适应性好,与被加工面贴合紧密,能始终保护待加工面的非加工部分,易于复原和修正,有效地减弱了加工区域周围的杂散腐蚀效应,提高了微坑加工的定域性和微细尺寸加工能力,加工精度高。
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公开(公告)号:CN103084677A
公开(公告)日:2013-05-08
申请号:CN201310014999.0
申请日:2013-01-16
Applicant: 河南理工大学
Abstract: 本发明公开了一种用于在薄壁圆筒上电解加工双面喇叭孔阵列的装置,工具阴极为设置有进液孔和出液孔的中空滚筒,工件阳极同轴线、非接触地套设在工具阴极外部,工具阴极与工件阳极之间形成的圆环形空腔两端通过电绝缘动密封件动密封,工具阴极的两端分别连接电解液循环过滤单元,电解加工电源的正极与负极分别连接工件阳极和工具阴极,工件阳极下方平行设置的两个托辊与工件阳极线接触,托辊由动力源单元驱动。本发明利用两个平行托辊对大长径比薄壁圆筒工件进行稳定可靠的支撑和定位,工件变形小,且工件阳极在加工过程中始终处于转动中,工件阳极小孔内的电解液可在重力的作用下自行下落,有利于盲孔内电解产物排除及小孔内电解液的更新。
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公开(公告)号:CN103526266A
公开(公告)日:2014-01-22
申请号:CN201310495739.X
申请日:2013-10-22
Applicant: 河南理工大学
Abstract: 本发明涉及一种在金属表面上加工微坑阵列的方法,包括如下步骤:(a)在工件待加工表面(2)上均匀电泳涂覆一层非金属微粒子(1)组成的膜(3);(b)工件待加工表面上的膜经干燥后,在非金属微粒子玻璃转化温度下烘烤30~90分钟,然后自然冷却到室温;(c)把涂覆有膜的工件待加工表面置于化学腐蚀液或电解液中,在轻微搅拌的情况下进行化学或电化学腐蚀加工;(d)当工件待加工表面上的膜完全脱落后,停止腐蚀加工,取出工件,冲洗、干燥。本发明所提供的方法工艺成本低,灵活高效,在三维复杂、大面积的金属表面上加工出密集排布的微坑阵列。
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公开(公告)号:CN103302446A
公开(公告)日:2013-09-18
申请号:CN201310230157.9
申请日:2013-06-09
Applicant: 河南理工大学
IPC: B23P11/00
Abstract: 本发明公开了一种金属微小柱状体阵列的固定方法,主要步骤为:(a)把数根金属微小柱状体阵列(1)规则地插在石蜡层(2)上,使金属微小柱状体(3)根部(4)外露在石蜡层(2)表面;(b)在外露有金属微小柱状体(3)根部(4)的石蜡层表面(5)镀覆一定厚度的金属层(6);(c)融化去除石蜡层(2)。本发明以低成本、质软且易熔化的石蜡作为前期的微小金属柱状体的定位介质,并通过低温的电镀或化学镀金属来固定粘结住柱状体,操作简单,工艺过程对金属微小柱状体的力与热作用小,固定高效可靠,成本低,很好地解决了金属微小柱状体阵列的安装固定问题。
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公开(公告)号:CN104096931B
公开(公告)日:2017-05-17
申请号:CN201410303580.1
申请日:2014-06-30
Applicant: 河南理工大学
IPC: B23H3/00
Abstract: 一种电解加工微坑阵列的方法,属于化学加工技术领域。主要包括下列步骤:(a)用电绝缘多孔布(3)包裹微颗粒(6)制备掩膜(4);(b)将掩膜(4)贴合在被加工工件(8)表面上;(c)把工具阴极(2)压在掩膜(4)的另一面上,并使掩膜(4)的厚度分布均匀;(d)在由工具阴极(2)与被加工工件(8)之间形成的并填充有掩膜(4)的极间间隙(5)内通入电解液(1);(e)被加工工件(8)接电源(9)正极、工具阴极(2)接电源(9)负极后,通电进行电解加工;(f)达到加工要求后,关断电源(9),关停电解液(1),去掉掩膜(4),取出被加工工件(8),完成加工。本发明的方法具有掩膜制造简单、应用范围广、工艺成本低等特点,适用于平面或曲面金属零件上加工微坑阵列结构。
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公开(公告)号:CN103526268B
公开(公告)日:2016-01-13
申请号:CN201310495784.5
申请日:2013-10-22
Applicant: 河南理工大学
