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公开(公告)号：CN112514071B
公开(公告)日：2024-08-13
申请号：CN201980045801.0
申请日：2019-06-07
Applicant: 浜松光子学株式会社
Inventor： 森下胜
IPC: H01L27/146 , H01L31/02 , H01L31/10
Abstract: 光检测装置的制造方法包括：第一工序，其准备背面入射型的受光元件，该受光元件具有多个受光部，并且形成有以互相隔开相邻的受光部的方式在第一主面开口的沟槽；第二工序，其以受光元件的第一主面与配线基板相对的方式，将受光元件配置于配线基板上；第三工序，其以在配线基板上，包围受光元件的侧面整体的方式，形成在配线基板的厚度方向上至少到达至相较于沟槽的第二主面侧的端部更离开配线基板的位置的树脂模具；以及第四工序，其从受光元件的第二主面侧研磨受光元件和树脂模具。
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公开(公告)号：CN112514071A
公开(公告)日：2021-03-16
申请号：CN201980045801.0
申请日：2019-06-07
Applicant: 浜松光子学株式会社
Inventor： 森下胜
IPC: H01L27/146 , H01L31/02 , H01L31/10
Abstract: 光检测装置的制造方法包括：第一工序，其准备背面入射型的受光元件，该受光元件具有多个受光部，并且形成有以互相隔开相邻的受光部的方式在第一主面开口的沟槽；第二工序，其以受光元件的第一主面与配线基板相对的方式，将受光元件配置于配线基板上；第三工序，其以在配线基板上，包围受光元件的侧面整体的方式，形成在配线基板的厚度方向上至少到达至相较于沟槽的第二主面侧的端部更离开配线基板的位置的树脂模具；以及第四工序，其从受光元件的第二主面侧研磨受光元件和树脂模具。
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公开(公告)号：CN1578917A
公开(公告)日：2005-02-09
申请号：CN02821444.7
申请日：2002-06-20
Applicant: 浜松光子学株式会社
CPC classification number: G01J1/08 , G01J1/0488 , G01J1/429 , G02B5/208
Abstract: 本发明涉及一种能够透射具有包括在紫外区域内的波长的光线的紫外带通滤波器以及相关装置。该带通滤波器是一个包括一个薄银膜的光学滤波器；而薄银膜包括一个入射面和一个与入射面相向的出射面，用来发出已经到达入射面的光线中的具有包括在波长范围从250nm到400nm的特定紫外区域内的波长，并且具有这样一个厚度，以致对于具有特定紫外区域之外的波长的光线得到10％或以下的透射系数。
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公开(公告)号：CN100356560C
公开(公告)日：2007-12-19
申请号：CN02818861.6
申请日：2002-09-27
Applicant: 浜松光子学株式会社
CPC classification number: H05K3/3426 , H01L21/4853 , H01L21/4867 , H01L23/3107 , H01L23/3121 , H01L23/49582 , H01L23/49805 , H01L24/48 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/85464 , H01L2924/00014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01046 , H01L2924/01068 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H05K2201/0347 , H05K2201/10689 , H05K2201/1084 , Y02P70/613 , H01L2224/45099 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种半导体装置(100)，它具有各引线端子(11a～11h)，在各引线端子的露出部分(12a～12h)的前端面(13a～13h)形成切口面(15a～15h)，切口面(15a～15h)上实施了能够提高焊料浸润性的电镀。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1559085A
公开(公告)日：2004-12-29
申请号：CN02818861.6
申请日：2002-09-27
Applicant: 浜松光子学株式会社
CPC classification number: H05K3/3426 , H01L21/4853 , H01L21/4867 , H01L23/3107 , H01L23/3121 , H01L23/49582 , H01L23/49805 , H01L24/48 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/85464 , H01L2924/00014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01046 , H01L2924/01068 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H05K2201/0347 , H05K2201/10689 , H05K2201/1084 , Y02P70/613 , H01L2224/45099 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种半导体装置(100)，它具有各引线端子(11a～11h)，在各引线端子的露出部分(12a～12h)的前端面(13a～13h)形成切口面(15a～15h)，切口面(15a～15h)上实施了能够提高焊料浸润性的电镀。
