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公开(公告)号：CN116826062A
公开(公告)日：2023-09-29
申请号：CN202310464165.3
申请日：2023-04-26
申请人： 深圳创智芯联科技股份有限公司
IPC分类号： H01M4/66 , H01M10/0525 , C25D1/04 , C25D3/38
摘要： 本发明公开了一种用于电池集流体用复合铜箔的水电镀溶液，该电镀液配方包括以下质量浓度组分：五水硫酸铜140‑180g/L、硫酸80‑120g/L、光亮剂4‑16g/L、防折镀剂50‑100mg/L、整平剂1‑3g/L、稳定剂0.5‑3g/L、晶粒细化剂5‑10g/L，余量为DI纯水。经水电镀后得到的铜箔表面平整，光亮细腻，孔隙率低、铜层应力低，与基膜结合力良好，可应用于电池集流体材料。
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公开(公告)号：CN118256968B
公开(公告)日：2024-07-23
申请号：CN202410659895.3
申请日：2024-05-27
申请人： 深圳创智芯联科技股份有限公司
摘要： 本发明提供了一种无氰电镀金溶液及其应用。本发明的无氰电镀金溶液包括如下质量含量的组分：金离子2‑20 g/L，络合剂20‑150 g/L，缓冲剂3‑80 g/L，表面活性剂5‑500 mg/L，稳定剂2‑100 mg/L，晶粒细化剂1‑30 mg/L，硬化剂0.01‑5 g/L和抗氧剂0.1‑10 g/L，所述金离子来自无氰金盐。本发明的无氰电镀金溶液稳定性好，寿命可达4MTO，对光刻胶友好，适用于多种电镀金工艺，获得的金镀层可以满足0.05‑20μm的金厚需求，退火后的硬度在60‑80 Hv，镀层保形优异，肩部收缩≤0.5μm，粗糙度低于50 nm，具有优异的兼容性和广谱性，能够良好地满足打线、焊接、倒装压合等不同场景的实际应用需求。
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公开(公告)号：CN118326465A
公开(公告)日：2024-07-12
申请号：CN202410755237.4
申请日：2024-06-12
申请人： 深圳创智芯联科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种适用于封装基板的电镀镍钯金表面处理工艺配方，该工艺配方包括电镀镍溶液，电镀钯溶液和电镀金溶液。电镀镍液包括组分：镍盐70‑120g/L、硼酸30‑50g/L、复合光亮剂30‑60mg/L、复合防针孔剂15‑45mg/L、分散剂40‑80mg/L、复合整平剂50‑150mg/L，余量为去离子水。电镀钯液包括组分：钯盐20‑40g/L、复合络合剂80‑120g/L、稳定剂0.2‑0.6g/L、抑制剂10‑40mg/L、表面活性剂10‑30mg/L、导电盐5‑10g/L，余量为去离子水。电镀金液包括组分：金盐10‑20g/L、导电盐10‑20g/L、加速剂60‑120mg/L、络合剂15‑30g/L、光亮剂10‑40mg/L、复合稳定剂10‑30mg/L、整平剂20‑80mg/L，余量为去离子水。该发明可以应用于封装基板的表面处理工艺，不仅可可以提供良好均镀能力，打线稳定牢固，而且镀液稳定不易析出，可承受电流密度大，不长瘤子，可实现高速沉积。
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公开(公告)号：CN115558912A
公开(公告)日：2023-01-03
申请号：CN202211395848.X
申请日：2022-11-08
申请人： 深圳创智芯联科技股份有限公司
摘要： 本发明涉及半导体制造技术领域，具体涉及一种环保化学还原金液及其工艺，该环保化学还原金液包括以硫氰酸亚金盐作为金源，以硫氰酸铵与辅助还原剂配合作为复合还原剂；硫氰酸亚金盐在化学还原金液中的浓度为1.5g/L‑2.5g/L；硫氰酸铵在化学还原金液中的浓度为10g/L‑20g/L；以及复合配位剂、pH缓冲剂和辅助剂。采用该化学还原金液使镀层具有比较好的光亮度和均匀性，具有比较好的微观形貌，也解决了换金药水过度腐蚀，产生严重镍腐蚀，这样影响到焊接后零件脱落或焊锡与焊垫界面破裂的现象，使金层与镍层具有比较好的结合能力。
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公开(公告)号：CN115418686A
公开(公告)日：2022-12-02
申请号：CN202211386859.1
申请日：2022-11-07
申请人： 深圳创智芯联科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种玻璃基板的通孔高深度电镀铜液及其电镀铜工艺，电镀铜溶液包括以下质量浓度的组分：硫酸铜60‑100g/L、浓硫酸200g/L、氯离子40‑80mg/L、复合光亮剂30‑90mg/L、复合整平剂20‑90mg/L、界面活性剂15‑45mg/L、桥联剂20‑60mg/L、稳定剂30‑90mg/L。该发明溶液可以快速实现深度20:1基板的玻璃基板通孔填充电镀铜，无折镀，无空洞现象，填充度高达95%以上，并且承受大电流密度使用范围，提高生产效率。
