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公开(公告)号：CN117721633A
公开(公告)日：2024-03-19
申请号：CN202311452597.9
申请日：2023-11-02
申请人： 深圳大学
IPC分类号： D06M11/74 , D06M15/61 , C08J5/06 , D06M101/40
摘要： 本发明公开了一种微波辅助纳米焊接改性方法、改性碳纤维及其应用，涉及复合材料表面改性领域。本发明所提供的一种微波辅助纳米焊接改性方法，先是在碳纤维表面构建起了自内而外依次是碳纤维‑聚合物涂层‑导电纳米材料层的三层结构，而后采用微波辐照对碳纤维进行处理，使得三层结构中间的聚合物涂层先熔融后碳化，首先将导电纳米材料嵌入到熔融聚合物涂层中，而后，聚合物涂层碳化形成无定形碳，使碳纤维表面能够外延生长，同时也将导电纳米材料牢固地焊接在了碳纤维表面，实现了对碳纤维表面的活化。
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公开(公告)号：CN117417528A
公开(公告)日：2024-01-19
申请号：CN202311149822.1
申请日：2023-09-06
申请人： 深圳大学
摘要： 本发明涉及低介电材料制备技术领域，尤其涉及一种源自邻羟基聚酰亚胺的低介电PI树脂及其制备方法与应用，通过利用热亚胺化反应或化学亚胺化反应后得到的邻羟基聚酰亚胺结构，在高温下发生热重排反应得到苯并恶唑‑聚酰亚胺结构，即低介电PI树脂。热重排反应可以通过释放二氧化碳气体来增加分子链间的平均间距，引入更多的自由体积，帮助降低聚酰亚胺的介电常数；另一方面，在高频下的低极化率和具有较大体积的三氟甲基可以降低材料的介电常数；并且，氟原子同时也是疏水基团，引入后会在材料的表面存在一种聚集现象，可以有效阻碍水分子进入材料，从而降低材料的吸水性。
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公开(公告)号：CN115850688A
公开(公告)日：2023-03-28
申请号：CN202211410402.X
申请日：2022-11-10
申请人： 深圳大学
IPC分类号： C08G65/40
摘要： 本发明公开了一种超支化树脂及其制备方法与应用，其中，方法包括步骤：提供三酚单体，三酚单体为具有吡啶环结构的多芳香环单体，三酚单体为不等活性三酚单体；将三酚单体、成盐剂和溶剂混合，进行带水成盐反应，得到三酚单体盐溶液；向三酚单体盐溶液中加入含氟单体，反应得到超支化树脂溶液；将超支化树脂溶液加入至酸性溶液中，得到超支化树脂。本发明通过采用新型的三酚单体制备得到超支化树脂，该新型的三酚单体为具有吡啶环结构的多芳香环单体，能够提高所制备的超支化树脂的耐热性，并且所述三酚单体在聚合的过程中能够防止发生凝胶化反应，增大聚合配比，其大体积结构能进一步提高其溶解性，有利于扩大最终制得的超支化树脂的应用范围。
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公开(公告)号：CN118683134A
公开(公告)日：2024-09-24
申请号：CN202410771419.0
申请日：2024-06-14
申请人： 深圳大学
IPC分类号： B32B9/04 , C08J5/24 , C08J5/18 , C08J11/04 , C08L63/00 , C08L71/10 , C08K7/06 , B32B27/28 , B32B27/36 , B32B27/34 , B32B37/06 , B32B37/10 , B32B43/00 , B29C70/42 , B29C70/54 , B29B15/12 , B29B15/14 , B29L7/00 , B29L9/00
摘要： 本发明提供一种可整体回收碳纤维增强树脂基复合材料板材、制备方法及回收方法，中间过程所制备得到的碳纤维增强树脂基复合材料薄片的表面为可加热软化的热塑性树脂层，内部为热固性树脂层，可以通过将可整体回收碳纤维增强树脂基复合材料板材加热至第二热塑性树脂的软化温度以上，可以实现可整体回收碳纤维增强树脂基复合材料板材的整体回收，此外，再次热压成型，又可以制备得到可整体回收碳纤维增强树脂基复合材料板材。本发明跳出传统以破坏为主的碳纤维增强树脂基复合材料的回收策略，提出以碳纤维增强树脂基复合材料薄片为单元的整体回收方法，大幅减少传统回收方法，例如：机械法、化学法等回收方法所导致的环境污染、能源浪费问题。
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公开(公告)号：CN118496556A
公开(公告)日：2024-08-16
申请号：CN202410645216.7
申请日：2024-05-23
申请人： 深圳大学
