-
公开(公告)号：CN108022886A
公开(公告)日：2018-05-11
申请号：CN201711232766.2
申请日：2017-11-30
申请人： 深圳华远微电科技有限公司
摘要： 本发明的涉及一种滤波器，具体是讲一种倒装芯片式滤波器的封装结构。一种倒装芯片式滤波器封装结构，包括基板、防护镀层、芯片和连接脚，其中，防护镀层主体为板状，其中心部位具有与芯片大小相匹配的凹槽，凹槽周边形成连接部，所述芯片通过连接脚于基板键连接，所述防护镀层通过连接部固定在基板上，且将芯片封装在凹槽内。本封装结构中，由于在芯片外部罩一个空腔防护镀层，防止了包封胶粘附到芯片表面的换能器上，有效地提高了产品的性能。同时由于空腔防护镀层是采用金属材质，具有了屏蔽功能。
-
公开(公告)号：CN203631706U
公开(公告)日：2014-06-04
申请号：CN201320451616.1
申请日：2013-07-18
申请人： 深圳华远微电科技有限公司
IPC分类号： H01P1/20
摘要： 本实用新型公开一种贴片式滤波器及谐振器封装结构，包括帽盖和基板，其特征是所述帽盖，端部为台阶式端部，使端部至少具有两个高、低不同的底平面，和由此而产生的连接侧立面；所述基板上端面设计成与所述帽盖的台阶式端部相吻合的台阶面，使接触面积增多、加大；在所述帽盖与基板的所有接触面上，都涂有粘接剂粘接。本实用新型由于台阶式设计，使得帽盖与基板的粘接更加稳固，密封性也更强。
-
公开(公告)号：CN203621342U
公开(公告)日：2014-06-04
申请号：CN201320857361.9
申请日：2013-12-24
申请人： 深圳华远微电科技有限公司
IPC分类号： B21F11/00
摘要： 本实用新型公开了一种剪脚机的调整装置，其包括：前定位挡块和后定位挡块；所述后定位挡块安装有用于调节后定位挡块位置的调节装置；所述调节装置包括精度为0.01毫米的百分尺。通过设置在后定位挡块上的用于调节后定位挡块位置的调节装置，使得转机不需要拆下挡块，速度快，转任何机种在5分钟内都能完成；同时，利用百分尺调整可以实现高精度调节，具有很好的推广应用前景。？
-
公开(公告)号：CN203652140U
公开(公告)日：2014-06-18
申请号：CN201320857642.4
申请日：2013-12-24
申请人： 深圳华远微电科技有限公司
IPC分类号： B65B13/18
摘要： 本实用新型公开了一种超音波邦线机自动搬送装置，其包括：电机、丝杆、导轨、基座台、工作台、滑块、控制装置和邦线头；所述工作台设置在滑块上，滑块与导轨滑动连接，所述邦线头设置在工作台的上方，所述电机通过丝杆连接所述导轨，所述导轨安装在基座台上，所述控制装置与所述电机相连。实现了半自动化生产，异常时补线率从原来的7%下降到2.5%以下；正常时补线率从原来的2.32%下降到1%以下，单品邦线时间上从原来的9.11秒/个的7.2秒/个，还取消了胶纸的使用，平均每板节省单面胶纸1.1m及双面胶纸1.1m，同时也取消了老式的载体板及其经常需要校正更换这一过程,实现了真正上的稳定，同时也保证了品质。
-
公开(公告)号：CN207602545U
公开(公告)日：2018-07-10
申请号：CN201721633427.0
申请日：2017-11-30
申请人： 深圳华远微电科技有限公司
摘要： 本实用新型的涉及一种滤波器，具体是讲一种倒装芯片式滤波器的封装结构。一种倒装芯片式滤波器封装结构，包括基板、防护镀层、芯片和连接脚，其中，防护镀层主体为板状，其中心部位具有与芯片大小相匹配的凹槽，凹槽周边形成连接部，所述芯片通过连接脚于基板键连接，所述防护镀层通过连接部固定在基板上，且将芯片封装在凹槽内。本封装结构中，由于在芯片外部罩一个空腔防护镀层，防止了包封胶粘附到芯片表面的换能器上，有效地提高了产品的性能。同时由于空腔防护镀层是采用金属材质，具有了屏蔽功能。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