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公开(公告)号：CN118974929A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202380031524.4
申请日：2023-03-01
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: H01L27/146 , H01L23/12 , H04N25/70
Abstract: 本发明的光半导体封装的制造方法包括：第1步骤，将受光元件与金属柱的第1端部暂时接合于基板；第2步骤，将覆盖受光元件及金属柱的塑模树脂形成于基板上；第3步骤，通过从与受光元件的第2面相对的一侧研磨或研削塑模树脂，从而使受光元件的第2面和金属柱的第2端部露出；第4步骤，在受光元件的第2面上、塑模树脂的端面上形成第1配线层；第5步骤，将基板从受光元件、金属柱、及塑模树脂分离；及第6步骤，在第5步骤之后，相对于受光元件及塑模树脂在与第1配线层所在的侧相反的一侧形成第2配线层。
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公开(公告)号：CN100521256C
公开(公告)日：2009-07-29
申请号：CN200580015120.8
申请日：2005-05-02
Applicant: 浜松光子学株式会社
CPC classification number: H01L23/10 , H01L23/055 , H01L23/13 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/97 , H01L31/0203 , H01L33/483 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/49171 , H01L2224/97 , H01L2924/09701 , H01L2924/12043 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/16195 , H01L2924/3025 , H01L2924/351 , H01L2224/85 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 电子部件具备具有自凹部(15)底面延伸到背面(11back)的贯通孔(41)(43)的基底部件(1)，装载于凹部(15)内的电子元件(4)，和闭塞凹部(15)的开口部的盖部件(2)，和介于盖部件(2)与凹部(15)的开口端面间且闭塞贯通孔(41)(43)使凹部内空间为密闭状态的粘结剂(3)(42)；粘结剂(3)(42)闭塞盖部件(2)与基底部件(1)间，制造时自凹部(15)的底面贯穿到背面(11back)使阻碍闭塞的空气脱逃的贯通孔(41)(43)最后也由此粘结剂(3)(42)闭塞。这样，因抑制了空气造成的粘结剂(3)(42)的粘结阻碍，故可抑制位置偏移及粘结不良，由于利用粘结剂的闭塞凹部内的密闭性较以往提高。尤其具有多个凹部的材料时更明显。
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公开(公告)号：CN1954443A
公开(公告)日：2007-04-25
申请号：CN200580015120.8
申请日：2005-05-02
Applicant: 浜松光子学株式会社
CPC classification number: H01L23/10 , H01L23/055 , H01L23/13 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/97 , H01L31/0203 , H01L33/483 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/49171 , H01L2224/97 , H01L2924/09701 , H01L2924/12043 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/16195 , H01L2924/3025 , H01L2924/351 , H01L2224/85 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 电子部件具备具有自凹部(15)底面延伸到背面(11back)的贯通孔(41)(43)的基底部件(1)，装载于凹部(15)内的电子元件(4)，和闭塞凹部(15)的开口部的盖部件(2)，和介于盖部件(2)与凹部(15)的开口端面间且闭塞贯通孔(41)(43)使凹部内空间为密闭状态的粘结剂(3)(42)；粘结剂(3)(42)闭塞盖部件(2)与基底部件(1)间，制造时自凹部(15)的底面贯穿到背面(11back)使阻碍闭塞的空气脱逃的贯通孔(41)(43)最后也由此粘结剂(3)(42)闭塞。这样，因抑制了空气造成的粘结剂(3)(42)的粘结阻碍，故可抑制位置偏移及粘结不良，由于利用粘结剂的闭塞凹部内的密闭性较以往提高。尤其具有多个凹部的材料时更明显。
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公开(公告)号：CN1238735C
公开(公告)日：2006-01-25
申请号：CN02821444.7
申请日：2002-06-20
Applicant: 浜松光子学株式会社
CPC classification number: G01J1/08 , G01J1/0488 , G01J1/429 , G02B5/208
Abstract: 本发明涉及一种能够透射具有包括在紫外区域内的波长的光线的紫外带通滤波器以及相关装置。该带通滤波器是一个包括一个薄银膜的光学滤波器；而薄银膜包括一个入射面和一个与入射面相向的出射面，用来发出已经到达入射面的光线中的具有包括在波长范围从250nm到400nm的特定紫外区域内的波长，并且具有这样一个厚度，以致对于具有特定紫外区域之外的波长的光线得到10%或以下的透射系数。
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