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公开(公告)号：CN111251078A
公开(公告)日：2020-06-09
申请号：CN202010150346.5
申请日：2019-04-23
Applicant: 新昌浙江工业大学科学技术研究院
Abstract: 圆柱滚子圆柱面超精密抛光加工用的半固着磨粒抛光盘，它由基盘和粘附于基盘表面的半固着磨粒抛光层构成；所述半固着磨粒抛光层中，包含：31～36wt％的α-氧化铝颗粒，22～25wt％的氧化铈颗粒，23～27wt％的胶体二氧化硅，余量为结合剂；所述α-氧化铝颗粒的粒径为0.02～15微米；所述氧化铈颗粒的粒径为0.01～5微米；所述结合剂由胶粘剂和添加剂组成，其中胶粘剂占40～60wt％；所述半固着磨粒抛光盘按照以下步骤制得：I.将磨粒、胶粘剂和添加剂混合，搅拌均匀，制得混合物料；II.将基盘置于模具中，然后再将制得的混合物料倒入模具中，冷压成型；III.冷压成型后加热固化，冷却后制得半固着磨粒抛光盘。
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公开(公告)号：CN107036551A
公开(公告)日：2017-08-11
申请号：CN201710151851.X
申请日：2017-03-15
Applicant: 浙江工业大学
IPC: G01B11/24
CPC classification number: G01B11/2408
Abstract: 一种微小球体圆度非接触测量的装夹方法，实现该方法的工件装夹装置包括夹具柱头，夹具柱头的下部安装在旋转三爪卡盘上，夹具柱头的顶部开有用于放置待测微小球体的工位槽，工位槽的侧边设有激光探头，夹具柱头设有中心通孔，中心通孔的上部与工位槽底部相通，中心通孔下部出口通过导气管与气泵连接，气泵设有气泵压力开关；装夹过程如下：将待测微小球体放入工位槽内，启动气泵，从中心通孔抽气，放置在工位槽的待测微小球体与中心通孔空腔形成负压状态，直到中心通孔内的气压达到设定值，气泵停止工作，此时待测微小球体压紧在工位槽内；转动旋转三爪卡盘，并启动激光探头采集数据进行圆度测量。本发明有效减少受到振动和转动干扰、精度较高。
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公开(公告)号：CN111251078B
公开(公告)日：2021-09-14
申请号：CN202010150346.5
申请日：2019-04-23
Applicant: 新昌浙江工业大学科学技术研究院
Abstract: GCr15轴承钢圆柱滚子圆柱面超精密抛光用半固着磨粒抛光盘，它由基盘和粘附于基盘表面的半固着磨粒抛光层构成；半固着磨粒抛光层中，包含：31～36wt％的α‑氧化铝颗粒，22～25wt％的氧化铈颗粒，23～27wt％的胶体二氧化硅，余量为结合剂；结合剂由胶粘剂和添加剂组成，胶粘剂占40～60wt％；胶粘剂由植物胶类胶粘剂、树脂类胶粘剂、淀粉类胶粘剂混合而成，添加剂由防水剂、填充剂、消泡剂混合而成，填充剂包含木糖醇，木糖醇的质量占比为20～35wt％。用该抛光盘作为双平面抛光设备的上下抛光盘，配合特定的抛光液和抛光步骤对GCr15轴承钢圆柱滚子的圆柱面进行抛光加工，抛光精度高，加工效率高，加工后圆柱滚子表面光洁度高，且加工后工件批一致性好。
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公开(公告)号：CN110281169A
公开(公告)日：2019-09-27
申请号：CN201910627031.2
申请日：2019-07-12
Applicant: 新昌浙江工业大学科学技术研究院
Abstract: 本申请涉及水凝磨具及其增量修整方法。所述水凝磨具原料按质量百分比计为：磨料25～35％、防沉淀剂3～7％、增硬填充剂3～7％、四氧化三铁3～7％，其余为基液；所述基液为氯化镁与水按照质量比为1:49混合制得的混合液。其增量修整方法为：将已磨损的磨具置于高压模具中，倒入搅拌好的水基磨料全混液；封闭高压模具，等待水基磨料全混液凝固；进行脱模、端面打磨和修整即可。本申请的水凝磨具整体硬度高，磨料在磨具中分布均匀，整个磨具表面加工能力一致；磨具工作面具有吸水、蓄水功能，使其在工作过程中不会达到过高温度，可避免加工过程工件表面烧伤；此外，本申请的水凝磨具，可重复利用，配方材料易得，制作方法操作简单，难度低，制造成本低。
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公开(公告)号：CN107309714B
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN201710594175.3
申请日：2017-07-20
Applicant: 浙江工业大学
Abstract: 一种用于同心圆V形槽球体研磨机上的变轨研磨方法，包括以下步骤：待加工球体在同心圆V形槽球体研磨机的V形槽圆轨道中运动的过程中，经过变轨装置的变轨挡块变轨后，使其从一个V形槽圆轨道滚入到相邻的内圈V形槽圆轨道；当从最外圈的V形槽圆轨道进入的待加工球体经过变轨装置的变轨挡块后，使其一圈圈递进到最内圈的V形槽圆轨道；当最内圈的V形槽圆轨道中的待加工球体经过变轨装置的变轨挡块后，使其直接进入到最外圈的V形槽圆轨道；在球体相邻两次进入最内圈的V形槽圆轨道时为一个研磨周期，待加工球体经过一个研磨周期后，完成变曲率研磨。本发明提供了一种可改变球体自转角、球体表面研磨均匀的用于同心圆V形槽球体研磨机上的变轨研磨方法及变轨装置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109974614A
