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公开(公告)号：CN113773632B
公开(公告)日：2023-11-14
申请号：CN202111037930.0
申请日：2021-09-06
申请人： 洛阳理工学院 , 腾辉电子(苏州)有限公司
IPC分类号： C08L71/12 , C08K9/06 , C08K7/18 , C08K7/28 , C08K3/22 , C08K3/38 , C08K7/20 , C08K3/28 , C08K3/34 , C08K3/30 , C08K5/5397 , C08K5/5313 , C08L77/10 , C08L23/06 , C08L61/16 , C08K7/14 , C08J5/24 , B32B15/098 , B32B15/20 , B32B27/42 , B32B37/06 , B32B37/10
摘要： 本发明涉及一种含可固化聚苯醚的组合物及其应用，该组合物按重量份计，包括：可固化聚苯醚树脂：100份；交联剂：0～10份；填料：30～70份；含乙烯基的硅烷偶联剂：0～1份；阻燃剂：1～20份；流变助剂：0.1～5份；溶剂：50～100份；该组合物的应用过程为：先将所述组合物转移至浸胶槽；再将基体完全浸入浸胶槽，在浸胶槽内浸胶辊的作用下，胶液进入基体内部完成浸胶过程；然后将浸胶后的基体通过挤压辊的挤压，并在温度为100～180℃下烘烤1～5分钟得到半固化片。本发明的组合物中含有的可固化聚苯醚树脂的分子结构侧基、两端端基都有可固化官能团，活性高，反应温度低，交联固化等条件温和；制得的覆铜板交联度高、耐热性能强、膨胀系数小和导热性好，适合于制备高速电路基板。
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公开(公告)号：CN113698592B
公开(公告)日：2023-11-14
申请号：CN202111037926.4
申请日：2021-09-06
申请人： 洛阳理工学院 , 腾辉电子(苏州)有限公司
IPC分类号： C08G65/48
摘要： 本发明涉及一种可固化聚苯醚及其制备方法，该方法为：先将单端羟基聚苯醚与酚类化合物进行反应，得到双端羟基聚苯醚；再将双端羟基聚苯醚与封端剂进行反应，得到可固化聚苯醚树脂；制得的可固化聚苯醚的分子链结构为：#imgabs0#其中，R1和R2各自独立地选自结构式I或者结构式II；结构式I为：#imgabs1#结构式II为：#imgabs2#其中，R7、R8、R9和R10各自独立地选自于‑H、‑CH3或者‑CH＝CH2基团，且R7和R8中至少含有一个‑CH＝CH2基团，R9和R10中至少含有一个‑CH＝CH2基团；n和m的取值范围分别为1～200，p的取值范围为1～6。本发明的一种可固化高交联度聚苯醚树脂，分子量小，溶解性好，溶液粘度适中，溶液流动性好，可制备固含量高的溶液；而且分子结构侧基、两端端基都有无极性的不饱和碳碳双键构成的可固化官能团，活性高，交联固化等条件温和。
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公开(公告)号：CN113773632A
公开(公告)日：2021-12-10
申请号：CN202111037930.0
申请日：2021-09-06
申请人： 洛阳理工学院 , 腾辉电子(苏州)有限公司
IPC分类号： C08L71/12 , C08K9/06 , C08K7/18 , C08K7/28 , C08K3/22 , C08K3/38 , C08K7/20 , C08K3/28 , C08K3/34 , C08K3/30 , C08K5/5397 , C08K5/5313 , C08L77/10 , C08L23/06 , C08L61/16 , C08K7/14 , C08J5/24 , B32B15/098 , B32B15/20 , B32B27/42 , B32B37/06 , B32B37/10
