-
公开(公告)号：CN108375757B
公开(公告)日：2021-02-05
申请号：CN201810102335.2
申请日：2018-02-01
申请人： 深圳市华讯方舟微电子科技有限公司 , 华讯方舟科技有限公司
摘要： 本发明涉及一种用于相控阵发射系统的发射组件，包括盒体、多个芯片、上盖板、下盖板及吸波件。盒体包括多个容置腔及与所述多个容置腔连通的顶部开口和底部开口。多个芯片设置于所述容置腔中。上盖板固定连接于所述顶部开口处。下盖板固定连接于所述底部开口处。吸波件设于所述上盖板的朝向所述容置腔的一侧，且所述吸波件朝向所述下盖板的正投影覆盖所述容置腔朝向所述下盖板的正投影。通过设置上述的用于相控阵发射系统的发射组件，在上盖板处设置吸波件，能够吸收影响容置腔内的芯片作用的电磁能量，降低外界环境对发射组件的影响，提高发射组件的抗干扰能力。本发明还提供一种用于相控阵发射系统的发射组件的安装结构。
-
公开(公告)号：CN106093483B
公开(公告)日：2020-01-10
申请号：CN201610603129.0
申请日：2016-07-27
申请人： 深圳市华讯方舟微电子科技有限公司 , 华讯方舟科技有限公司
摘要： 本发明涉及一种芯片测试夹具，包括底座及微调结构；所述底座设有容纳结构；所述容纳结构用于放置校准件及芯片托板，且能够使所述校准件与所述芯片托板相接触；所述芯片托板表面用于焊接待测微波芯片；所述微调结构安装于所述底座上，且所述微调结构用于调节并固定所述校准件及芯片托板的位置。因此，该芯片测试夹具及芯片测试系统通过容纳结构及微调结构即可对校准件及芯片托板的位置进行调节并固定。那么在校准件与芯片托板上的待测微波芯片对准并使得校准件与芯片托板固定后，无需人手动操作即可使校准件与待测微波芯片之间保持固定的状态，从而可以避免人手动操作而发生颤抖的现象，进而提高了测试的精确度，也能避免对微波芯片造成损伤。
-
公开(公告)号：CN107293835B
公开(公告)日：2019-03-22
申请号：CN201710393621.4
申请日：2017-05-27
申请人： 深圳市华讯方舟微电子科技有限公司 , 华讯方舟科技有限公司
IPC分类号： H01P5/16
摘要： 本发明涉及一种单节威尔金森功分器。单节威尔金森功分器包括：介质层，以及位于所述介质层上的输入端口、第一输出端口、第二输出端口，设置在所述输入端口和第一输出端口之间具有输入输出匹配的第一分路线，设置在所述输入端口和第一输出端口之间具有输入输出匹配的第二分路线，设置在所述第一输出端口和第二输出端口之间的隔离电阻，以及分别设置在所述隔离电阻两端的用于引入反射零点的第一开路微带线、第二开路微带线。在隔离电阻的两端分别接入了第一开路微带线、第二开路微带线，相当于引入了一个传输零点，改善了单节威尔金森功分器的工作带宽等特性，使上述单节威尔金森功分器具有结构简单，超宽带，低插损，版图面积小的优点。
-
公开(公告)号：CN108832903A
公开(公告)日：2018-11-16
申请号：CN201810589748.8
申请日：2018-06-08
申请人： 深圳市华讯方舟微电子科技有限公司 , 华讯方舟科技有限公司
摘要： 本发明涉及一种低噪声放大器芯片及前端放大模块、射频接收装置，其中，低噪声放大器芯片包括第一端口、第一级放大电路、级间匹配电路、第二级放大电路、电压偏置电路、电源偏置电路以及第二端口；第一端口与第一级放大电路的输入端连接；第一级放大电路的输出端通过级间匹配电路与第二级放大电路的输入端连接，输出端与第二端口连接；电压偏置电路的一端与第二级放大电路的接地端连接，另一端与第一级放大电路的输入端连接；电源偏置电路的一端与第二端口连接，另一端与第一级放大电路的输出端连接；第一端口作为信号输入端；第二端口同时作为信号输出端和电源供应端。上述低噪声放大器芯片只需要采用两端口设计即可，不容易受到外界干扰。
-
公开(公告)号：CN108375757A
公开(公告)日：2018-08-07
申请号：CN201810102335.2
申请日：2018-02-01
申请人： 深圳市华讯方舟微电子科技有限公司 , 华讯方舟科技有限公司
摘要： 本发明涉及一种用于相控阵发射系统的发射组件，包括盒体、多个芯片、上盖板、下盖板及吸波件。盒体包括多个容置腔及与所述多个容置腔连通的顶部开口和底部开口。多个芯片设置于所述容置腔中。上盖板固定连接于所述顶部开口处。下盖板固定连接于所述底部开口处。吸波件设于所述上盖板的朝向所述容置腔的一侧，且所述吸波件朝向所述下盖板的正投影覆盖所述容置腔朝向所述下盖板的正投影。通过设置上述的用于相控阵发射系统的发射组件，在上盖板处设置吸波件，能够吸收影响容置腔内的芯片作用的电磁能量，降低外界环境对发射组件的影响，提高发射组件的抗干扰能力。本发明还提供一种用于相控阵发射系统的发射组件的安装结构。
-
公开(公告)号：CN107293835A
公开(公告)日：2017-10-24