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公开(公告)号：CN115449860B
公开(公告)日：2024-08-20
申请号：CN202211187963.8
申请日：2022-09-28
申请人： 深圳创智芯联科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种陶瓷基板的电镀镍金液及其电镀工艺，电镀镍液包括以下质量浓度的组分：镍盐100‑200g/L、络合剂、30‑30g/L、硼酸35‑50g/L、复合光亮剂20‑120ppm/L、复合整平剂30‑90ppm/L、导电盐0.2‑0.5g/L、防针孔剂15‑45ppm/L及润湿剂40‑80ppm/L，余量为去离子水。电镀金液包括以下质量浓度的组分：金盐3‑10g/L、复合加速剂30‑90mg/L、络合剂1‑5g/L、稳定剂15‑45mg/L、复合抑制剂10‑40mg/L、分散剂30‑60mg/L。该发明得到的镍镀层光亮性优异、结合力好，且适合高电流密度，应用范围广。金镀层无色差，致密平整，无脆性折镀，无镍腐蚀现象，金缸稳定性优异。
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公开(公告)号：CN116180076B
公开(公告)日：2024-07-26
申请号：CN202211616383.6
申请日：2022-12-15
申请人： 深圳创智芯联科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种应用于晶圆通孔填孔的环保工艺，该工艺包括：除油、粗化、排氧处理、活化、化学镀铜、电镀铜。该发明工艺操作简单，其中包含的化学品镀液环保安全，废水处理简单，电镀铜后，基材的填孔通孔内不会出现折镀，铜层均匀性致密且填孔率在95％以上，20:1高深纵横比的深镀能力高达90％以上，电镀铜镀液稳定性优异。
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公开(公告)号：CN115627505B
公开(公告)日：2023-04-28
申请号：CN202211632946.0
申请日：2022-12-19
申请人： 深圳创智芯联科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种脉冲无氰电镀金液及其电镀工艺，电镀金溶液包括以下质量浓度的组分：金盐5‑15g/L、复合光亮剂40‑120mg/L、复合整平剂45‑90mg/L、复合分散剂15‑45mg/L、稳定剂0.1‑0.5g/L、络合剂1‑5g/L、晶粒细化剂25‑65mg/L、复合加速剂40‑160mg/L、协同剂10‑40mg/L。该发明溶液不仅稳定性优良、可承受大电流双向脉冲且依旧保持电镀层的均匀性，对于不规则的镀件也具有结合力优良等特性。
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公开(公告)号：CN118256968A
公开(公告)日：2024-06-28
申请号：CN202410659895.3
申请日：2024-05-27
申请人： 深圳创智芯联科技股份有限公司
摘要： 本发明提供了一种无氰电镀金溶液及其应用。本发明的无氰电镀金溶液包括如下质量含量的组分：金离子2‑20 g/L，络合剂20‑150 g/L，缓冲剂3‑80 g/L，表面活性剂5‑500 mg/L，稳定剂2‑100 mg/L，晶粒细化剂1‑30 mg/L，硬化剂0.01‑5 g/L和抗氧剂0.1‑10 g/L，所述金离子来自无氰金盐。本发明的无氰电镀金溶液稳定性好，寿命可达4MTO，对光刻胶友好，适用于多种电镀金工艺，获得的金镀层可以满足0.05‑20μm的金厚需求，退火后的硬度在60‑80 Hv，镀层保形优异，肩部收缩≤0.5μm，粗糙度低于50 nm，具有优异的兼容性和广谱性，能够良好地满足打线、焊接、倒装压合等不同场景的实际应用需求。
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公开(公告)号：CN115522186A
公开(公告)日：2022-12-27
申请号：CN202211226256.5
申请日：2022-10-09
申请人： 深圳创智芯联科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种玻璃基板的化学镀镍液及其化学镀镍工艺，该化学镀镍液组分为镍盐4‑10g/L、络合剂2‑8g/L、复合光亮剂0.1‑0.8g/L、还原剂5‑12g/L、稳定剂0.1‑0.4g/L、复合启镀剂1‑5g/L、复合防裂缝剂0.1‑0.6g/L、复合整平剂0.06‑0.15g/L、表面活性剂20‑50mg/L。该发明可以实现优异的玻璃基板化学镀镍工艺，其具有稳定性优异、光亮平整、无漏镀渗镀、结合力优良及实现快速低温镀镍等特性。
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