具有有着谐振控制的电路板的互连系统

    公开(公告)号:CN107069264A

    公开(公告)日:2017-08-18

    申请号:CN201710027324.8

    申请日:2017-01-13

    Applicant: 泰连公司

    Abstract: 一种电路板(110),包括基底(112),其具有第一表面(114)和与第一表面相反的第二表面(116),多个信号导体(120),以及多个接地导体(122)。信号导体和接地导体包括在基底的配合区域(128)中的相应的接触垫(124,126),用以接合电连接器(202)的相应触头(252,254)。多个接地过孔(130)至少部分地延伸通过第一表面和第二表面之间的基底。接地过孔被联接到相应的接地导体。接地过孔包括有损插头(140),其至少部分地填充接地过孔。有损插头由有损材料制造,其能够吸收通过基底传播的电谐振。

    具有谐振控制的电连接器

    公开(公告)号:CN107017526B

    公开(公告)日:2020-02-21

    申请号:CN201710020545.2

    申请日:2017-01-11

    Applicant: 泰连公司

    Abstract: 一种电连接器,包括外壳(110),所述外壳具有配合外壳(118)和触头整理器(119)。触头整理器具有触头通道(160),所述触头通道包括由分隔壁(164)分隔开的信号触头通道和接地触头通道。触头通道具有在分隔壁之间的内端部(180)以及与内端部相反的敞开的外端部(182)。接地触头(124)和信号触头(122)分别接收在接地触头通道和信号触头通道中。触头整理器在接地触头通道的内端部处具有有损填充件(130)。有损填充件由能够吸收通过外壳传播的电谐振的有损材料制造。接地触头邻近接地触头通道的内端部处的有损填充件定位。

    具有有着谐振控制的电路板的互连系统

    公开(公告)号:CN107069264B

    公开(公告)日:2020-02-21

    申请号:CN201710027324.8

    申请日:2017-01-13

    Applicant: 泰连公司

    Abstract: 一种电路板(110),包括基底(112),其具有第一表面(114)和与第一表面相反的第二表面(116),多个信号导体(120),以及多个接地导体(122)。信号导体和接地导体包括在基底的配合区域(128)中的相应的接触垫(124,126),用以接合电连接器(202)的相应触头(252,254)。多个接地过孔(130)至少部分地延伸通过第一表面和第二表面之间的基底。接地过孔被联接到相应的接地导体。接地过孔包括有损插头(140),其至少部分地填充接地过孔。有损插头由有损材料制造,其能够吸收通过基底传播的电谐振。

    具有谐振控制的电连接器

    公开(公告)号:CN107017526A

    公开(公告)日:2017-08-04

    申请号:CN201710020545.2

    申请日:2017-01-11

    Applicant: 泰连公司

    Abstract: 一种电连接器,包括外壳(110),所述外壳具有配合外壳(118)和触头整理器(119)。触头整理器具有触头通道(160),所述触头通道包括由分隔壁(164)分隔开的信号触头通道和接地触头通道。触头通道具有在分隔壁之间的内端部(180)以及与内端部相反的敞开的外端部(182)。接地触头(124)和信号触头(122)分别接收在接地触头通道和信号触头通道中。触头整理器在接地触头通道的内端部处具有有损填充件(130)。有损填充件由能够吸收通过外壳传播的电谐振的有损材料制造。接地触头邻近接地触头通道的内端部处的有损填充件定位。

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