摘要： 本发明涉及一种含可固化聚苯醚的组合物及其应用，该组合物按重量份计，包括：可固化聚苯醚树脂：100份；交联剂：0～10份；填料：30～70份；含乙烯基的硅烷偶联剂：0～1份；阻燃剂：1～20份；流变助剂：0.1～5份；溶剂：50～100份；该组合物的应用过程为：先将所述组合物转移至浸胶槽；再将基体完全浸入浸胶槽，在浸胶槽内浸胶辊的作用下，胶液进入基体内部完成浸胶过程；然后将浸胶后的基体通过挤压辊的挤压，并在温度为100～180℃下烘烤1～5分钟得到半固化片。本发明的组合物中含有的可固化聚苯醚树脂的分子结构侧基、两端端基都有可固化官能团，活性高，反应温度低，交联固化等条件温和；制得的覆铜板交联度高、耐热性能强、膨胀系数小和导热性好，适合于制备高速电路基板。
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公开(公告)号：CN113698592A
公开(公告)日：2021-11-26
申请号：CN202111037926.4
申请日：2021-09-06
申请人： 洛阳理工学院 , 腾辉电子(苏州)有限公司
IPC分类号： C08G65/48
摘要： 本发明涉及一种可固化聚苯醚及其制备方法，该方法为：先将单端羟基聚苯醚与酚类化合物进行反应，得到双端羟基聚苯醚；再将双端羟基聚苯醚与封端剂进行反应，得到可固化聚苯醚树脂；制得的可固化聚苯醚的分子链结构为：其中，R1和R2各自独立地选自结构式I或者结构式II；结构式I为：结构式II为：其中，R7、R8、R9和R10各自独立地选自于‑H、‑CH3或者‑CH＝CH2基团，且R7和R8中至少含有一个‑CH＝CH2基团，R9和R10中至少含有一个‑CH＝CH2基团；n和m的取值范围分别为1～200，p的取值范围为1～6。本发明的一种可固化高交联度聚苯醚树脂，分子量小，溶解性好，溶液粘度适中，溶液流动性好，可制备固含量高的溶液；而且分子结构侧基、两端端基都有无极性的不饱和碳碳双键构成的可固化官能团，活性高，交联固化等条件温和。
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公开(公告)号：CN111823619A
公开(公告)日：2020-10-27
申请号：CN202010590100.X
申请日：2020-06-24
申请人： 腾辉电子(苏州)有限公司
摘要： 本发明公开了一种PTFE复合材料膜的制备方法，包括以下步骤：(1)将PTFE悬浮树脂与无机填料混合均匀得混合料；(2)提供模具，模具具有深度为H的型腔，向型腔中填充1/3H深度的混合料，以P1的压强压制并保压t1时间；然后再向型腔中填充1/3H深度的混合料，以P2的压强压制并保压t2时间；最后用混合料将型腔填满，以P3的压强压制并保压t3时间，得预制毛坯，其中P1
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公开(公告)号：CN109718711A
公开(公告)日：2019-05-07
申请号：CN201910127972.X
申请日：2019-02-21
申请人： 腾辉电子(苏州)有限公司
摘要： 本发明涉及树脂均质系统技术领域，尤其是一种聚酰亚胺均质系统，包括调胶槽，所述调胶槽的底部通过输送管与机壳的底部连通，所述输送管上设有输送泵，所述机壳内竖直转动安装有转轴，所述转轴上等距设有螺旋桨，所述转轴的外部套设有与之一同转动的导流筒，所述导流筒的底部敞开、顶部封闭，所述导流筒底部敞开端正对输送管的端部，所述导流筒的上部侧壁上开设有多个通孔，所述机壳内竖直设有多个连接轴，本发明中原料经输送管输送从调胶槽进入机壳底部，在螺旋桨的输送下，从导流筒顶部的通孔排出，再经过搅拌桨的搅拌后从机壳底部的回流管回到调胶槽内，如此循环，能够调高混合的均匀性。
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公开(公告)号：CN105733240A
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201610104279.7
申请日：2016-02-26
申请人： 腾辉电子(苏州)有限公司
IPC分类号： C08L71/12 , C08L53/02 , C08L47/00 , C08K5/3492 , C08K3/36 , C08K3/22 , B32B37/12 , B32B37/06 , B32B37/10 , B32B38/16
CPC分类号： C08L71/12 , B32B37/06 , B32B37/10 , B32B37/12 , B32B38/164 , C08K2201/003 , C08L2201/08 , C08L2205/03 , C08L53/02 , C08K5/34924 , C08K3/36 , C08K2003/2241 , C08L47/00
