公开(公告)号：CN111463600B

公开(公告)日：2024-09-10

申请号：CN202010051374.1

申请日：2020-01-17

Applicant: 泰连公司

Inventor： S.帕特尔 ,  D.G.罗 ,  B.A.钱皮恩 ,  A.M.沙夫

IPC: H01R13/02 ,  H01R13/66 ,  H01R24/00 ,  H01R13/502

Abstract: 电气装置(100)包括插头连接器。插头连接器包括具有多个信号触头(142)的第一柔性基板(102)，第一柔性基板(102)从端接端(120)延伸到配合端(118)，且配置为可在端接端(120)和配合端(118)之间弯曲。第二柔性基板(104)相对于第一柔性基板(102)间隔开平行地延伸以在第一柔性基板(102)和第二柔性基板(104)之间形成空腔(127)。第二柔性基板(104)具有多个信号触头。第二柔性基板(104)从端接端(130)延伸到配合端(128)，且配置为可在端接端(130)和配合端(128)之间弯曲。插头连接器在配合端包括刚性部分(106)，其设置在空腔(127)中，第一柔性基板(102)相对于刚性部分(106)移动。

公开(公告)号：CN107069266B

公开(公告)日：2021-07-06

申请号：CN201611153059.X

申请日：2016-12-14

Applicant: 泰连公司

Inventor： M.J.菲利普斯 ,  T.T.德博尔 ,  B.A.钱皮恩 ,  J.J.康索利 ,  S.帕特尔 ,  L.E.希尔兹

IPC: H01R12/71 ,  H01R13/6471 ,  H01R13/648

Abstract: 一种电连接器(104)包括具有第一端部(111)和第二端部(112)的壳体(110)。形成在第一端部和第二端部之间的配合槽(118)配置为接收具有触头垫(109)的配合连接器(108)。壳体保持触头阵列(120)，触头阵列包括接地触头(124)和散置在相应的接地触头之间的信号触头(122)。每个接地触头包括附接部分(150)。壳体保持联接到至少一个接地触头的至少一个有损接地吸收件(130)。至少一个有损接地吸收件包括接收至少一个接地触头的附接部分的开口(172)。

公开(公告)号：CN110829072A

公开(公告)日：2020-02-21

申请号：CN201910724418.X

申请日：2019-08-07

Applicant: 泰连公司

Inventor： B.A.钱皮恩 ,  E.D.布赖恩特

IPC: H01R12/72 ,  H01R12/73 ,  H01R13/11 ,  H01R13/193 ,  H01R13/502

Abstract: 一种卡缘连接器(112)，包括接收在外壳(200)的腔室(204)中的触头组件(202)，外壳具有在护罩中的卡槽(216)，卡槽配置为接收可插拔模块(106)的模块电路板(176)的卡缘(178)。触头组件具有上触头和下触头(240，260)，其具有配合端(246，266)。卡缘连接器包括在护罩的顶壁(220)处的与对应的上触头相关联的上偏压构件(300)，每个上偏压构件具有外偏压表面(320)，外偏压表面在可插拔模块与卡缘连接器配合时接合可插拔模块，且具有内偏压表面(322)，内偏压表面在对应的上触头附近接合触头组件。上偏压构件可从释放位置移动到压缩位置。当上偏压构件从释放位置移动到压缩位置时，上偏压构件将上触头从未配合位置移动到配合位置。

公开(公告)号：CN106025718B

公开(公告)日：2020-02-04

申请号：CN201610169533.1

申请日：2016-03-23

Applicant: 泰连公司

Inventor： B.A.钱皮恩 ,  C.W.摩根 ,  J.J.康索利 ,  T.T.德博尔

IPC: H01R13/66 ,  H01R13/46 ,  H01R13/514

Abstract: 电连接器(150)包括保持信号导体(170)和接地导体(172)的连接器壳体(152)，连接器壳体构造成接合配合连接器。信号导体形成构造成传送差分信号的多个信号对(171)，并且接地导体在信号对之间交错以形成多个地‑信号‑信号‑地(GSSG)子阵列(204)。每个GSSG子阵列包括对应的信号对(171)和用以将对应的信号对与相邻信号对分离的第一接地导体和第二接地导体(172A、172B)。电连接器包括多个谐振控制桥(180)，该多个谐振控制桥均电联接相应的GSSG子阵列(204)的第一接地导体和第二接地导体(172A、172B)。每个谐振控制桥包括电容器或者电阻器中的至少一个。

公开(公告)号：CN111446591B

公开(公告)日：2024-09-10

申请号：CN202010051932.4

申请日：2020-01-17

Applicant: 泰连公司

Inventor： B.A.钱皮恩

IPC: H01R13/6461 ,  H01R13/652 ,  H01R12/73

Abstract: 电连接器(102)包括触头组织器(114)、信号触头和接地触头(202，204)、以及吸收器构件(123)。触头组织器具有配合端(206)且包括第一壁(210)和第二壁(212，其它们之间限定卡腔(112)。卡腔在配合端处敞开以在其中接收配合电路卡(106)。由触头组织器沿着至少第一壁保持信号触头和接地触头。吸收器构件在配合端处安装到触头组织器的第一壁。吸收器构件包括由有损耗材料构成的至少一个肢部(220)。每个肢部突出进入卡腔中且与接地触头中的对应的一个接地触头对准。每个肢部配置为电连接到配合电路卡的对应的接地垫(330)。

