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公开(公告)号：CN105282985A
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201410226188.1
申请日：2014-05-26
申请人： 深圳崇达多层线路板有限公司
摘要： 本发明适用于电路板领域，提供了一种电路板单面局部镀金方法及使用该方法制作的电路板；该方法包括提供一覆铜板、在覆铜板的双面制作保护干膜，并露出正面的线路图形之外的铜区域；蚀刻出正面线路图形，并去除保护干膜；在正面制作保护干膜，并露出待镀金区域，待镀金区域通过正面线路图形上的导电孔与反面的铜层电连接，再在待镀金区域上进行镀金，之后去除上保护干膜；在覆铜板双面制作保护干膜，并露出反面的待制作线路图形之外的铜区域，酸性蚀刻去反而露出的铜区域。再去除覆铜板双面的保护干膜。该方法与现有方法相比，省去了砂带打磨、镀锡和退锡的步骤，简化了工序，提高了效率；还解决了镀金区域与铜线路区域连接处的缺口问题。
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公开(公告)号：CN104812177B
公开(公告)日：2018-01-23
申请号：CN201410032643.4
申请日：2014-01-23
申请人： 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC分类号： H05K3/40
摘要： 本发明适用于印制线路板技术领域，提供了一种通用垫板的使用方法以及通用垫板。该通用垫板的使用方法包括以下步骤：提供由透明亚克力制成的垫板，在垫板上加工定位孔；提供具有定位通孔和导通孔的印制线路板，将印制线路板放置于垫板上并使定位孔和定位通孔相互贯通，利用定位针沿定位通孔插入定位孔内；打开工作台的底灯并布置探针，采用胶纸将探针固定。该通用垫板的使用方法利用透明亚克力材料制作垫板，以防止印制线路板整板报废；通过在垫板上设置与印制线路板之定位通孔相通的定位孔，对于不同型号的印制线路板，只需将其定位通孔与相应的定位孔相对位，而无需更换不同的垫板，通用性好，减少了垫板的存放空间，降低了生产成本。
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公开(公告)号：CN104812177A
公开(公告)日：2015-07-29
申请号：CN201410032643.4
申请日：2014-01-23
申请人： 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC分类号： H05K3/40
CPC分类号： H05K3/4038
摘要： 本发明适用于印制线路板技术领域，提供了一种通用垫板的使用方法以及通用垫板。该通用垫板的使用方法包括以下步骤：提供由透明亚克力制成的垫板，在垫板上加工定位孔；提供具有定位通孔和导通孔的印制线路板，将印制线路板放置于垫板上并使定位孔和定位通孔相互贯通，利用定位针沿定位通孔插入定位孔内；打开工作台的底灯并布置探针，采用胶纸将探针固定。该通用垫板的使用方法利用透明亚克力材料制作垫板，以防止印制线路板整板报废；通过在垫板上设置与印制线路板之定位通孔相通的定位孔，对于不同型号的印制线路板，只需将其定位通孔与相应的定位孔相对位，而无需更换不同的垫板，通用性好，减少了垫板的存放空间，降低了生产成本。
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公开(公告)号：CN104717845A
公开(公告)日：2015-06-17
申请号：CN201310690510.1
申请日：2013-12-13
申请人： 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC分类号： H05K3/40
CPC分类号： H05K3/0094 , H05K2201/0959
摘要： 本发明适用于线路板制造技术领域，公开了一种多层线路板的外层线路板树脂塞孔的工艺方法，其包括：前工序—钻树脂塞孔—第一次沉铜—第一次板电—树脂塞孔—减铜—砂带磨板—外层钻孔—第二次沉铜—第二次板电—外层图形—图形电镀—外层蚀刻—后工序。本发明提供的多层线路板的外层线路板树脂塞孔的工艺方法，其通过将树脂塞孔的铜一次性镀够，待进行完树脂塞孔后，再进行减铜处理，从而既可避免外层线路板的板面铜箔太厚而不易控制蚀刻而难以达到线路设计要求的问题，且相比现有的镀孔法，其工艺流程大大简化，生产成本大幅降低。
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