公开(公告)号：CN107069266B

公开(公告)日：2021-07-06

申请号：CN201611153059.X

申请日：2016-12-14

Applicant: 泰连公司

Inventor： M.J.菲利普斯 ,  T.T.德博尔 ,  B.A.钱皮恩 ,  J.J.康索利 ,  S.帕特尔 ,  L.E.希尔兹

IPC: H01R12/71 ,  H01R13/6471 ,  H01R13/648

Abstract: 一种电连接器(104)包括具有第一端部(111)和第二端部(112)的壳体(110)。形成在第一端部和第二端部之间的配合槽(118)配置为接收具有触头垫(109)的配合连接器(108)。壳体保持触头阵列(120)，触头阵列包括接地触头(124)和散置在相应的接地触头之间的信号触头(122)。每个接地触头包括附接部分(150)。壳体保持联接到至少一个接地触头的至少一个有损接地吸收件(130)。至少一个有损接地吸收件包括接收至少一个接地触头的附接部分的开口(172)。

公开(公告)号：CN107123902A

公开(公告)日：2017-09-01

申请号：CN201710105922.2

申请日：2017-02-24

Applicant: 泰连公司

Inventor： T.T.德博尔 ,  M.J.菲利普斯 ,  J.J.康索利 ,  S.帕特尔 ,  B.A.钱皮恩 ,  L.E.希尔兹

IPC: H01R13/648

Abstract: 一种接地触头模块(154)，包括保持接地引线框架(170)的接地介电本体(172)，所述接地介电本体具有至少两个接地触头(174)。所述接地介电本体具有包覆模制在所述接地引线框架上的低损耗层(180)，以及电耦合到所述至少两个接地触头的有损耗带(182)。所述有损耗带(182)与所述低损耗层独立且分离，且在所述至少两个接地触头附近附接到所述低损耗层。所述有损耗带由在介电粘合剂材料中具有导电颗粒的有损耗材料制造，其中所述有损耗带吸收通过所述接地触头模块传播的电谐振。

公开(公告)号：CN107123901A

公开(公告)日：2017-09-01

申请号：CN201710099052.2

申请日：2017-02-23

Applicant: 泰连公司

Inventor： T.T.德博尔 ,  M.J.菲利普斯 ,  J.J.康索利 ,  S.帕特尔 ,  B.A.钱皮恩 ,  L.E.希尔兹

IPC: H01R13/6473 ,  H01R13/652

Abstract: 一种插头连接器(108)包括插头本体(130)，所述插头本体(130)具有配置为端接至电部件(128)的端接端部、和配置为与配合电连接器(104)配合的配合端部(134)。插头本体具有第一外侧部(136)和第二外侧部(138)。插头本体保持沿第一外侧部和第二外侧部暴露的接地触头(154)和信号触头(152)。插头本体具有在第一外侧部和第二外侧部之间的凹部(200)。接地触头中的至少一些对准相应凹部，且有耗损插入件布置在与接地触头相邻的相应凹部中。有耗损插入件由有耗损材料制造，所述有耗损材料能够吸收通过插头本体传播的电谐振。

公开(公告)号：CN107123901B

公开(公告)日：2020-08-11

申请号：CN201710099052.2

申请日：2017-02-23

Applicant: 泰连公司

Inventor： T.T.德博尔 ,  M.J.菲利普斯 ,  J.J.康索利 ,  S.帕特尔 ,  B.A.钱皮恩 ,  L.E.希尔兹

IPC: H01R13/6473 ,  H01R13/652

Abstract: 一种插头连接器(108)包括插头本体(130)，所述插头本体(130)具有配置为端接至电部件(128)的端接端部、和配置为与配合电连接器(104)配合的配合端部(134)。插头本体具有第一外侧部(136)和第二外侧部(138)。插头本体保持沿第一外侧部和第二外侧部暴露的接地触头(154)和信号触头(152)。插头本体具有在第一外侧部和第二外侧部之间的凹部(200)。接地触头中的至少一些对准相应凹部，且有耗损插入件布置在与接地触头相邻的相应凹部中。有耗损插入件由有耗损材料制造，所述有耗损材料能够吸收通过插头本体传播的电谐振。

公开(公告)号：CN107069293B

公开(公告)日：2020-07-14

申请号：CN201611152535.6

申请日：2016-12-14

Applicant: 泰连公司

Inventor： M.J.菲利普斯 ,  T.T.德博尔 ,  B.A.钱皮恩 ,  J.J.康索利 ,  S.帕特尔 ,  L.E.希尔兹

IPC: H01R13/40 ,  H01R13/6581

Abstract: 触头模块堆叠体(150)包括侧接第一和第二信号触头模块(152)的第一和第二接地触头模块(154)，使触头模块堆叠体具有接地‑信号‑信号‑接地触头模块布置。第一和第二接地触头模块中的每个包含保持对应的第一和第二接地引线框架(170)的对应的第一和第二接地介电本体(172)。第一接地介电本体具有第一接地引线框架的第一侧(184)上的低损耗层(180)及第一接地引线框架的第二侧(186)上的损耗层(182)。第二接地介电本体具有第二接地引线框架的第一侧(184)上的低损耗层(180)及第二接地引线框架的第二侧(186)上的损耗层(182)。损耗层(182)由在介电粘合剂材料中有导电颗粒的损耗材料制造。损耗层吸收通过触头模块堆叠体传播的电谐振。