公开(公告)日：2019-07-05
申请号：CN201910212820.X
申请日：2019-03-20
Applicant: 新昌浙江工业大学科学技术研究院
Abstract: 圆柱滚子圆度的非接触检测方法，其测量环境为暗室；测量时，将圆柱滚子竖直置于立式机床的夹具中进行固定；在机床的一侧设有一块投影板，投影板内设有感光元件，感光元件与计算机电性连接；在机床的另一侧用面光源发出水平的平行光照射圆柱滚子，平行光穿过圆柱滚子在投影板上投影，形成两条明暗交接的边界，感光元件将投影板的图像转化成电信号传输至计算机；计算机在生成的图像上建立直角坐标系，并记录投影边界上的指定纵坐标上的2个测量点的横坐标，测得的两个横坐标之差即为直径；圆柱滚子做定轴转动一周，然后用最小二乘圆法计算出圆柱滚子的圆度误差。该方法可以有效地避免接触式测量方法中测量误差，具有更高的测量精度。
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公开(公告)号：CN109557110A
公开(公告)日：2019-04-02
申请号：CN201910027798.1
申请日：2019-01-11
Applicant: 新昌浙江工业大学科学技术研究院
Abstract: 基于机器视觉的轴承套圈全表面瑕疵检测装置，包括由透明材料制得的传送圆盘，传送圆盘的边缘设有4个工位，其中：轴承套圈外圆柱面检测工位的CMOS面阵拍摄相机上安装有环外侧展开镜头；轴承套圈内圆柱面检测工位的CMOS面阵拍摄相机上安装有孔洞内壁检测镜头；轴承套圈上端面检测工位和轴承套圈下端面检测工位的CMOS面阵拍摄相机上安装有平面拍摄镜头；轴承套圈下端面检测工位的CMOS面阵拍摄相机位于传送圆盘的下方，其余CMOS面阵拍摄相机位于传送圆盘的上方。该装置可以实现对轴承套圈全表面检测，检测精度极高；同时检测时间短，检测效率高，检测结果可靠；使用本申请的装置可以实现一种对轴承套圈全表面瑕疵进行检测的方法。
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公开(公告)号：CN110860997A
公开(公告)日：2020-03-06
申请号：CN201911005628.X
申请日：2019-10-22
Applicant: 浙江工业大学
Abstract: 一种超精密球体的变摩擦系数加工方法，实现该方法的装置包括基台、平盘、沟槽盘、驱动装置和加载装置；沟槽盘开有设定形状的V形沟槽轨道，沟槽盘通过驱动装置驱动，平盘表面根据设定规则划分成类扇形区域，相邻扇形区域采用不同的材质，平盘弹性悬接在加载装置上，加载装置安装在基台上；所述加工方法的过程如下；将球体放入沟槽盘的沟槽轨道中，加载装置调节平盘下压，通过驱动装置带动沟槽盘做定轴匀速转动，进而带动球体在沟槽中滚动，研磨液通过平盘中心孔导入，研磨盘加工面与球体之间通过磨粒接触，在球体滚动的过程中对球体实现材料去除。本发明可适应尺寸小于1微米的微球的批量加工，设备简单、成本低且维修方便。
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公开(公告)号：CN110814929A
公开(公告)日：2020-02-21
申请号：CN201911006062.2
申请日：2019-10-22
Applicant: 浙江工业大学
Abstract: 一种超精密球体的一阶非连续式加工方法，实现所述方法的装置包括基台、平盘、沟槽盘、驱动装置和加载装置；沟槽盘通过驱动装置驱动，沟槽盘开有V形沟槽轨道，V形沟槽轨道的中心曲线函数的一阶导函数非连续，平盘弹性悬接在加载装置上，加载装置安装在基台上；所述方法的过程如下：将球体放入沟槽盘的沟槽轨道中，加载装置调节平盘下压，通过驱动装置带动沟槽盘做定轴匀速转动，进而带动球体在沟槽中滚动，研磨液通过平盘中心孔导入，研磨盘加工面与球体之间通过磨粒接触，在球体滚动的过程中对球体实现材料去除。本发明提供一种可以满足包括微球的各种尺寸的球体的超精密高效加工方法。
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公开(公告)号：CN110039381A
公开(公告)日：2019-07-23
申请号：CN201910328527.X
申请日：2019-04-23
Applicant: 新昌浙江工业大学科学技术研究院
Abstract: 圆柱滚子超精密抛光方法，包括：采用双平面研抛设备对圆柱滚子的圆柱面进行粗抛光和精抛光；安装于双平面研抛设备的上抛光盘和下抛光盘均是半固着磨粒抛光盘；半固着磨粒抛光层中，包含：31～36wt％的α-氧化铝颗粒，22～25wt％的氧化铈颗粒，23～27wt％的胶体二氧化硅，余量为结合剂；所述α-氧化铝颗粒的粒径为0.02～15微米；所述氧化铈颗粒的粒径为0.01～5微米；所述结合剂由胶粘剂和添加剂组成，其中胶粘剂占60～80wt％。该方法具有抛光精度高，加工效率高，圆柱滚子表面光洁度高，且批一致性高的特点。
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