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公开(公告)号：CN103947055B
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：CN201280057379.9
申请日：2012-11-20
Applicant: 泛达公司
IPC: H01R13/66 , H01R13/646 , H01R13/6461 , H01R13/6464 , H04B3/32
CPC classification number: H01R23/005 , H01R13/6464 , H01R13/6658 , H01R24/60 , H01R24/64 , H04B3/32
Abstract: 在一个实施例中，本发明是一通信连接器，其包括补偿电路，用于提供补偿信号以大致地抵消一频率范围内的违规信号，该补偿电路包括在该频率范围内以第一速率增长的第一量级的电容性耦合以及在该频率范围内以第二速率增长的第二量级的互感耦合，所述第二速率大于第一速率(第二速率大约为第一速率的两倍)。
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公开(公告)号：CN104412466A
公开(公告)日：2015-03-11
申请号：CN201380034616.4
申请日：2013-05-31
Applicant: 泛达公司
IPC: H01R13/6466 , H01R13/6469
CPC classification number: H01R13/6466 , H01F38/14 , H01F2038/146 , H01R4/2416 , H01R13/6469 , H01R13/665 , H01R24/62 , H01R2107/00 , H05K1/0228 , H05K1/0239 , H05K2201/10189
Abstract: 一种包括具有多个导体对的插头接口触头(25)以及相应的电缆连接器触头(28)的通信连接器。印刷电路板(26)将插头接口触头(25)连接至相应的电缆连接器触头(28)。印刷电路板(26)包括在第一导体对和第二导体对之间的电路。此电路具有在第一导体对的第一导体和第二导体对的第一导体之间的第一互感耦合、在第一导体对的第一导体和第二导体对的第一导体之间的第一电容性耦合。第一电容性耦合与第一互感耦合是大约同时的。分路电容性耦合将第二导体对的第一导体连接至第二导体对的第二导体。
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公开(公告)号：CN101681698B
公开(公告)日：2012-08-08
申请号：CN200880020199.7
申请日：2008-06-11
Applicant: 泛达公司
IPC: H01B11/10
CPC classification number: H01B11/1008
Abstract: 通过使用串音缓解材料来降低通信通道中的外来串音。电通信电缆可设有围绕电缆中的双绞线的串音缓解材料。根据一个实施例，串音缓解材料是其上放置有导电区域的电阻性材料。此类材料缓解通常会导致通信通道之间的外来串音的电场和磁场的效应。
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公开(公告)号：CN101107753A
公开(公告)日：2008-01-16
申请号：CN200580004946.4
申请日：2005-02-11
Applicant: 泛达公司
IPC: H01R24/10
CPC classification number: H01R13/6461 , H01R13/6464 , H01R13/6466 , H01R13/66 , H01R13/6658 , H01R24/64 , H05K1/0228 , H05K1/162 , H05K2201/09672 , H05K2201/10189 , Y10S439/941
Abstract: 公开了一种具有改进的串扰补偿特征的通信插座(200)。在一个实施例中，插座被配置成容纳插头以形成通信连接，并包括例如由设置在插座中的金属悬臂梁构成的插座触头，其中每个触头包括第一表面和第二表面。插头被容纳在插座中之后，插头触头与插座触头的第一表面形成界面。插座还包括连接于两对插座触头之间以补偿近端串扰的第一电容耦合(230、232)，第一电容耦合沿插头触头与插座触头形成界面之处附近的第二表面连接于多对插座触头。还阐述了远端串扰补偿方案。
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公开(公告)号：CN102007651B
公开(公告)日：2013-06-26
申请号：CN200880122221.9
申请日：2008-12-18
Applicant: 泛达公司
IPC: H01R13/6461 , H01R13/66 , H01R24/58
CPC classification number: H01R13/6463 , H01R13/6464 , H01R13/6658 , H01R24/64
