一种钛合金表面电子束重熔-微弧氧化改性的耐盐酸腐蚀涂层及其制备方法

    公开(公告)号:CN116575091A

    公开(公告)日:2023-08-11

    申请号:CN202310620987.6

    申请日:2023-05-30

    IPC分类号: C25D11/26 C22F3/00

    摘要: 本发明公开了一种钛合金表面电子束重熔‑微弧氧化改性的耐盐酸腐蚀涂层及其制备方法,包括基材磨抛与清洗、电子束重熔、微弧氧化处理步骤,具体包括:对钛合金基材依次进行磨抛、酸洗和超声清洗(酒精→丙酮→蒸馏水),吹干备用;将得到的钛合金基体进行电子束重熔处理,之后用超声波清洗(酒精→丙酮→蒸馏水)并吹干备用;将电子束重熔处理后的钛合金基体配置好的电解液中进行微弧氧化处理,处理结束后用蒸馏水冲洗干净,吹干。本发明采用电子束重熔‑微弧氧化技术在钛合金表面制备致密陶瓷涂层,大幅增强了钛合金构件的耐酸腐蚀性能,提高了其在酸性环境下的使用寿命,具有工艺简单,适用范围广及成本低的特点。

    一种AgCuTi基复合钎料及其钎焊连接AlN陶瓷与Cu的方法

    公开(公告)号:CN115283770A

    公开(公告)日:2022-11-04

    申请号:CN202211038886.X

    申请日:2022-08-29

    摘要: 本发明提供了一种AgCuTi基复合钎料及其钎焊连接AlN陶瓷与Cu的方法,AgCuTi基复合钎料按质量百分比计包括:钛合金TC4粉末1‑3%,余量为AgCuTi活性钎料;钛合金TC4粉末的CTE为8.4×10‑6 K‑1~11×10‑6 K‑1。本发明钎焊连接AlN陶瓷与Cu的方法包括如下步骤:采用行星式球磨机将AgCuTi粉末和TC4粉末进行机械球磨均匀后干燥收集,将AgCuTi基复合钎料通过胶水粘牢于待焊AlN陶瓷表面和待焊Cu母材表面之间,得到Cu母材/AgCuTi基复合钎料/AlN陶瓷装配成的三明治结构的待钎焊组件;将所述待钎焊‑组件在真空条件下进行钎焊连接;所述钎焊温度825‑875℃,保温时间为5‑20min。本发明以CTE为8.4×10‑6 K‑1~11×10‑6 K‑1的钛合金TC4粉末作为增强颗粒,能够有效提高AlN陶瓷与Cu钎焊接头的接头强度,得到高强度的钎焊接头。

    一种铜铬锆合金的电子束焊接工艺及焊后热处理方法

    公开(公告)号:CN114309910A

    公开(公告)日:2022-04-12

    申请号:CN202111679459.5

    申请日:2021-12-31

    摘要: 本发明公开了一种铜铬锆合金的电子束焊接工艺及焊后热处理方法,首先对待焊的两块CuCrZr合金板材进行表面处理,然后对待焊的CuCrZr合金进行工装夹持,防止焊接过程的变形影响;对待焊接的合金板材先用低功率进行扫描预热,随后进行定速、定功率焊接,焊接过程完成后先将焊接件进行炉冷,待其冷却半小时后取出焊接样品,在空气中静置至室温后,重复进行一次上述焊接操作,再经过时效热处理后,即可得到良好的双面焊焊接接头,得到的接头具有较高熔深/熔宽比。本发明的方法适合高精密配件的焊接,经电子束焊接得到的接头组织较好,拉伸性能较佳,可达300MPa,经过时效处理后的焊接接头可以达到350MPa以上,能偶满足实际工程的要求。

    一种铜铬锆合金的电子束焊接工艺及焊后热处理方法

    公开(公告)号:CN114309910B

    公开(公告)日:2023-04-07

    申请号:CN202111679459.5

    申请日:2021-12-31

    摘要: 本发明公开了一种铜铬锆合金的电子束焊接工艺及焊后热处理方法,首先对待焊的两块CuCrZr合金板材进行表面处理,然后对待焊的CuCrZr合金进行工装夹持,防止焊接过程的变形影响;对待焊接的合金板材先用低功率进行扫描预热,随后进行定速、定功率焊接,焊接过程完成后先将焊接件进行炉冷,待其冷却半小时后取出焊接样品,在空气中静置至室温后,重复进行一次上述焊接操作,再经过时效热处理后,即可得到良好的双面焊焊接接头,得到的接头具有较高熔深/熔宽比。本发明的方法适合高精密配件的焊接,经电子束焊接得到的接头组织较好,拉伸性能较佳,可达300MPa,经过时效处理后的焊接接头可以达到350MPa以上,能偶满足实际工程的要求。