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公开(公告)号：CN101164163B
公开(公告)日：2010-04-07
申请号：CN200680012968.X
申请日：2006-04-27
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: H01L23/36
CPC classification number: H01L23/473 , H01L2924/0002 , H01S5/02264 , H01S5/02423 , H01S5/4018 , H01S5/4025 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及散热器和具有它的激光器装置以及激光器堆栈装置，所述散热器(10a)，具有：第1平板(12)，隔板(14)以及第2平板(16)。第1平板具有形成有第1凹部(22)的上面。第2平板具有形成有第2凹部(30)的下面，以及搭载有半导体激光器元件(2a)的上面。这些凹部成为冷却介质用流路的一部分。隔板具有覆盖第1凹部的下面、覆盖第2凹部的上面、以及使第1凹部连通于第2凹部的一个以上的贯通孔(38)。第1以及第2平板都具有第1热膨胀率。隔极具有比第1热膨胀率小的第2热膨胀率。
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公开(公告)号：CN1853321A
公开(公告)日：2006-10-25
申请号：CN200480026620.7
申请日：2004-12-16
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: H01S5/024 , H01L23/473
CPC classification number: H01S5/02423 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H01S5/02476 , H01S5/4025 , H01S5/405 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种半导体激光装置(1)，其特征在于包括：具有结合金属部件构成的冷却器本体(21)、在冷却器本体(21)的内部形成的流体流路(30)、外壁面(22)上的冷却区域(23)、以及保留冷却区域(23)并连续地覆盖在外壁面(22)上和内壁面(33)上的树脂层(40)的散热片(20)；以及在与外壁面(22)保持热接触的状态下被配置在冷却区域(23)中的半导体激光元件(80)。保留冷却区域(23)，用树脂层40连续地覆盖在外壁面(22)上和内壁面(33)上，实现防止内壁面与外壁面接触的部分附近的腐蚀。
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公开(公告)号：CN101164163A
公开(公告)日：2008-04-16
申请号：CN200680012968.X
申请日：2006-04-27
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: H01L23/36
CPC classification number: H01L23/473 , H01L2924/0002 , H01S5/02264 , H01S5/02423 , H01S5/4018 , H01S5/4025 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及散热器和具有它的激光器装置以及激光器堆栈装置，所述散热器(10a)，具有：第1平板(12)，隔板(14)以及第2平板(16)。第1平板具有形成有第1凹部(22)的上面。第2平板具有形成有第2凹部(30)的下面，以及搭载有半导体激光器元件(2a)的上面。这些凹部成为冷却介质用流路的一部分。隔板具有覆盖第1凹部的下面、覆盖第2凹部的上面、以及使第1凹部连通于第2凹部的一个以上的贯通孔(38)。第1以及第2平板都具有第1热膨胀率。隔极具有比第1热膨胀率小的第2热膨胀率。
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公开(公告)号：CN100416953C
公开(公告)日：2008-09-03
申请号：CN200480026620.7
申请日：2004-12-16
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: H01S5/024 , H01L23/473
CPC classification number: H01S5/02423 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H01S5/02476 , H01S5/4025 , H01S5/405 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种半导体激光装置(1)，其特征在于包括：具有结合金属部件构成的冷却器本体(21)、在冷却器本体(21)的内部形成的流体流路(30)、外壁面(22)上的冷却区域(23)、以及保留冷却区域(23)并连续地覆盖在外壁面(22)上和内壁面(33)上的树脂层(40)的散热片(20)；以及在与外壁面(22)保持热接触的状态下被配置在冷却区域(23)中的半导体激光元件(80)。保留冷却区域(23)，用树脂层40连续地覆盖在外壁面(22)上和内壁面(33)上，实现防止内壁面与外壁面接触的部分附近的腐蚀。
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