公开(公告)号：CN1167126C

公开(公告)日：2004-09-15

申请号：CN99807437.3

申请日：1999-03-29

Applicant: 浜松光子学株式会社

Inventor： 宫岛博文 ,  菅博文 ,  内藤寿夫 ,  太田浩一 ,  神崎武司

IPC: H01L23/473 ,  H01S5/30

CPC classification number: H01S5/02423 ,  H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H01S5/02268 ,  H01S5/4031 ,  H01S5/405 ,  H05K7/20254 ,  H01L2924/00

Abstract: 半导体激光叠层式装置1包括3个半导体激光器2a～2c、2个铜板3a和3b、2个引线板4a和4b、供给管5、排出管6、4个绝缘构件7a～7d以及散热片10a～10c。其中，散热片10a～10c每个包括在其上表面形成有供水用槽部22的下部平板构件12、形成有多个导水孔38的中间平板构件14和在其下表面形成排水用槽部30的上部平板构件16，这三块平板构件堆叠在一起并焊接其接触面。

公开(公告)号：CN1305640A

公开(公告)日：2001-07-25

申请号：CN99807437.3

申请日：1999-03-29

Applicant: 浜松光子学株式会社

Inventor： 宫岛博文 ,  菅博文 ,  内藤寿夫 ,  太田浩一 ,  神崎武司

IPC: H01L23/473 ,  H01S5/30

CPC classification number: H01S5/02423 ,  H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H01S5/02268 ,  H01S5/4031 ,  H01S5/405 ,  H05K7/20254 ,  H01L2924/00

Abstract: 半导体激光叠层式装置1包括3个半导体激光器2a～2c、2个铜板3a和3b、2个引线板4a和4b、供给管5、排出管6、4个绝缘构件7a～7d以及散热片10a～10c。其中,散热片10a～10c每个包括在其上表面形成有供水用槽部22的下部平板构件12、形成有多个导水孔38的中间平板构件14和在其下表面形成排水用槽部30的上部平板构件16,这三块平板构件堆叠在一起并焊接其接触面。