一种薄壁工件的电子束焊接变形预测方法

    公开(公告)号:CN116441695A

    公开(公告)日:2023-07-18

    申请号:CN202310515194.8

    申请日:2023-05-08

    IPC分类号: B23K15/00 B23K15/04

    摘要: 本发明实施例提供的一种薄壁工件的电子束焊接变形预测方法,建立两个待焊接薄壁工件的三维有限元模型;确定扫描偏转电子束对目标工件焊接时的表面能量沉积分布特点,并构建薄壁工件的第一热源模型;确定扫描偏转电子束的热源中心的移动轨迹,并根据移动轨迹和第一热源模型,得到第二热源模型;将预设散热条件和第二热源模型加载至热源加载面,得到目标工件的理论熔池形貌;将实际熔池形貌和理论熔池形貌进行对比,得到目标热源模型;利用目标热源模型对两个薄壁工件的焊接变形情况进行预测。该焊接变形预测方法中建立了具有扫描偏转波形的电子束的焊接热源模型,能够更准确地预测具有扫描偏转功能的电子束对薄壁工件进行焊接时的焊接变形。

    聚变堆钨铜部件瞬态液相扩散焊工艺

    公开(公告)号:CN117697198A

    公开(公告)日:2024-03-15

    申请号:CN202410084445.6

    申请日:2024-01-19

    IPC分类号: B23K28/00 B23K31/02

    摘要: 本发明涉及聚变堆加工技术领域,公开了一种聚变堆钨铜部件瞬态液相扩散焊工艺,包括以下步骤:加工钨片与无氧铜,使所述无氧铜包裹所述钨片;对所述无氧铜进行机械加工,去除多余的所述无氧铜,保留所述无氧铜的应力缓释层;在块状CuCrZr和所述无氧铜的应力缓释层之间加入熔点温度低于纯铜的箔片形中间层,形成连接组件,并在所述连接组件的两侧对其进行加压固定;对所述连接组件进行加热,箔片形中间层发生相变,实现对带无氧铜应力缓释层的钨片与CuCrZr块之间的连接。本申请工艺制作的钨铜部件,连接力学性能和导热性能更佳,更能承受更加苛刻的载荷,保证了面向等离子体部件质量和寿命。

    一种超导腔结构及焊接工艺方法
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116690024A

    公开(公告)日:2023-09-05

    申请号:CN202310721463.6

    申请日:2023-06-15

    摘要: 本发明实施例提供的一种超导腔结构及焊接工艺方法,包括碗形结构的第一焊接接头和第二焊接接头;第一环形面由第一圆周和第二圆周之间的区域组成,第二环形面由第三圆周和第四圆周之间的区域组成;第一圆周的半径大于第二圆周的半径;第一台阶和第二台阶对接后,第一圆周与第三圆周的接缝形状为圆形,第二圆周和第四圆周的接缝为环形凹槽。该超导腔结构的第一焊接接头和第二焊接接头对接处内表面开设有凹槽,减少了焊缝区域的熔化金属质量,从而减少了下榻量,使得焊缝背面余高可以得到有效控制。另外,通过合理设置焊接工艺参数,减少焊接缺陷的产生,改善了焊缝区域的内表面光洁度,提高了腔体的加速性能。