公开(公告)号：CN108569903B

公开(公告)日：2020-11-17

申请号：CN201810618048.7

申请日：2018-06-15

申请人： 济南大学

发明人： 张赟慧 ,  吴海涛 ,  杨长红 ,  杨耀康 ,  邢春芳

IPC分类号： C04B35/495 ,  C04B35/622 ,  C04B35/626 ,  C04B35/634 ,  C04B35/638

摘要： 本发明公开了一种满足LTCC应用需求的微波介质陶瓷及制备方法，该陶瓷材料组成表达式为：La2Zr3‑3xTi3xMo9O36。其中0.02≤x≤0.1。本发明先将La2O3，ZrO2，TiO2和MoO3等原材料按照表达式进行配料，经球磨、干燥和过筛后于600℃的温度下进行预烧处理；再经二次球磨、干燥后添加10%重量百分比粘合剂进行炒蜡造粒，压制成型为直径为10 mm的圆柱坯体，于700~750℃烧结温度下对陶瓷坯体进行烧结得到致密的陶瓷体。本发明微波介质陶瓷材料具有以下特点：较低的烧结温度（700~750℃），制备工艺较为简单，制备过程环保，成本较低，是一种很有发展前途的低介电微波介质材料。

公开(公告)号：CN109251015A

公开(公告)日：2019-01-22

申请号：CN201811328845.8

申请日：2018-11-09

申请人： 济南大学

发明人： 邢春芳 ,  吴海涛 ,  张赟慧 ,  杨耀康 ,  陶兵景 ,  郑巾杰

IPC分类号： C04B35/01 ,  C04B35/622

摘要： 本发明公开了一种新型低损耗单斜结构微波介质陶瓷及制备方法，该陶瓷材料组成表达式为：Ba2Bi1+xSbO6，其中0≤x≤0.06。陶瓷材料采用传统固相工艺制备而成，本发明先将BaCO3、Bi2O3和Sb2O3等原材料按照化学式进行配料，经球磨、干燥、过筛后于1000~1050℃的温度下进行预烧处理；再经二次球磨、干燥后添加8%重量百分比粘合剂进行炒蜡造粒，压制成直径为10mm的圆柱坯体，于1050~1150℃烧结温度下对排胶后的陶瓷坯体进行烧结得到致密的陶瓷体。本发明微波介质陶瓷材料具有以下特点：陶瓷材料介电常数εr为25.65~27.16，品质因数Q·f为1.59~1.97×104 GHz，谐振频率温度系数τf为-26.6~-14.8 ppm/°C；陶瓷物相组成稳定，制备工艺简单，过程环保，制备成本较低，是一种很有发展前途的微波介质材料。

公开(公告)号：CN108569903A

公开(公告)日：2018-09-25

申请号：CN201810618048.7

申请日：2018-06-15

申请人： 济南大学

发明人： 张赟慧 ,  吴海涛 ,  杨长红 ,  杨耀康 ,  邢春芳

IPC分类号： C04B35/495 ,  C04B35/622 ,  C04B35/626 ,  C04B35/634 ,  C04B35/638

CPC分类号： C04B35/495 ,  C04B35/622 ,  C04B35/62645 ,  C04B35/63492 ,  C04B35/638 ,  C04B2235/3227 ,  C04B2235/3232 ,  C04B2235/3244 ,  C04B2235/6562 ,  C04B2235/6565 ,  C04B2235/6567 ,  C04B2235/661

摘要： 本发明公开了一种满足LTCC应用需求的微波介质陶瓷及制备方法，该陶瓷材料组成表达式为：La2Zr3-3xTi3xMo9O36。其中0.02≤x≤0.1。本发明先将La2O3，ZrO2，TiO2和MoO3等原材料按照表达式进行配料，经球磨、干燥和过筛后于600℃的温度下进行预烧处理；再经二次球磨、干燥后添加10%重量百分比粘合剂进行炒蜡造粒，压制成型为直径为10mm的圆柱坯体，于700~750℃烧结温度下对陶瓷坯体进行烧结得到致密的陶瓷体。本发明微波介质陶瓷材料具有以下特点：较低的烧结温度（700~750℃），制备工艺较为简单，制备过程环保，成本较低，是一种很有发展前途的低介电微波介质材料。

公开(公告)号：CN108585850A

公开(公告)日：2018-09-28

申请号：CN201810618082.4

申请日：2018-06-15

申请人： 济南大学

发明人： 张赟慧 ,  吴海涛 ,  杨长红 ,  邢春芳 ,  杨耀康

IPC分类号： C04B35/495 ,  C04B35/622

CPC分类号： C04B35/495 ,  C04B35/622 ,  C04B2235/3224 ,  C04B2235/3244

摘要： 本发明公开了一种超低温烧结微波介质陶瓷及制备方法，该陶瓷材料组成表达式为：Eu2+2xZr3Mo9O36+3x，其中-0.05≤x≤0.025。本发明先将Eu2O3、ZrO2和MoO3等原材料按照表达式进行配料，经球磨、干燥、过筛后于600℃的温度下进行预烧处理；再经二次球磨、干燥后添加10%重量百分比粘合剂进行炒蜡造粒，压制成型为直径为10 mm的圆柱坯体，于550~650℃烧结温度下对陶瓷坯体进行烧结得到致密的陶瓷体。本发明微波介质陶瓷材料具有以下特点：较低的烧结温度（550~650℃），制备工艺较为简单，制备过程环保，成本较低，是一种很有发展前途的低介电微波介质材料。

公开(公告)号：CN108585850B

公开(公告)日：2020-11-13

申请号：CN201810618082.4

申请日：2018-06-15

申请人： 济南大学

发明人： 张赟慧 ,  吴海涛 ,  杨长红 ,  邢春芳 ,  杨耀康

IPC分类号： C04B35/495 ,  C04B35/622

摘要： 本发明公开了一种超低温烧结微波介质陶瓷及制备方法，该陶瓷材料组成表达式为：Eu2+2xZr3Mo9O36+3x，其中‑0.05≤x≤0.025。本发明先将Eu2O3、ZrO2和MoO3等原材料按照表达式进行配料，经球磨、干燥、过筛后于600℃的温度下进行预烧处理；再经二次球磨、干燥后添加10%重量百分比粘合剂进行炒蜡造粒，压制成型为直径为10 mm的圆柱坯体，于550~650℃烧结温度下对陶瓷坯体进行烧结得到致密的陶瓷体。本发明微波介质陶瓷材料具有以下特点：较低的烧结温度（550~650℃），制备工艺较为简单，制备过程环保，成本较低，是一种很有发展前途的低介电微波介质材料。