公开(公告)号：CN114930539A

公开(公告)日：2022-08-19

申请号：CN202180008815.2

申请日：2021-01-19

Applicant: 浜松光子学株式会社

Inventor： 山本晃永 ,  粕谷立城 ,  谷崎和宏 ,  铃木义之

IPC: H01L27/148 ,  H04N5/369 ,  H04N5/372

Abstract: 本发明的背面入射型固体摄像装置的制造方法具备：第1工序，准备具有表面和背面的第1导电型的半导体层；第2工序，通过选择性地蚀刻半导体层的表面，在半导体层的表面形成第1凹凸区域；第3工序，通过使第1凹凸区域的凹凸平滑，在半导体层的表面形成第2凹凸区域；和第4工序，沿第2凹凸区域形成绝缘层，在绝缘层上形成多个电荷传输电极。

公开(公告)号：CN115362552A

公开(公告)日：2022-11-18

申请号：CN202180026828.2

申请日：2021-01-20

Applicant: 浜松光子学株式会社

Inventor： 河野真 ,  铃木义之 ,  太田庆一 ,  伊藤真也 ,  泷口亮

IPC: H01L27/146 ,  H01L27/144 ,  H04N5/369

Abstract: 固体摄像装置(1)具备：半导体基板(20)，其具有设置有多个光感应区域(3)的主面(20a)；及绝缘膜(30)，其设置于半导体基板(20)的主面(20a)。在绝缘膜(30)中的半导体基板(20)的主面(20a)的相反侧的面(主面(30b))，形成有多个凹凸(R)，在光感应区域(3)中，存在多个凹凸(R)的高低差。