基于大数据分析的零件尺寸筛选装配方法及计算机设备

    公开(公告)号:CN117763177A

    公开(公告)日:2024-03-26

    申请号:CN202311755847.6

    申请日:2023-12-20

    IPC分类号: G06F16/53 G06Q50/04

    摘要: 本发明公开基于大数据分析的零件尺寸筛选装配方法及计算机设备,该方法包括:获取零件装配数据库中满足设定零件装配率要求的初筛零件集,初筛零件集包括多类零件中的每类零件的多个不同实际尺寸零件的合集;对初筛零件集中的每个零件进行组合处理,得到多个预处理组合,并从多个预处理组合中筛选出满足成功率要求的多个筛选后组合;统计多个筛选后组合中的每个零件的利用率,并根据多个筛选后组合中的每个零件的利用率,得到多个目标组合,再按照每个目标组合进行零件装配。本发明通过零件装配数据库对多类零件的多个零件进行筛选、组合处理,得到满足成功率要求且利用最多零件的多个目标组合,按照目标组合进行装配的产品具有较高装配质量。

    一种光学设备标校装置和方法

    公开(公告)号:CN110519586B

    公开(公告)日:2021-03-16

    申请号:CN201910794147.5

    申请日:2019-08-27

    发明人: 谢煜 何岗

    IPC分类号: H04N17/00

    摘要: 本发明适用于自动化制造技术领域,提供了一种光学设备标校装置和方法,光学设备标校装置包括图像传感器、光学镜头、镜头夹持器、微动机构和标校目标,标校目标和图像传感器分别设置于光学镜头的物方空间与像方空间,镜头夹持器用于夹持光学镜头并连接微动机构,微动机构用于控制镜头夹持器动作,以调整光学镜头的位姿,标校目标包括在三维立体空间分布的特征图案。由于采用三维立体图案作为标校目标,只需将单帧采样就能获得标校目标上不同物距的特征图案通过光学镜头在图像传感器上呈现的标校图像,计算其物距参数和方位参数并与预定值进行对比,即可获得光学镜头相对于标准位姿的偏差供微动机构参考,大大提高了光学设备标校装置的整机效率。

    一种金属部件自动定位方法及终端设备

    公开(公告)号:CN108364311B

    公开(公告)日:2020-08-25

    申请号:CN201810083370.4

    申请日:2018-01-29

    摘要: 本发明适用于视觉定位技术领域,提供了一种金属部件自动定位方法及终端设备,所述的自动定位方法包括:采集金属部件图像,并进行二值化处理得到二值化图像;将所述二值化图像进行边缘提取,获取边缘图像;对所述边缘图像进行多边形拟合,并根据拟合的多边形获取所述多边形的重心坐标;根据所述重心坐标计算得到所有多边形重心的中心坐标,以及所有多边形重心坐标拟合直线的斜率。通过本发明可以避免对一些加工精度较高、做工精细的工件被定位装置划伤的风险,实现加工工件精确无损的定位。

    测量装置
    4.
    发明公开
    测量装置 审中-实审

    公开(公告)号:CN110861891A

    公开(公告)日:2020-03-06

    申请号:CN201911118870.8

    申请日:2019-11-15

    IPC分类号: B65G43/08 B65G47/91

    摘要: 本发明提供了一种测量装置,包括测量机构、上料机构以及下料机构。测量机构用于在测量工位对物料采用摄像方式进行尺寸测量,上料机构包括上料载台和上料组件,上料载台能够将多个物料逐次送至上料工位,上料组件用于从上料工位抓取物料,并将物料移动至测量工位,下料机构包括下料载台和下料组件,下料组件用于从测量工位抓取物料,并将物料移动至下料载台,下料载台能够对已测物料进行下料处理本发明提供的测量装置,本发明提供的测量装置实现了测量装置的全自动化,提高了作业效率。

    柔性电路板定位方法、装置及计算机可读存储介质

    公开(公告)号:CN108198218B

    公开(公告)日:2019-02-26

    申请号:CN201810039556.X

    申请日:2018-01-16

    IPC分类号: G06T7/73

    摘要: 本发明提供了一种柔性电路板定位方法、装置及计算机可读存储介质,其中方法包括:获取来料盘上整版柔性电路板的数字图像;通过模板匹配算法识别出数字图像中所有的定位孔特征点;对识别出的定位孔特征点进行直线拟合,计算出拟合直线和预设的标准定位线之间的夹角;通过模板匹配算法识别出数字图像中各单个柔性电路板的局部特征标志点;根据识别结果获取整版柔性电路板上首个柔性电路板的局部特征标志点的位置;计算整版柔性电路板上首个柔性电路板的局部特征标志点的位置和预设的首个柔性电路板的局部特征的标准位置之间的偏移量;根据夹角和偏移量对整版柔性电路板进行定位补偿。本发明可以使整版来料能以高精度的要求放入夹具。

