芯片集成方法及芯片集成结构

    公开(公告)号:CN110544633A

    公开(公告)日:2019-12-06

    申请号:CN201810522594.0

    申请日:2018-05-28

    摘要: 本发明公开了一种芯片集成方法及芯片集成结构,涉及半导体制造工艺领域,所述方法包括:提供衬底,在所述衬底的芯片安装位置形成粘接胶;提供芯片,将所述芯片通过所述粘结胶粘接于所述衬底上;在所述芯片的侧面和所述芯片周围的衬底上涂覆绝缘胶;对所述绝缘胶进行固化;制作芯片引线,所述芯片引线自所述芯片沿固化后的所述绝缘胶表面延伸至所述衬底。采用上述技术方案可抑制芯片与衬底之间的连接导线断裂、脱粘失效等问题的发生,降低应力集中现象带来的影响。

    芯片集成方法
    3.
    发明公开
    芯片集成方法 审中-公开

    公开(公告)号:CN110544634A

    公开(公告)日:2019-12-06

    申请号:CN201811266071.0

    申请日:2018-05-28

    摘要: 本发明公开了一种芯片集成方法,涉及半导体制造工艺领域,所述方法包括:提供衬底,在所述衬底的芯片安装位置形成粘接胶;提供芯片,将所述芯片通过所述粘结胶粘接于所述衬底上;在所述芯片的侧面和所述芯片周围的衬底上涂覆绝缘胶;对所述绝缘胶进行固化;制作芯片引线,所述芯片引线自所述芯片沿固化后的所述绝缘胶表面延伸至所述衬底。采用上述技术方案可抑制芯片与衬底之间的连接导线断裂、脱粘失效等问题的发生,降低应力集中现象带来的影响。

    半导体元件的集成结构
    4.
    实用新型

    公开(公告)号:CN209434178U

    公开(公告)日:2019-09-24

    申请号:CN201822007276.9

    申请日:2018-11-30

    IPC分类号: H01L23/49 H01L23/31

    摘要: 本实用新型涉及一种半导体元件的集成结构,所述半导体元件的集成结构包括:衬底、粘接于衬底上的芯片、位于所述芯片的侧面和所述芯片周围的衬底上的绝缘胶以及芯片引线,所述绝缘胶自所述芯片的侧面上沿至所述衬底形成有呈曲形分布的凹槽;所述芯片引线设置于所述凹槽内,且自所述芯片沿所述绝缘胶表面延伸至所述衬底。通过固化在芯片的侧面和芯片周围的衬底上的绝缘胶,增强芯片与衬底的结合能力,再通过设置在绝缘胶呈曲形分布的凹槽内的芯片引线,抑制芯片与衬底之间的连接导线断裂、脱粘失效等问题的发生。呈曲形分布的凹槽内的引线能够使衬底受到的应力在到达连接导线时经绝缘胶的缓冲而衰弱,因此降低了应力集中现象对连接导线的影响。

    芯片集成结构
    5.
    实用新型

    公开(公告)号:CN209471948U

    公开(公告)日:2019-10-08

    申请号:CN201822006308.3

    申请日:2018-11-30

    摘要: 本实用新型涉及一种芯片集成结构,所述芯片集成结构包括:衬底、粘接于所述衬底上的芯片、位于所述芯片的侧面和所述芯片周围的衬底上的绝缘胶以及芯片引线,所述绝缘胶自所述芯片的侧面上沿至所述衬底呈阶梯状延伸;所述芯片引线自所述芯片沿所述绝缘胶表面延伸至所述衬底。通过固化在芯片的侧面和芯片周围的衬底上的绝缘胶,增强芯片与衬底的结合能力,再通过紧贴绝缘胶呈阶梯状的芯片引线,抑制芯片与衬底之间的连接导线断裂、脱粘失效等问题的发生。阶梯状的引线能够使衬底受到的应力在到达连接导线时经绝缘胶的缓冲而衰弱,因此降低了应力集中现象对连接导线的影响。

    探测器模块及其信号计数校正方法

    公开(公告)号:CN112929021B

    公开(公告)日:2024-06-14

    申请号:CN201911237701.6

    申请日:2019-12-05

    IPC分类号: H03K21/40 A61B6/42

    摘要: 本申请提供了一种探测器模块及其计数率校正方法,所述探测器模块,包括:探测器;以及读出电路,用于读出所述探测器的电信号并对所述电信号进行计数,所述读出电路包括电荷灵敏前放CSA电路、成形电路、甄别器和计数器,其中,所述读出电路还包括信号堆积校正电路,所述信号堆积校正电路连接在所述甄别器和所述计数器之间,以用于在由所述成形电路输出的信号堆积的情况下,基于所述信号堆积校正电路的预定窗口时间对所述甄别器的信号的脉冲宽度进行分割以进行堆积信号校正,以使所述计数器对经校正的信号进行计数。

    气泡循环流动型中空纤维膜分离装置

    公开(公告)号:CN1272090C

    公开(公告)日:2006-08-30

    申请号:CN200410009675.9

    申请日:2004-10-15

    申请人: 清华大学

    IPC分类号: B01D65/02 B01D63/02 C02F1/44

    摘要: 气泡循环流动型中空纤维膜分离装置属于膜分离工程技术领域,其特征在于气液两相流能够有效清除膜面污染物的特点,把它应用到膜分离实际操作过程。利用连通管将产生气液两相流的上升管和产水的下降管连通起来,使用安装在下降管内的中空纤维膜,通过气液循环流动的方式对两相流中的污染水进行分离净化;也可把中空纤维膜制成倒U形结构,将其安装在上升管中,上升管中的中空纤维膜同样具有产水功能;在压缩空气通过膜组件后的外排管路上安装调节阀,控制膜组件内的压强,提供水渗透通过多孔膜的推动力;气液两相流在上升管和下降管之间依靠气泡形成的压强差实现自然循环,省去常规的循环泵。由于气泡循环流动对多孔膜表面的冲刷作用,能够有效减缓膜污染发生的速率和污染程度。

    气泡循环流动型中空纤维膜分离装置

    公开(公告)号:CN1621135A

    公开(公告)日:2005-06-01

    申请号:CN200410009675.9

    申请日:2004-10-15

    申请人: 清华大学

    IPC分类号: B01D65/02 B01D63/02 C02F1/44

    摘要: 气泡循环流动型中空纤维膜分离装置属于膜分离工程技术领域,其特征在于气液两相流能够有效清除膜面污染物的特点,把它应用到膜分离实际操作过程。利用连通管将产生气液两相流的上升管和产水的下降管连通起来,使用安装在下降管内的中空纤维膜,通过气液循环流动的方式对两相流中的污染水进行分离净化;也可把中空纤维膜制成倒U形结构,将其安装在上升管中,上升管中的中空纤维膜同样具有产水功能;在压缩空气通过膜组件后的外排管路上安装调节阀,控制膜组件内的压强,提供水渗透通过多孔膜的推动力;气液两相流在上升管和下降管之间依靠气泡形成的压强差实现自然循环,省去常规的循环泵。由于气泡循环流动对多孔膜表面的冲刷作用,能够有效减缓膜污染发生的速率和污染程度。