摘要： 本发明涉及聚芳醚酮薄膜制备技术领域，特别涉及一种多孔聚芳醚酮薄膜及其制备方法。所述的多孔聚芳醚酮薄膜的制备方法，包括步骤：将聚芳醚酮溶于有机溶剂中，得到聚芳醚酮溶液；将所述聚芳醚酮溶液均匀涂抹于基底表面，得到膜前体；将所述膜前体放入凝固浴中浸泡，取出烘干，得到多孔聚芳醚酮薄膜；其中，所述凝固浴为有机溶剂和水的混合溶液。本发明利用聚芳醚酮在有机溶剂和水中的溶解度差异使其结晶成型，通过调控凝固浴的温度和溶剂比例来控制双扩散速度，进而控制致密化程度，得到多孔聚芳醚酮薄膜。该制备方法操作简单、成本低廉、无需高温，且制备得到的多孔聚芳醚酮薄膜致密化程度可控，可应用于多孔聚芳醚酮薄膜的规模化生产。
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公开(公告)号：CN116333354A
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN202310202840.5
申请日：2023-02-23
申请人： 深圳大学
摘要： 本发明提供了一种基于苯并环丁烯的本征交联聚酰亚胺薄膜及其制备方法，首先制备大体积二胺单体，使用刚性大单体，形成本征旋转孔，增大分子间距离，增大自由体积，有效的降低介电常数；之后将苯并环丁烯本征引入二胺单体中，通过加热的方式开环，形成交联的本征聚酰亚胺。利用苯并环丁烯单体的交联调控，抑制分子链运动，获得本征多孔低介电、低介损、综合性能优异的聚酰亚胺薄膜。本发明使用可交联的苯并环丁烯基，设计合成出含苯并环丁烯结构大体积二胺单体，进而制备出一系列性能优异的含苯并环丁烯基均聚(或共聚)聚酰亚胺。该类树脂不仅有效降低介电性能，同时可以调控获得耐高温、可溶解、易加工、低吸水率的目标树脂，以满足实际需求。
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公开(公告)号：CN116041761A
公开(公告)日：2023-05-02
申请号：CN202310015145.8
申请日：2023-01-04
申请人： 深圳大学
摘要： 本发明属于聚酰亚胺制备技术领域，具体涉及一种可复用高频低介电低损耗的聚酰亚胺薄膜及其制备方法和应用。该聚酰亚胺薄膜的制备方法包括步骤：使二酐单体和多胺基化合物在溶剂存在的条件下进行缩聚反应，得到聚酰胺酸溶液；其中，所述多胺基化合物中含有一个以上三氟甲基；将所述聚酰胺酸溶液进行成型，得到聚酰胺酸薄膜；将所述聚酰胺酸薄膜进行热亚胺化反应，得到可复用高频低介电损耗的聚酰亚胺薄膜。本发明通过引入三氟甲基，并调节三氟甲基的取代数量，从而提高聚酰亚胺薄膜的介电性能、疏水性能以及溶解性能，进而获得可复用高频低介电低损耗的聚酰亚胺薄膜。
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公开(公告)号：CN118047934B
公开(公告)日：2024-11-12
申请号：CN202410090336.5
申请日：2024-01-22
申请人： 深圳大学
摘要： 本发明涉及环氧树脂制备技术领域，尤其涉及一种全芳香酯环氧树脂及其制备方法，全芳香酯环氧树脂的制备方法包括步骤：提供芳香酯环氧单体和芳香酯胺固化剂；将芳香酯环氧单体和芳香酯胺固化剂混合，经油浴加热处理，得到的混合物进行抽真空除气泡处理后，进行固化反应，得到全芳香酯环氧树脂。通过利用环氧分子和固化剂中同时拥有酯键结构，可以使两者之间产生更强的化学相互作用，可以在固化过程中实现更加均匀，更加紧密的交联网络结构，并且，环氧单体和固化剂同时拥有酯键会产生协同效应，进一步改善分子排列和交联结构，这种协同效应会形成更高效的热传导通道。
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公开(公告)号：CN118683135A
公开(公告)日：2024-09-24
申请号：CN202410771420.3
申请日：2024-06-14
申请人： 深圳大学
IPC分类号： B32B9/04 , C08J5/24 , C08J5/18 , C08J11/04 , C08L63/00 , C08L71/10 , C08K7/06 , B32B27/28 , B32B27/36 , B32B27/34 , B32B37/06 , B32B37/10 , B32B43/00 , B29C70/42 , B29C70/54 , B29B15/12 , B29B15/14 , B29L7/00 , B29L9/00
摘要： 本发明提供一种可整体回收碳纤维增强树脂基复合材料板材、制备方法及回收方法，中间过程所制备得到的碳纤维增强树脂基复合材料薄片的表面为可加热软化的热塑性树脂层，内部为热固性树脂层，可以通过将可整体回收碳纤维增强树脂基复合材料板材加热至第二热塑性树脂的软化温度以上，可以实现可整体回收碳纤维增强树脂基复合材料板材的整体回收，此外，再次热压成型，又可以制备得到可整体回收碳纤维增强树脂基复合材料板材。本发明跳出传统以破坏为主的碳纤维增强树脂基复合材料的回收策略，提出以碳纤维增强树脂基复合材料薄片为单元的整体回收方法，大幅减少传统回收方法，例如：机械法、化学法等回收方法所导致的环境污染、能源浪费问题。
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