专利检索 ap:("浙江铖昌科技有限公司") AND inv:"吴建敏" 第 1 页

1.

发明公开
温度补偿有源偏置电路审中-实审

公开(公告)号：CN110611488A

公开(公告)日：2019-12-24

申请号：CN201910715478.5

申请日：2019-08-05

申请人： 浙江铖昌科技有限公司

发明人： 郁发新 , 陈伟 , 吴建敏 , 郑骎 , 王志宇 , 王立平

IPC分类号： H03F1/30 , H03F1/02

摘要： 本发明公开了温度补偿有源偏置电路，包括开关晶体管、有源偏置晶体管、电压调节电阻R2和栅极限流电阻R5；开关晶体管的一端与电压调节电阻R2的一端连接，电压调节电阻R2的另一端与有源偏置晶体管、栅极限流电阻R5的一端连接；本发明提供可降低工艺敏感度的温度补偿有源偏置，以解决在复杂工作环境中低噪声放大器芯片性能稳定性，并提高低噪声放大器芯片成品率的温度补偿有源偏置电路。