公开(公告)号：CN107069264A

公开(公告)日：2017-08-18

申请号：CN201710027324.8

申请日：2017-01-13

Applicant: 泰连公司

Inventor： S.帕特尔 ,  B.A.钱皮恩 ,  L.E.希尔兹 ,  M.J.菲利普斯 ,  T.T.德布尔 ,  J.J.康索利

IPC: H01R12/70 ,  H01R12/71 ,  H01R4/66

Abstract: 一种电路板(110)，包括基底(112)，其具有第一表面(114)和与第一表面相反的第二表面(116)，多个信号导体(120)，以及多个接地导体(122)。信号导体和接地导体包括在基底的配合区域(128)中的相应的接触垫(124，126)，用以接合电连接器(202)的相应触头(252，254)。多个接地过孔(130)至少部分地延伸通过第一表面和第二表面之间的基底。接地过孔被联接到相应的接地导体。接地过孔包括有损插头(140)，其至少部分地填充接地过孔。有损插头由有损材料制造，其能够吸收通过基底传播的电谐振。

公开(公告)号：CN107069264B

公开(公告)日：2020-02-21

申请号：CN201710027324.8

申请日：2017-01-13

Applicant: 泰连公司

Inventor： S.帕特尔 ,  B.A.钱皮恩 ,  L.E.希尔兹 ,  M.J.菲利普斯 ,  T.T.德布尔 ,  J.J.康索利

IPC: H01R12/70 ,  H01R12/71 ,  H01R4/66

Abstract: 一种电路板(110)，包括基底(112)，其具有第一表面(114)和与第一表面相反的第二表面(116)，多个信号导体(120)，以及多个接地导体(122)。信号导体和接地导体包括在基底的配合区域(128)中的相应的接触垫(124，126)，用以接合电连接器(202)的相应触头(252，254)。多个接地过孔(130)至少部分地延伸通过第一表面和第二表面之间的基底。接地过孔被联接到相应的接地导体。接地过孔包括有损插头(140)，其至少部分地填充接地过孔。有损插头由有损材料制造，其能够吸收通过基底传播的电谐振。

公开(公告)号：CN107017526A

公开(公告)日：2017-08-04

申请号：CN201710020545.2

申请日：2017-01-11

Applicant: 泰连公司

Inventor： M.J.菲利普斯 ,  T.T.德布尔 ,  B.A.钱皮恩 ,  J.J.孔索利 ,  S.帕特尔 ,  L.E.希尔兹

IPC: H01R13/6473 ,  H01R13/648

Abstract: 一种电连接器，包括外壳(110)，所述外壳具有配合外壳(118)和触头整理器(119)。触头整理器具有触头通道(160)，所述触头通道包括由分隔壁(164)分隔开的信号触头通道和接地触头通道。触头通道具有在分隔壁之间的内端部(180)以及与内端部相反的敞开的外端部(182)。接地触头(124)和信号触头(122)分别接收在接地触头通道和信号触头通道中。触头整理器在接地触头通道的内端部处具有有损填充件(130)。有损填充件由能够吸收通过外壳传播的电谐振的有损材料制造。接地触头邻近接地触头通道的内端部处的有损填充件定位。

公开(公告)号：CN110021832B

公开(公告)日：2022-07-19

申请号：CN201910018644.6

申请日：2019-01-09

Applicant: 泰连公司

Inventor： N.L.特雷西 ,  D.P.奥里斯 ,  C.W.摩根 ,  L.A.本森 ,  L.E.希尔兹

IPC: H01R12/72 ,  H01R12/73 ,  H01R13/02 ,  H01R13/40 ,  H01R13/514 ,  H01R13/516 ,  H01R25/00

Abstract: 一种电连接器(102)，包括壳体(130)和保持在所述壳体内的多个信号导体(128)。所述壳体包括配合护罩(134)，其从所述壳体的前壁(132)向前凸出并限定端口(116)，所述端口在其中接收配合电路卡(118)。所述信号导体中的每一个包括设置在所述配合护罩内的配合触头(225)和突出超出所述壳体的底端(206)以电连接到电路板(106)的安装触头(226)。所述安装触头位于所述电连接器的端接区域(210)内。所述壳体限定嵌套腔(126)，其沿着所述底端从所述前壁向后延伸。所述嵌套腔沿着所述电连接器的纵向轴线(191)设置在所述配合护罩和所述端接区域之间。所述嵌套腔配置为容纳安装到所述电路板的分立的第二连接器(104)。

公开(公告)号：CN107069304B

公开(公告)日：2020-11-03

申请号：CN201611154542.X

申请日：2016-12-14

Applicant: 泰连公司

Inventor： M.J.菲利普斯 ,  T.T.德博尔 ,  B.A.钱皮恩 ,  J.J.康索利 ,  S.帕特尔 ,  L.E.希尔兹

IPC: H01R13/502 ,  H01R13/46 ,  H01R4/58 ,  H01R13/03 ,  H01R13/646

Abstract: 一种电连接器(104)包括壳体(110)，壳体具有第一端部(111)和第二端部(112)。形成在第一端部和第二端部之间的配合槽(117)配置为接收具有触头垫(109)的配合连接器(108)。引线框组件(200)设置在壳体中。引线框组件具有触头阵列(120)，触头阵列包括接地触头(124)和散置在相应的接地触头之间的信号触头(122)。包覆模制本体(204)支撑接地触头和信号触头。包覆模制本体包括联接到相应的接地触头的有损接地吸收件(130)。有损接地吸收件由有损材料制成、并且吸收通过引线框组件传播的电谐振。