公开(公告)号：CN107069304B

公开(公告)日：2020-11-03

申请号：CN201611154542.X

申请日：2016-12-14

Applicant: 泰连公司

Inventor： M.J.菲利普斯 ,  T.T.德博尔 ,  B.A.钱皮恩 ,  J.J.康索利 ,  S.帕特尔 ,  L.E.希尔兹

IPC: H01R13/502 ,  H01R13/46 ,  H01R4/58 ,  H01R13/03 ,  H01R13/646

Abstract: 一种电连接器(104)包括壳体(110)，壳体具有第一端部(111)和第二端部(112)。形成在第一端部和第二端部之间的配合槽(117)配置为接收具有触头垫(109)的配合连接器(108)。引线框组件(200)设置在壳体中。引线框组件具有触头阵列(120)，触头阵列包括接地触头(124)和散置在相应的接地触头之间的信号触头(122)。包覆模制本体(204)支撑接地触头和信号触头。包覆模制本体包括联接到相应的接地触头的有损接地吸收件(130)。有损接地吸收件由有损材料制成、并且吸收通过引线框组件传播的电谐振。

公开(公告)号：CN107123902B

公开(公告)日：2020-10-23

申请号：CN201710105922.2

申请日：2017-02-24

Applicant: 泰连公司

Inventor： T.T.德博尔 ,  M.J.菲利普斯 ,  J.J.康索利 ,  S.帕特尔 ,  B.A.钱皮恩 ,  L.E.希尔兹

IPC: H01R13/648

Abstract: 一种接地触头模块(154)，包括保持接地引线框架(170)的接地介电本体(172)，所述接地介电本体具有至少两个接地触头(174)。所述接地介电本体具有包覆模制在所述接地引线框架上的低损耗层(180)，以及电耦合到所述至少两个接地触头的有损耗带(182)。所述有损耗带(182)与所述低损耗层独立且分离，且在所述至少两个接地触头附近附接到所述低损耗层。所述有损耗带由在介电粘合剂材料中具有导电颗粒的有损耗材料制造，其中所述有损耗带吸收通过所述接地触头模块传播的电谐振。

公开(公告)号：CN107017526B

公开(公告)日：2020-02-21

申请号：CN201710020545.2

申请日：2017-01-11

Applicant: 泰连公司

Inventor： M.J.菲利普斯 ,  T.T.德布尔 ,  B.A.钱皮恩 ,  J.J.孔索利 ,  S.帕特尔 ,  L.E.希尔兹

IPC: H01R13/6473 ,  H01R13/648

Abstract: 一种电连接器，包括外壳(110)，所述外壳具有配合外壳(118)和触头整理器(119)。触头整理器具有触头通道(160)，所述触头通道包括由分隔壁(164)分隔开的信号触头通道和接地触头通道。触头通道具有在分隔壁之间的内端部(180)以及与内端部相反的敞开的外端部(182)。接地触头(124)和信号触头(122)分别接收在接地触头通道和信号触头通道中。触头整理器在接地触头通道的内端部处具有有损填充件(130)。有损填充件由能够吸收通过外壳传播的电谐振的有损材料制造。接地触头邻近接地触头通道的内端部处的有损填充件定位。

公开(公告)号：CN106356688B

公开(公告)日：2019-10-25

申请号：CN201610550219.8

申请日：2016-07-13

Applicant: 泰连公司 ,  泰科电子日本合同会社

Inventor： S.帕特尔 ,  L.E.希尔兹 ,  B.A.钱皮恩 ,  C.W.摩根 ,  相泽正行

IPC: H01R24/28 ,  H01R13/66 ,  H01R13/652

Abstract: 可插拔连接器(102)包括具有插头空腔(125)的插头壳体(104)和布置在插头空腔中的模块板(116、300、380、500)。模块板具有被构造成与配合连接器接合的配合边缘(118、304)。模块板包括多个信号通路(320)和多个接地通路(322)，其中信号通路在相应的接地通路之间交错。信号通路和接地通路包括相应的触头焊盘(331、332)，触头焊盘布置成邻近配合边缘以用于接合配合连接器的相应的触头。每个接地通路(322)具有分离的第一迹线区段和第二迹线区段(328、330)，并且具有电连接第一迹线区段和第二迹线区段的阻尼部件(344)。

公开(公告)号：CN107453156A

公开(公告)日：2017-12-08

申请号：CN201710383676.7

申请日：2017-05-26

Applicant: 泰连公司

Inventor： B.A.钱皮恩 ,  M.J.菲利普斯 ,  M.E.舍克

IPC: H01R13/648

Abstract: 一种接地触头模块包括接地引线框架和接地介电本体。接地引线框架具有在对应的配合端和端接端之间延伸的接地触头，以及其之间的过渡部分。接地介电本体保持接地引线框架，并且具有低损耗层，低损耗层包覆模制在接地引线框架之上、并且包封接地触头的过渡部分。接地介电本体具有接收在低损耗层中的凹部中的有损耗翼部。有损耗翼部电联接到对应的接地触头，并且由能够吸收通过触头模块堆叠体传播的电谐振的有损耗材料制造。有损耗翼部与低损耗层分离且分立、并且附接到对应的接地触头附近的至少一个低损耗层。每个有损耗翼部仅电联接到接地触头中的一个。