    一种贴装件偏差的测量方法、补偿方法及测量系统

    公开(公告)号:CN118758186A

    公开(公告)日:2024-10-11

    申请号:CN202411248344.4

    申请日:2024-09-06

    IPC分类号: G01B11/00 G01B11/02 G01B11/26

    摘要: 本发明公开一种贴装件偏差的测量方法、补偿方法及测量系统,涉及芯片贴装技术领域,解决光电特性测量难以测量贴装后的偏差,容易出现不良品,增加生产成本的技术问题。该方法包括:通过第一元件上视觉系统、第一元件下视觉系统对第一元件进行拍摄,获取第一元件的上表面对位特征、下表面对位特征的相对位置;第二视觉系统对承载台承载的第二元件的上表面进行拍摄,获取第二元件的上表面的对位特征的相对位置;第三视觉系统拍摄贴装件中的第一元件的上表面、第二元件的上表面,得到贴装件中第一元件、第二元件的偏差信息。本发明对第一元件、第二元件分别拍摄获取表面对位特征,通过第三视觉系统拍摄贴装件,从而得到偏差信息,操作简单方便。

    一种光学镜片的自动上下料设备及方法

    公开(公告)号:CN117302933A

    公开(公告)日:2023-12-29

    申请号:CN202311468597.8

    申请日:2023-11-07

    IPC分类号: B65G47/52 B65G47/90

    摘要: 本发明公开了一种光学镜片的自动上下料设备及方法,涉及光学镜片上下料技术领域,解决了目前的镜片自动上下料和检测设备之间的运输时间长,降低了效率和良品率的技术问题。该设备包括上料模块、转运模块、显微检测模块和下料模块;所述上料模块将至少一个所述光学镜片运送至所述转运模块;所述转运模块将至少一个所述光学镜片转送至显微检测模块进行良品检测,再运送至所述下料模块;所述下料模块对检测合格与不合格的所述光学镜片分别摆盘。本发明减小了镜片在运输过程中产生污染或损失的风险,提高了良品率。

    金线顶部的高度测量方法、装置、设备及存储介质

    公开(公告)号:CN114693627A

    公开(公告)日:2022-07-01

    申请号:CN202210296623.2

    申请日:2022-03-24

    发明人: 谢煜 何岗

    IPC分类号: G06T7/00 G06T7/60 G06T7/70

    摘要: 本申请实施例适用于芯片检测技术领域,提供了一种金线顶部的高度测量方法、装置、设备及存储介质,方法应用于终端设备,包括:控制发光设备照射金线顶部的第一区域;获取在当前测量高度下对金线顶部进行图像采集得到的待处理图像;待处理图像包括被发光设备照射的第一区域对应的第一图像区域,以及金线顶部未被发光设备照射的第二区域对应的第二图像区域;根据第一图像区域和第二图像区域中的像素值,计算待处理图像的清晰度;若清晰度大于阈值,则基于清晰度对当前测量高度进行拟合,计算金线顶部的高度。采用上述方法可以准确测量芯片中金线顶部的高度。

    缺陷检测方法及装置
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108230321A

    公开(公告)日:2018-06-29

    申请号:CN201810054718.7

    申请日:2018-01-19

    IPC分类号: G06T7/00 G06T7/187

    摘要: 本发明适用于缺陷检测技术领域,提供了缺陷检测方法及装置,包括:获取原始图像;从所述原始图像中获取待检测区域图像,其中,所述待检测区域图像包含缺陷区域;计算所述待检测区域图像中像素指定邻域的灰度值方差,获取区域方差图像,其中,所述区域方差图像中像素的灰度值为该像素指定邻域的灰度值方差;若所述区域方差图像中存在灰度值超过指定阈值的像素,则确定该像素所在位置为缺陷区域,并标记出该缺陷区域。通过本发明可避免人工检测盖板玻璃表面缺陷,提高缺陷检测的效率和准确率。

    一种可自动对焦的元件成像系统
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118778216A

    公开(公告)日:2024-10-15

    申请号:CN202411248520.4

    申请日:2024-09-06

    摘要: 本发明公开了一种可自动对焦的元件成像系统,涉及光电检测技术领域,解决了光电元件的高精度倒置贴装应用中,视觉系统容易出现精度偏差,对焦精度不够,难以满足实际使用需求的技术问题。该系统用于对至少一个光电元件进行成像,包括自动对焦模块、成像模块;所述自动对焦模块带动第一镜头运动,使第一镜头在光电元件的第一方向进行自动对焦;所述成像模块通过相对设置的第一镜头、第二镜头分别在光电元件的第一方向、第二方向进行成像。本发明通过自动对焦模块使第一镜头在第一方向进行自动对焦,再结合第一镜头、第二镜头在两个方向同时拍摄光电元件的位置偏差,从而降低了成像误差,提高了检测精度,便于及时准确发现光电元件贴装误差。