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公开(公告)号:CN120056533A
公开(公告)日:2025-05-30
申请号:CN202510205867.9
申请日:2025-02-25
Applicant: 泰州市旺灵绝缘材料厂
IPC: B32B15/20 , B32B15/14 , B32B37/10 , B32B37/06 , B32B38/08 , B32B38/16 , B32B38/00 , B32B17/04 , B32B17/12 , B32B27/04 , B32B27/32 , B32B27/18 , C08L27/18 , C08K3/34 , C08K3/22
Abstract: 本发明涉及高频高速电路板用基材技术领域,具体涉及一种聚四氟乙烯玻纤布陶瓷介电常数低损耗高频基板及制备方法:包括多张预制片层和两张铜箔层,每张预制片层均由玻纤布浸渍浆料制备而成,浆料由PTFE乳液、氧化硅、氧化钛、改性剂、分散剂和增稠剂混合制备而成,PTFE乳液介电常数为2.1左右,损耗为0.0009,并且本技术方案中的乳液由PTFE乳液、氧化硅、氧化钛、改性剂、分散剂和增稠剂混合制备而成,氧化硅介电常数为6左右,损耗为0.0015左右,氧化钛介电常数为60左右,损耗为0.0025左右,以提升介电常数及降低损耗值,因此本技术方案提出的高频基板具有介电常数公差小、损耗低、频率稳定性好、抗剥强度更优,热膨胀系数低、可靠性好的优点。
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公开(公告)号:CN119977552A
公开(公告)日:2025-05-13
申请号:CN202510285899.4
申请日:2025-03-12
Applicant: 泰州市旺灵绝缘材料厂
IPC: C04B35/46 , C04B35/14 , C04B35/622 , C04B35/634 , C04B35/645
Abstract: 本发明涉及高频基板的制备技术领域,具体涉及一种聚四氟乙烯高比例陶瓷填充低损耗高频基板的制备方法:通过在材料中引入高介电、低损耗、低温飘的陶瓷粉体,并创新设计出用于浸胶的浆料,再解决浆料中高比例陶瓷的沉降分散问题,最后获得了介电常数到2.94±0.04、损耗≤0.0012;介电常数3.0±0.04、损耗≤0.0012;介电常数3.5±0.05、损耗≤0.0018;介电常数4.5±0.09、损耗≤0.002;介电常数6.15±0.12、损耗≤0.0023;介电常数为10.2±0.2,损耗≤0.0023等多种介电常数低损耗的高频基板,同时本技术方案采用超薄超细106号玻纤布,通过调整粘度,可以让浸胶量超过90%。
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公开(公告)号:CN221148317U
公开(公告)日:2024-06-14
申请号:CN202322451030.1
申请日:2023-09-11
Applicant: 泰州市旺灵绝缘材料厂
Abstract: 本实用新型公开了一种基于损耗因子的玻纤布填充基板检测装置,涉及水处理技术领域,包括底板,所述底板的上表面对称固定设置两个支撑板,两个所述支撑板之间设置有第一驱动机构且通过第一驱动机构传动连接有两个U形板,两个所述U形板的内部上表面均设置有第一丝杆,两个所述第一丝杆的杆壁均螺纹套接有第一滑块,两个所述第一滑块靠近的一侧均固定连接有L形杆。本实用新型通过设置的第一驱动机构,能够实现对两个U形板之间的距离的调整,从而能够便于对不同尺寸的基板进行检测,通过设置的第二驱动机构,能够驱动对应的压板带动对应的电极片移动,以便于实现对基板的卡接固定,从而保证了空气桥法检测过程的正常进行。
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