公开(公告)号：CN207508522U

公开(公告)日：2018-06-19

申请号：CN201721633467.5

申请日：2017-11-30

申请人： 深圳华远微电科技有限公司

发明人： 刘长顺 ,  刘军 ,  张忠云 ,  张水清 ,  张修华

IPC分类号： B23K26/362 ,  B23K26/70

摘要： 本实用新型涉及激光打标机领域，一种打标陈列一体机，包括送料装置、激光打标机、控制模块和移动载体，其中送料装置的出料端与移动载体入料端之间通过滑带连接，在激光打标机的打标端设置在滑带路径上，在激光打标机的打标端对应位置上设有用于控制金属插脚止位的控制模块，控制模块的动力端连接止位杆，且止位杆动作端设置在滑带上。本装置通过送料装置输送金属插脚封装，并通过控制模块止位金属插脚封装，并通过激光打标机对金属插脚封装打标，打标之后通过步进式移动载体控制位移时机，使得打标和陈列一体式进行。本一体机提高设备兼容性。这种一体化设备，是技术的重大进步，效率能提高10倍。

公开(公告)号：CN207518558U

公开(公告)日：2018-06-19

申请号：CN201721633615.3

申请日：2017-11-30

申请人： 深圳华远微电科技有限公司

发明人： 李善斌 ,  蒋燕港 ,  张忠云 ,  刘长顺 ,  刘军

IPC分类号： H03H9/25

摘要： 本实用新型涉及芯片封装领域，一种SMD3225封装声表谐振器，包括芯片、连接板脚和底座，其中芯片包括叉指换能器和位于叉指换能器前后两侧的第一反射栅阵和第二反射栅阵，所述底座上具有两个并列的底座焊盘，所述连接板脚一端连接在芯片对应叉指换能器位置，另一端连接在底座焊盘。本SMD3225封装声表谐振器中叉指换能器部分和底座焊盘之间通过连接板脚替代传动的引线连接，使得本谐振器芯片和底座焊盘之间的连接结构更稳定，解决现有技术中芯片和底板焊盘之间导线容易断开的弊病。彻底解决了异物品质隐患，是技术的重大进步，并产生巨大的经济效益。