Abstract: 一种表面超疏水的金属基复合镀层的制备方法,属于电化学沉积领域。主要包括下列步骤:(a)制备含有聚四氟乙烯颗粒(2)、十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)、非离子氟碳表面活性剂FC-4430的水基悬浮液;(b)在剧烈搅拌中把水基悬浮液按比例加入到镍电镀液中,制备成混合电解液;(c)以导电固体表面为阴极基底(1)、电解镍板为阳极,在无搅拌的混合电解液中电泳—电沉积10~15分钟;再停止电泳—电沉积,同时对混合电解液进行搅拌1~2分钟;(d)不断重复步骤(c),直到被制备的复合镀层(4)厚度到达要求;(e)复合镀层(4)冲洗、干燥后,再在260~300℃下烘烤30~60分钟后冷却到室温。本发明方法具有易于实现、环境友好、镀层致密平整等优点,适用于各种固体表面的优化改性与功能化。
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公开(公告)号:CN102864472B
公开(公告)日:2015-03-25
申请号:CN201210385439.1
申请日:2012-10-12
Applicant: 河南理工大学
IPC: C25D1/00
Abstract: 一种微射流电铸喷头,包括具有空腔的喷头体,喷头体上设有进液接口、进气接口,喷头体的空腔内设有与进液接口连接的喷管,喷口外可拆卸密封连接有喷头帽,喷头帽上开设有导流孔,喷口、喷管和导流孔的中心线重合,导流孔的入口端面与喷管的出口端面具有间隙,喷头体上设有伸入到空腔内并与喷管连接的导电对心微调机构,所述空腔内充满惰性压力气体。本发明突破了依靠缩小孔径和优化喷头几何结构获取微细射流的传统思维,采用辅助高速气流的方法来聚焦和加速液流束,克服传统方法在几何结构和加工实现方面的限制,降低了加工成本,大幅度减小了极限射流束直径,增大了有效稳定等径射程,增强了射流电铸的工艺能力并提高了电铸层/件的性能品质。
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公开(公告)号:CN104096931A
公开(公告)日:2014-10-15
申请号:CN201410303580.1
申请日:2014-06-30
Applicant: 河南理工大学
IPC: B23H3/00
Abstract: 一种电解加工微坑阵列的方法,属于化学加工技术领域。主要包括下列步骤:(a)用电绝缘多孔布(3)包裹微颗粒(6)制备掩膜(4);(b)将掩膜(4)贴合在被加工工件(8)表面上;(c)把工具阴极(2)压在掩膜(4)的另一面上,并使掩膜(4)的厚度分布均匀;(d)在由工具阴极(2)与被加工工件(8)之间形成的并填充有掩膜(4)的极间间隙(5)内通入电解液(1);(e)被加工工件(8)接电源(9)正极、工具阴极(2)接电源(9)负极后,通电进行电解加工;(f)达到加工要求后,关断电源(9),关停电解液(1),去掉掩膜(4),取出被加工工件(8),完成加工。本发明的方法具有掩膜制造简单、应用范围广、工艺成本低等特点,适用于平面或曲面金属零件上加工微坑阵列结构。
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公开(公告)号:CN103084677B
公开(公告)日:2014-09-17
申请号:CN201310014999.0
申请日:2013-01-16
Applicant: 河南理工大学
Abstract: 本发明公开了一种用于在薄壁圆筒上电解加工双面喇叭孔阵列的装置,工具阴极为设置有进液孔和出液孔的中空滚筒,工件阳极同轴线、非接触地套设在工具阴极外部,工具阴极与工件阳极之间形成的圆环形空腔两端通过电绝缘动密封件动密封,工具阴极的两端分别连接电解液循环过滤单元,电解加工电源的正极与负极分别连接工件阳极和工具阴极,工件阳极下方平行设置的两个托辊与工件阳极线接触,托辊由动力源单元驱动。本发明利用两个平行托辊对大长径比薄壁圆筒工件进行稳定可靠的支撑和定位,工件变形小,且工件阳极在加工过程中始终处于转动中,工件阳极小孔内的电解液可在重力的作用下自行下落,有利于盲孔内电解产物排除及小孔内电解液的更新。
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公开(公告)号:CN103526268A
公开(公告)日:2014-01-22
申请号:CN201310495784.5
申请日:2013-10-22
Applicant: 河南理工大学
Abstract: 一种表面超疏水的金属基复合镀层的制备方法,属于电化学沉积领域。主要包括下列步骤:(a)制备含有聚四氟乙烯颗粒(2)、十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)、非离子氟碳表面活性剂FC-4430的水基悬浮液;(b)在剧烈搅拌中把水基悬浮液按比例加入到镍电镀液中,制备成混合电解液;(c)以导电固体表面为阴极基底(1)、电解镍板为阳极,在无搅拌的混合电解液中电泳—电沉积10~15分钟;再停止电泳—电沉积,同时对混合电解液进行搅拌1~2分钟;(d)不断重复步骤(c),直到被制备的复合镀层(4)厚度到达要求;(e)复合镀层(4)冲洗、干燥后,再在260~300℃下烘烤30~60分钟后冷却到室温。本发明方法具有易于实现、环境友好、镀层致密平整等优点,适用于各种固体表面的优化改性与功能化。
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