摘要： 本发明涉及一种热固性聚合物，用于制作高频高速应用领域的层压板、半固化片和纯胶片，其由聚芳醚、烯烃类聚合物、烯烃类嵌段共聚物和填料组成。按固体重量份计，每100份热固性聚合物中加入含有聚芳醚5～40份、烯烃类聚合物5～30份、烯烃类嵌段共聚物5～30份、无机填料10～70份，所述的填料为二氧化硅、气相二氧化硅、二氧化钛、钛酸锶、钛酸钡、氢氧化镁、氢氧化铝、氮化硼、氮化铝、氧化铝、云母、高岭土、滑石粉、粘土、铁氟龙等物质的一种或一种以上的混合物。使用该热固性聚合物制得的层压板具有优良的综合性能，包含优异的热可靠性、极其优越的电性能和极低的吸水性，本发明的胶液适用于高频高速应用的基板、半固化片和纯胶片。
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公开(公告)号：CN101445643B
公开(公告)日：2011-04-27
申请号：CN200810136667.9
申请日：2008-12-25
申请人： 腾辉电子(苏州)有限公司
摘要： 本发明涉及一种环氧树脂组合物，以组合物总重量计，其由高溴环氧树脂1～10％；多官能团环氧树脂20～70％；酸酐类固化剂8～50％；催化剂0～0.01％；阻燃剂0～20％组成。由本发明制作的覆铜箔基板具有优良的电气性能和耐热性能，特别是介电常数小，在高频(250MHz)下其介电常数在4.0以下，满足高频电路使用要求。
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公开(公告)号：CN116606404A
公开(公告)日：2023-08-18
申请号：CN202310459726.0
申请日：2023-04-26
申请人： 腾辉电子(苏州)有限公司
IPC分类号： C08F283/04 , C08F4/38 , C08J5/24 , C08L51/08 , C08L63/00 , B32B17/02 , B32B17/12 , B32B15/20 , B32B15/14 , B32B7/12 , B32B37/06 , B32B37/10 , B32B37/12 , B32B38/16
摘要： 本发明提供了一种用于改性双马来酰亚胺的催化剂及改性双马来酰亚胺材料，包括过氧化二苯甲酰、过氧化苯甲酸叔丁酯、过氧化二异丙苯、双叔丁基过氧异丙基苯、过氧化叔丁基异丙基苯、二叔丁基过氧化物、2,5‑二甲基‑2,5‑二(叔丁基过氧基)己烷、2,4‑二氯过氧化苯甲酰、1,1‑二叔丁基过氧化‑3,3,5‑三甲基环己烷中的至少一种。本发明的催化剂能够应用于烯丙基苯基化合物改性双马来酰亚胺的改性方式，不仅能在预聚阶段加快反应，也能降低后期固化阶段中的固化温度和固化时间，实现反应过程稳定可控，达到缩短时间、提高效率、提高半固化片的可加工性、降低能耗的效果。
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公开(公告)号：CN115716989A
公开(公告)日：2023-02-28
申请号：CN202211462314.4
申请日：2022-11-22
申请人： 腾辉电子(苏州)有限公司
IPC分类号： C08L79/08 , C08L63/00 , C08L33/08 , C08L33/10 , C08L33/26 , C08L15/00 , C08K7/14 , C08J5/24 , H05K1/03 , B32B15/20 , B32B15/04 , B32B17/04 , B32B17/06
摘要： 本发明涉及一种树脂组合物及由其制备聚酰亚胺半固化片和基板的方法，树脂组合物包含双马来酰亚胺树脂、烯丙基化合物、环氧树脂、丙烯酸化合物、溶剂；半固化片的制备方法为：将玻璃布含浸在胶液中后烘烤，即得聚酰亚胺半固化片；胶液的制备过程为：先由树脂组合物中的双马来酰亚胺树脂组分、烯丙基化合物组分和环氧树脂组分制得聚酰亚胺预聚物，再将聚酰亚胺预聚物与树脂组合物中的其它组分混合均匀，即得胶液；基板的制备方法为：将6张聚酰亚胺半固化片堆叠后在其上下表面覆盖铜箔通过真空高温高压压合制得聚酰亚胺基板。本发明的半固化片性能优良，在满足填胶要求的同时不流胶、不掉粉、不产生鱼眼。
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