光电交换机
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108370279B

    公开(公告)日:2020-04-14

    申请号:CN201680056506.1

    申请日:2016-09-29

    发明人: A.G.里克曼

    摘要: 用于将信号从输入设备切换到输出设备的光电交换机包括多个交换机模块,每个连接到或可连接到光学互连区域,其中:每个交换机模块配置成将WDM输出信号输出到光学互连区域,以及光电交换机还包括一个或多个MZI路由器,每个配置成将WDM输出信号从它的源交换机模块指引朝向它的目的地交换机模块,其中一个或多个MZI路由器位于交换机模块的每个上或互连区域中。

    多激光器系统封装
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110892594A

    公开(公告)日:2020-03-17

    申请号:CN201880038518.0

    申请日:2018-08-17

    摘要: 以不同方式将光子芯片与一个或多个互补金属氧化物半导体芯片一起封装,所述光子芯片包括可调谐激光器、发射体和其他光学部件,诸如波导、波长带组合器以及波长锁定器。将所述互补金属氧化物半导体芯片布置在所述光子芯片的侧面或底部上。穿Si通孔或接合线提供所述光子芯片与所述互补金属氧化物半导体芯片之间的电接触。

    检测器重调器和光电子交换机

    公开(公告)号:CN107367790B

    公开(公告)日:2019-12-06

    申请号:CN201710650505.6

    申请日:2015-02-24

    摘要: 一种光电子分组交换机,包括:一个或多个交换机输入,用于接收光学分组信号;无源光学路由器,具有输入端口和输出端口,它们之间的光路是波长相关的;以及多个DRM,各DRM包括:一个或多个检测器;一个或多个调制器,各调制器配置成:从激光器接收具有波长的未调制光学信号;接收来自检测器之一的电分组信号;并且生成在波长的调制光学信号,调制光学信号包含电分组信号的信息,并且波长选定成,为调制光学信号选择无源光学路由器的期望输出端口;以及电子电路,将一个或多个检测器的每个连接到对应调制器;其中一个或多个调制器的每个是与配置成向其提供未调制光学信号的激光器相分离的组件。

    检测器重调器和光电子交换机

    公开(公告)号:CN107367790A

    公开(公告)日:2017-11-21

    申请号:CN201710650505.6

    申请日:2015-02-24

    摘要: 一种光电子分组交换机,包括:一个或多个交换机输入,用于接收光学分组信号;无源光学路由器,具有输入端口和输出端口,它们之间的光路是波长相关的;以及多个DRM,各DRM包括:一个或多个检测器;一个或多个调制器,各调制器配置成:从激光器接收具有波长的未调制光学信号;接收来自检测器之一的电分组信号;并且生成在波长的调制光学信号,调制光学信号包含电分组信号的信息,并且波长选定成,为调制光学信号选择无源光学路由器的期望输出端口;以及电子电路,将一个或多个检测器的每个连接到对应调制器;其中一个或多个调制器的每个是与配置成向其提供未调制光学信号的激光器相分离的组件。

    可调谐SOI激光器
    6.
    发明授权

    公开(公告)号:CN111224312B

    公开(公告)日:2022-02-11

    申请号:CN201911292577.3

    申请日:2015-01-19

    摘要: 提供一种波长可调谐绝缘体上硅激光器,其包括激光腔,包括:半导体增益介质,具有前端和后端;以及相位可调谐波导平台,耦合到半导体增益介质的前端,相位可调谐波导平台包括:第一环形谐振器,具有第一自由谱范围;第二环形谐振器,具有与第一自由谱范围不同的第二自由谱范围,第二环形谐振器耦合到第一环形谐振器;其中,环形谐振器的至少一个是相位可调谐环形谐振器;以及其中激光腔还包括多模干涉耦合器,以将光耦合到第一环形谐振器中。

    光扫描器及检测器
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110709723A

    公开(公告)日:2020-01-17

    申请号:CN201880024687.9

    申请日:2018-06-28

    摘要: 一种光测距和检测系统,通过使用用于有效组合不同波长、时间和频率译码以及空间选择性的体系架构,实现可重新配置的非常宽的视场、具有高光学功率处置的每秒空间点的高采样。传输器能够生成多个窄波束,对不同波束进行编码,并在不同空间方向上传输。接收器可以区别和提取反射的波束的距离和反射率信息。通过扫描传输器的视场来实现环境的三维成像。在芯片中制造的控制和信号处理电子电路与包含测距系统的光子组件的芯片被封装在一起。