公开(公告)号：CN118382936A

公开(公告)日：2024-07-23

申请号：CN202280082173.5

申请日：2022-09-09

Applicant: 浜松光子学株式会社

Inventor： 井上直 ,  岛井信吾 ,  诹访阳祐 ,  小松龙大

IPC: H01L31/02 ,  H01L27/146

Abstract: 本发明的光半导体封装(1A)包含：第1芯片(2)；第2芯片(3)；第1树脂部(4a)，其以覆盖第1芯片(2)的侧面(2c)的方式形成；第2树脂部(4b)，其以覆盖第2芯片(3)的侧面(3c)的方式形成；第1端子(21)，其设置于第1芯片(2)的第1内表面(2a)；第2端子(23)，其设置于第2芯片(3)的第2内表面(3a)；及第1配线(8)，其与第1端子(21)电连接，通过第1树脂部(4a)的内部，在第1内表面(2a)与第2内表面(3a)相对的相对方向(Z)上自第1内表面(2a)侧向第1芯片的第1外表面(3b)侧延伸。第2芯片(3)为具有接收入射至第2芯片(3)的第2外表面(3b)的光的受光部(31)或产生自第2外表面(3b)出射至外部的光的发光部(31)的光元件。第1树脂部(4a)与第2树脂部(4b)一体地或隔着其他构件连续地设置。

公开(公告)号：CN118974929A

公开(公告)日：2024-11-15

申请号：CN202380031524.4

申请日：2023-03-01

Applicant: 浜松光子学株式会社

Inventor： 小松龙大 ,  森下胜 ,  井上直 ,  岛井信吾 ,  诹访阳祐

IPC: H01L27/146 ,  H01L23/12 ,  H04N25/70

Abstract: 本发明的光半导体封装的制造方法包括：第1步骤，将受光元件与金属柱的第1端部暂时接合于基板；第2步骤，将覆盖受光元件及金属柱的塑模树脂形成于基板上；第3步骤，通过从与受光元件的第2面相对的一侧研磨或研削塑模树脂，从而使受光元件的第2面和金属柱的第2端部露出；第4步骤，在受光元件的第2面上、塑模树脂的端面上形成第1配线层；第5步骤，将基板从受光元件、金属柱、及塑模树脂分离；及第6步骤，在第5步骤之后，相对于受光元件及塑模树脂在与第1配线层所在的侧相反的一侧形成第2配线层。