-
公开(公告)号：CN106911317A
公开(公告)日：2017-06-30
申请号：CN201710067035.0
申请日：2017-02-07
申请人： 深圳华远微电科技有限公司
摘要： 本发明涉及一种声表面波谐振器，包括基础叉指换能器和反射栅，所述基础叉指换能器包括两个基础叉指换能器单元，并排设置在压电基片上，用于产生声表面波，所述两个基础叉指换能器单元相邻电极条的中心距离为(n+0.05)P～(n+0.2)P(n＝1，2，3…)，所述反射栅设置在所述基础叉指换能器的两侧，用于反射所述基础叉指换能器产生的声表面波，其中，P为所述基础叉指换能器的周期；通过在两个基础叉指换能器单元之间设置特定的间距，使得其产生的声表面波的速度变化被反射系数变化补偿，进而稳定了谐振频率，谐振频率对声表面波谐振器自身的尺寸，如叉指换能器的金属厚度变化不敏感，使得谐振频率更稳定，同时简化了制造工艺。
-
公开(公告)号：CN108022886A
公开(公告)日：2018-05-11
申请号：CN201711232766.2
申请日：2017-11-30
申请人： 深圳华远微电科技有限公司
摘要： 本发明的涉及一种滤波器，具体是讲一种倒装芯片式滤波器的封装结构。一种倒装芯片式滤波器封装结构，包括基板、防护镀层、芯片和连接脚，其中，防护镀层主体为板状，其中心部位具有与芯片大小相匹配的凹槽，凹槽周边形成连接部，所述芯片通过连接脚于基板键连接，所述防护镀层通过连接部固定在基板上，且将芯片封装在凹槽内。本封装结构中，由于在芯片外部罩一个空腔防护镀层，防止了包封胶粘附到芯片表面的换能器上，有效地提高了产品的性能。同时由于空腔防护镀层是采用金属材质，具有了屏蔽功能。
-
公开(公告)号：CN108105541A
公开(公告)日：2018-06-01
申请号：CN201711232816.7
申请日：2017-11-30
申请人： 深圳华远微电科技有限公司
摘要： 本发明涉及电子元器件的测试治具，一种声表滤波器检查装置，包括底板和侧板，其中底板的宽度方向的边缘上均安装有侧板，所述底板的边缘位置具有多个定位螺孔，底板的中间部位镂空，在镂空出具有中间梁，该中间梁将镂空部分隔成两个对称的镂空部；两个所述侧板均向底板同侧延伸，在侧板靠近底板的位置设有用于穿过测试导线的穿线孔。本声表滤波器检查装置底座可快速安装固定声表滤波器检查装置底座，在底板上设置若干个定位螺孔，可快速将声表滤波器检查装置底座快速安装在本底座上，在底座的侧面设置的穿线孔边缘穿过测试导线。镂空部便于散热，其底座采用黄铜材料制成，可快速散热。
-
公开(公告)号：CN107743022A
公开(公告)日：2018-02-27
申请号：CN201710978860.6
申请日：2017-10-19
申请人： 深圳华远微电科技有限公司
CPC分类号： H03H9/0585 , H03H9/1064
摘要： 本发明涉及一种陶瓷CSP封装基板结构，包括第一线路层、中间层及第二线路层；所述第一线路层包括第一基板，所述第一基板上设有若干第一通孔；所述中间层包括第二基板，所述第二基板上设有若干第二通孔；所述第二线路层包括第三基板、设置于所述第三基板上的信号盘及屏蔽片；所述第三基板上设有若干第三通孔，所述第三通孔与所述第二通孔呈错位设置。上述陶瓷CSP封装基板结构，第一通孔、第二通孔与第三通孔呈错位设置，可防止焊接漏锡，保证焊接的气密性和稳定性；信号盘采用三极性设置，能适用于差分信号传输与非差分信号传输，并在信号盘的周围设置大片的屏蔽片，增强抗干扰能力，确保信号传输的稳定性。
-
公开(公告)号：CN106911317B
公开(公告)日：2020-01-21
申请号：CN201710067035.0
申请日：2017-02-07
申请人： 深圳华远微电科技有限公司
摘要： 本发明涉及一种声表面波谐振器，包括基础叉指换能器和反射栅，所述基础叉指换能器包括两个基础叉指换能器单元，并排设置在压电基片上，用于产生声表面波，所述两个基础叉指换能器单元相邻电极条的中心距离为(n+0.05)P～(n+0.2)P(n＝1，2，3…)，所述反射栅设置在所述基础叉指换能器的两侧，用于反射所述基础叉指换能器产生的声表面波，其中，P为所述基础叉指换能器的周期；通过在两个基础叉指换能器单元之间设置特定的间距，使得其产生的声表面波的速度变化被反射系数变化补偿，进而稳定了谐振频率，谐振频率对声表面波谐振器自身的尺寸，如叉指换能器的金属厚度变化不敏感，使得谐振频率更稳定，同时简化了制造工艺。