-
公开(公告)号：CN207508522U
公开(公告)日：2018-06-19
申请号：CN201721633467.5
申请日：2017-11-30
申请人： 深圳华远微电科技有限公司
IPC分类号： B23K26/362 , B23K26/70
摘要： 本实用新型涉及激光打标机领域，一种打标陈列一体机，包括送料装置、激光打标机、控制模块和移动载体，其中送料装置的出料端与移动载体入料端之间通过滑带连接，在激光打标机的打标端设置在滑带路径上，在激光打标机的打标端对应位置上设有用于控制金属插脚止位的控制模块，控制模块的动力端连接止位杆，且止位杆动作端设置在滑带上。本装置通过送料装置输送金属插脚封装，并通过控制模块止位金属插脚封装，并通过激光打标机对金属插脚封装打标，打标之后通过步进式移动载体控制位移时机，使得打标和陈列一体式进行。本一体机提高设备兼容性。这种一体化设备，是技术的重大进步，效率能提高10倍。
-
公开(公告)号：CN203652792U
公开(公告)日：2014-06-18
申请号：CN201320857774.7
申请日：2013-12-24
申请人： 深圳华远微电科技有限公司
IPC分类号： B65G57/09
摘要： 本实用新型公开了一种自动整列机，其包括：供载体部、底座供料振动盘、底座供给修正装置、移载机械臂、传送部、收料部、操作盘和控制部；所述供载体部、传送部和收料部依次设置，且均位于控制部上面；所述操作盘设置在供载体部上，所述底座供料振动盘连接供载体部，移载机械臂设置在传送部上方，底座供给修正装置连接所述底座供料振动盘。实现了由人工进行整列改为自动整列，其具有结构紧凑，工作效率高，操作简单等优点，在零部件整理方面有广泛的市场前景。？
-
公开(公告)号：CN203466174U
公开(公告)日：2014-03-05
申请号：CN201320523029.9
申请日：2013-08-16
申请人： 深圳华远微电科技有限公司
IPC分类号： H01L23/04 , H01L23/552
摘要： 本实用新型公开一种芯片级滤波器封装结构，包括空腔围墙和金属屏蔽层，其特征是：其是几何形状的四面等高围墙式；所述空腔围墙的内部四个侧面与芯片的四个侧面接触；所述空腔围墙的环形端面与基板的表面接触；所述空腔围墙的外部四个侧面置于包封胶中。所述金属屏蔽层是薄片式；所述金属屏蔽层贴附在芯片背面，所述金属屏蔽层置于包封胶中。本实用新型由于围墙式设计，使得基板上的芯片完全罩于空腔围墙和金属屏蔽层中，防止了包封胶流到芯片表面的换能器上，同时金属屏蔽层贴附在芯片背面，使器件具有了屏蔽功能。
-
公开(公告)号：CN203434139U
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：CN201320523008.7
申请日：2013-08-16
申请人： 深圳华远微电科技有限公司
摘要： 本实用新型公开一种倒装芯片式滤波器封装结构，包括空腔防护盖，其特征是所述空腔防护盖，其形状是U形五面槽式金属器件；所述空腔防护盖的内部4个侧面与芯片的4个侧面接触；所述空腔防护盖的环形端面与基板的表面接触；所述空腔防护盖的外部5个面置于包封胶中。本实用新型由于槽式设计，使得基板上的芯片完全罩于空腔防护盖中，有效地防止了包封胶流到芯片表面的换能器上。
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
9 条记录 (耗时 0.033 秒)