申请号：CN201710393621.4
申请日：2017-05-27
申请人： 深圳市华讯方舟微电子科技有限公司 , 华讯方舟科技有限公司
IPC分类号： H01P5/16
CPC分类号： H01P5/16
摘要： 本发明涉及一种单节威尔金森功分器。单节威尔金森功分器包括：介质层，以及位于所述介质层上的输入端口、第一输出端口、第二输出端口，设置在所述输入端口和第一输出端口之间具有输入输出匹配的第一分路线，设置在所述输入端口和第一输出端口之间具有输入输出匹配的第二分路线，设置在所述第一输出端口和第二输出端口之间的隔离电阻，以及分别设置在所述隔离电阻两端的用于引入反射零点的第一开路微带线、第二开路微带线。在隔离电阻的两端分别接入了第一开路微带线、第二开路微带线，相当于引入了一个传输零点，改善了单节威尔金森功分器的工作带宽等特性，使上述单节威尔金森功分器具有结构简单，超宽带，低插损，版图面积小的优点。
-
公开(公告)号：CN106411264B
公开(公告)日：2018-09-14
申请号：CN201610930567.8
申请日：2016-10-31
申请人： 深圳市华讯方舟微电子科技有限公司 , 华讯方舟科技有限公司
IPC分类号： H03B5/32
CPC分类号： H03B5/32
摘要： 本发明适用于射频通信领域，提供了一种毫米波基频振荡电路及毫米波振荡器，该电路包括：旁路电容；输出匹配单元，使振荡器的二次谐波输出能量最大，输出毫米波振荡信号；负阻效应产生单元，产生负阻效应来补偿谐振回路的损耗；缓冲单元，生成缓冲级输出信号；电感变压单元，利用电感形成变压器结构来降低开关管的寄生电容，并将缓冲级输出信号反馈回给谐振回路。本发明利用输出缓冲级电感与谐振回路电感的耦合效应，利用了有源开关器件的栅端和漏端电感的耦合效应，来提高振荡器的输出频率和能量，将输出信号从电路的共模结点引出，由共面波导结构实现输出匹配，将电路的二次谐波提取出来，实现了输出频率、输出功率高的毫米波振荡器电路。
-
公开(公告)号：CN108376669B
公开(公告)日：2020-11-27
申请号：CN201810230763.3
申请日：2018-03-20
申请人： 深圳市华讯方舟微电子科技有限公司 , 华讯方舟科技有限公司
IPC分类号： H01L21/687 , H01L21/60 , B23K1/008
摘要： 本发明涉及一种共晶焊接组件，该组件包括底座和盖板。盖板盖压于底座上，底座与盖板相对的一面设为上表面，上表面设有第一凹槽，第一凹槽用于收容载体、合金焊料及芯片。第一凹槽的底部设有通孔。底座还包括用于支撑底座的支撑部，支撑部设于与上表面相对的下表面上。盖板包括凸起，凸起所在盖板的一面正对第一凹槽，且凸起沿盖板厚度方向的投影落入第一凹槽内。支撑部和通孔的设置使得底座与水平面相距一定的距离，确保底座有足够的空间进行气体交换，从而在共晶焊接时改善产品空洞率较高的问题，也可提高热能的利用效率，使得共晶焊接组件里面的温度与焊接炉的室内温度的温差更小。
-
公开(公告)号：CN108376669A
公开(公告)日：2018-08-07
申请号：CN201810230763.3
申请日：2018-03-20
申请人： 深圳市华讯方舟微电子科技有限公司 , 华讯方舟科技有限公司
IPC分类号： H01L21/687 , H01L21/60 , B23K1/008
摘要： 本发明涉及一种共晶焊接组件，该组件包括底座和盖板。盖板盖压于底座上，底座与盖板相对的一面设为上表面，上表面设有第一凹槽，第一凹槽用于收容载体、合金焊料及芯片。第一凹槽的底部设有通孔。底座还包括用于支撑底座的支撑部，支撑部设于与上表面相对的下表面上。盖板包括凸起，凸起所在盖板的一面正对第一凹槽，且凸起沿盖板厚度方向的投影落入第一凹槽内。支撑部和通孔的设置使得底座与水平面相距一定的距离，确保底座有足够的空间进行气体交换，从而在共晶焊接时改善产品空洞率较高的问题，也可提高热能的利用效率，使得共晶焊接组件里面的温度与焊接炉的室内温度的温差更小。
-
公开(公告)号：CN105721000B
公开(公告)日：2017-11-03
申请号：CN201610095319.6
申请日：2016-02-19
申请人： 深圳市华讯方舟微电子科技有限公司 , 华讯方舟科技有限公司
IPC分类号： H04B1/04
摘要： 本发明公开了一种射频发射模块、组件、相控阵天线及其制造方法，所述射频发射模块包括第一推动级放大器、功分网络、四个发射通道、电源模块和波控微波子板；所述射频发射组件由两个所述射频发射模块面对面互为镜像地贴合而成；所述相控阵天线由8个或8的整数倍的所述射频发射组件并排固定在一外壳中组合而成。本发明的各级功放均由超宽带功率放大器芯片实现，该芯片使用低压电源，成本低，非线性特性好，便于实现功率合成。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
17 条记录 (耗时 0.054 秒)