-
公开(公告)号：CN207518558U
公开(公告)日：2018-06-19
申请号：CN201721633615.3
申请日：2017-11-30
申请人： 深圳华远微电科技有限公司
IPC分类号： H03H9/25
摘要： 本实用新型涉及芯片封装领域，一种SMD3225封装声表谐振器，包括芯片、连接板脚和底座，其中芯片包括叉指换能器和位于叉指换能器前后两侧的第一反射栅阵和第二反射栅阵，所述底座上具有两个并列的底座焊盘，所述连接板脚一端连接在芯片对应叉指换能器位置，另一端连接在底座焊盘。本SMD3225封装声表谐振器中叉指换能器部分和底座焊盘之间通过连接板脚替代传动的引线连接，使得本谐振器芯片和底座焊盘之间的连接结构更稳定，解决现有技术中芯片和底板焊盘之间导线容易断开的弊病。彻底解决了异物品质隐患，是技术的重大进步，并产生巨大的经济效益。
-
公开(公告)号：CN203652140U
公开(公告)日：2014-06-18
申请号：CN201320857642.4
申请日：2013-12-24
申请人： 深圳华远微电科技有限公司
IPC分类号： B65B13/18
摘要： 本实用新型公开了一种超音波邦线机自动搬送装置，其包括：电机、丝杆、导轨、基座台、工作台、滑块、控制装置和邦线头；所述工作台设置在滑块上，滑块与导轨滑动连接，所述邦线头设置在工作台的上方，所述电机通过丝杆连接所述导轨，所述导轨安装在基座台上，所述控制装置与所述电机相连。实现了半自动化生产，异常时补线率从原来的7%下降到2.5%以下；正常时补线率从原来的2.32%下降到1%以下，单品邦线时间上从原来的9.11秒/个的7.2秒/个，还取消了胶纸的使用，平均每板节省单面胶纸1.1m及双面胶纸1.1m，同时也取消了老式的载体板及其经常需要校正更换这一过程,实现了真正上的稳定，同时也保证了品质。
-
公开(公告)号：CN203631706U
公开(公告)日：2014-06-04
申请号：CN201320451616.1
申请日：2013-07-18
申请人： 深圳华远微电科技有限公司
IPC分类号： H01P1/20
摘要： 本实用新型公开一种贴片式滤波器及谐振器封装结构，包括帽盖和基板，其特征是所述帽盖，端部为台阶式端部，使端部至少具有两个高、低不同的底平面，和由此而产生的连接侧立面；所述基板上端面设计成与所述帽盖的台阶式端部相吻合的台阶面，使接触面积增多、加大；在所述帽盖与基板的所有接触面上，都涂有粘接剂粘接。本实用新型由于台阶式设计，使得帽盖与基板的粘接更加稳固，密封性也更强。
-
公开(公告)号：CN203621342U
公开(公告)日：2014-06-04
申请号：CN201320857361.9
申请日：2013-12-24
申请人： 深圳华远微电科技有限公司
IPC分类号： B21F11/00
摘要： 本实用新型公开了一种剪脚机的调整装置，其包括：前定位挡块和后定位挡块；所述后定位挡块安装有用于调节后定位挡块位置的调节装置；所述调节装置包括精度为0.01毫米的百分尺。通过设置在后定位挡块上的用于调节后定位挡块位置的调节装置，使得转机不需要拆下挡块，速度快，转任何机种在5分钟内都能完成；同时，利用百分尺调整可以实现高精度调节，具有很好的推广应用前景。？
-
公开(公告)号：CN207283513U
公开(公告)日：2018-04-27
申请号：CN201721354044.X
申请日：2017-10-19
申请人： 深圳华远微电科技有限公司
摘要： 本实用新型涉及一种陶瓷CSP封装基板结构，包括第一线路层、中间层及第二线路层；所述第一线路层包括第一基板，所述第一基板上设有若干第一通孔；所述中间层包括第二基板，所述第二基板上设有若干第二通孔；所述第二线路层包括第三基板、设置于所述第三基板上的信号盘及屏蔽片；所述第三基板上设有若干第三通孔，所述第三通孔与所述第二通孔呈错位设置。上述陶瓷CSP封装基板结构，第一通孔、第二通孔与第三通孔呈错位设置，可防止焊接漏锡，保证焊接的气密性和稳定性；信号盘采用三极性设置，能适用于差分信号传输与非差分信号传输，并在信号盘的周围设置大片的屏蔽片，增强抗干扰能力，确保信号传输的稳定性。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
18 条记录 (耗时 0.029 秒)