Abstract: 描述一种通信连接器，其包括插头和将插头插入其中的插孔。插头端接有一段长度的双绞线电缆。该插孔包括分线器，该分线器支承用于连接到电缆内的导线的接口触点、连接到触点的刚性电路板、以及与插头接口触点接触的柔性电路板。该插孔还包括通过增加分线器、刚性电路板和/或柔性电路板内从导线对运载信号的迹线之间的电容值来补偿电缆的导线对之间串扰的电路，从而由插头在具有同相信号的导线对之间产生的串扰与由插头在异相信号之间产生的串扰抵消，且从而每根迹线之间增加的电容值大致相等。进行该补偿来降低差模至共模信号转换。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102067244B
公开(公告)日：2012-11-21
申请号：CN200980118445.7
申请日：2009-05-19
CPC classification number: H01B11/1008 , H01B7/1845 , H01B11/08
Abstract: 本发明涉及用作通信电缆的一部分的屏障带以改善串扰衰减。屏障带设有一个或多个具有不连续导电段的屏障层。一个屏障层的导电段优选地尺寸设计成且形状设计成覆在另一屏障层的导电段之间的间隙上。
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公开(公告)号：CN101960537B
公开(公告)日：2012-11-07
申请号：CN200980107879.7
申请日：2009-03-06
CPC classification number: H01B11/1008 , B32B37/142 , H01B7/1845 , H01B13/00 , Y10T428/24851
Abstract: 本发明涉及作为通信电缆一部分用以改善串话衰减的阻挡带。该阻挡带设有不连续导体分段的两个或多个阻挡层。较佳地设计阻挡层的导体分段的尺寸和形状使之覆盖另一阻挡层的导电分段之间的间隙。
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公开(公告)号：CN102007651A
公开(公告)日：2011-04-06
申请号：CN200880122221.9
申请日：2008-12-18
Applicant: 泛达公司
IPC: H01R13/6461 , H01R13/66 , H01R24/58
CPC classification number: H01R13/6463 , H01R13/6464 , H01R13/6658 , H01R24/64
Abstract: 描述一种通信连接器，其包括插头和将插头插入其中的插孔。插头端接有一段长度的双绞线电缆。该插孔包括分线器，该分线器支承用于连接到电缆内的导线的接口触点、连接到触点的刚性电路板、以及与插头接口触点接触的柔性电路板。该插孔还包括通过增加分线器、刚性电路板和/或柔性电路板内从导线对运载信号的迹线之间的电容值来补偿电缆的导线对之间串扰的电路，从而由插头在具有同相信号的导线对之间产生的串扰与由插头在异相信号之间产生的串扰抵消，且从而每根迹线之间增加的电容值大致相等。进行该补偿来降低差模至共模信号转换。
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公开(公告)号：CN101820121A
公开(公告)日：2010-09-01
申请号：CN201010157290.2
申请日：2005-02-11
Applicant: 泛达公司
IPC: H01R13/648 , H01R13/66 , H01R24/00
Abstract: 公开了一种具有改进的串扰补偿特征的通信插座(200)。在一个实施例中，插座被配置成容纳插头以形成通信连接，并包括例如由设置在插座中的金属悬臂梁构成的插座触头，其中每个触头包括第一表面和第二表面。插头被容纳在插座中之后，插头触头与插座触头的第一表面形成界面。插座还包括连接于两对插座触头之间以补偿近端串扰的第一电容耦合(230、232)，第一电容耦合沿插头触头与插座触头形成界面之处附近的第二表面连接于多对插座触头。还阐述了远端串扰补偿方案。
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公开(公告)号：CN102498527A
公开(公告)日：2012-06-13
申请号：CN201080029007.6
申请日：2010-05-05
Applicant: 泛达公司
IPC: H01B11/10
CPC classification number: H01B11/085 , H01B11/1008
Abstract: 一通信电缆设有多根双绞线导体和具有由间隙分隔的导电分段的模带。选择导电分段的尺寸以减少相邻电缆之间的信号的不合需耦合。绝缘层可设置在双绞线导体和模带之间。在一些实施例中，绝缘层是压花的或穿孔的薄膜。压花的或多孔的薄膜的使用减少了绝缘层的介电常数。
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