图像特征点匹配方法、装置、计算机设备及存储介质

    公开(公告)号:CN118628772A

    公开(公告)日:2024-09-10

    申请号:CN202410639321.X

    申请日:2024-05-21

    Abstract: 本发明公开了一种图像特征点匹配方法、装置、计算机设备及存储介质。首先,获取待检测图像的检测特征点列表,并且该待检测图像对应有模板图像,模板图像对应有模板特征点列表。接着,基于检测特征点列表中检测特征点与模板特征点列表中模板特征点之间的偏差数据对检测特征点列表进行校正,得到校正特征点列表。然后,根据校正特征点列表中校正特征点和模板特征点之间的距离数据,在校正特征点列表中确定满足预设距离筛选条件的待验证特征点。最后,基于待验证特征点在校正特征点列表与模板特征点列表之间进行筛选和匹配,以确定检测特征点列表中的目标匹配特征点。通过确定是否可以用于进行特征点配对的待验证特征点,提高特征点匹配的准确度。

    数据集处理方法、装置、计算机设备及存储介质

    公开(公告)号:CN118626873A

    公开(公告)日:2024-09-10

    申请号:CN202410637644.5

    申请日:2024-05-21

    Abstract: 本发明公开了一种数据集处理方法、装置、计算机设备及存储介质。首先,获取包括不同类别数据集的源数据集。接着,确定源数据集中每个样本数据对应的特征向量以及用于表征每个类别数据集数据分布情况的类中心点数据。然后,针对任一类别数据集,基于任一类别数据集的类中心点数据以及任一类别数据集中样本数据对应的特征向量,确定样本数据与任一类别数据集间的相似数据。最后,根据相似数据在任一类别数据集中保留与任一类别数据集的差异最大的样本数据、与任一类别数据集的理论采样点最近的样本数据中的至少一个的差异样本,在保证样本数据多样性的情况下,增加了数据的均衡性,降低了数据存储的空间,提高数据集的质量。

    PCB图像检测方法、存储介质和电子设备

    公开(公告)号:CN118469906A

    公开(公告)日:2024-08-09

    申请号:CN202410430767.1

    申请日:2024-04-10

    Abstract: 本发明公开了一种PCB图像检测方法、存储介质和电子设备,所述PCB图像检测方法包括:获得印刷电路板PCB图像;将预设的PCB模板图像与所述PCB图像进行对比,得到所述PCB图像中每一元件的第一元件信息以及第一匹配分数;将所述PCB图像输入预先训练的深度学习网络模型,得到所述深度学习网络模型输出的、所述PCB图像中的第二元件信息,并计算第二匹配分数;对于每一元件,对比该元件的第一元件信息和第二元件信息得到对比结果、并计算第一匹配分数和第二匹配分数的匹配分数差,基于所述对比结果和/或所述匹配分数差选择目标信息,并根据所选择的目标信息确定该元件的检测结果。应用上述方案能提高PCB图像检测的准确性。

    AOI检测系统及AOI检测方法
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118537290A

    公开(公告)日:2024-08-23

    申请号:CN202410432871.4

    申请日:2024-04-08

    Abstract: 本申请公开了一种AOI检测系统及AOI检测方法,系统包括与各产线一一对应的AOI设备、与各AOI设备一一对应的AOI辅助检测设备;AOI设备,用于获取产线上的待测产品的图像,根据待测产品的图像对待测产品进行AOI初判,确定待测产品是否合格;AOI辅助检测设备,用于获取不合格的待测产品的图像,利用预先训练得到的检测模型对不合格的待测产品的图像进行AOI复判,得到不合格的待测产品的复判结果。本申请公开的技术方案,通过设置与各AOI设备一一对应的AOI辅助检测设备,由AOI辅助检测设备对AOI设备初判不合格的待测产品进行二次判定,以降低人工复判的工作量,提高待测产品的复判效率和复判准确性。

    电路板锡膏缺陷检测方法、装置、计算机设备和存储介质

    公开(公告)号:CN118196044A

    公开(公告)日:2024-06-14

    申请号:CN202410342414.6

    申请日:2024-03-22

    Abstract: 本说明书实施方式提供了一种电路板锡膏缺陷检测方法、装置、计算机设备和存储介质。所述方法包括:获取待检测电路板的目标图像和对应的模板图像;基于同一图像分割模型对目标图像和模板图像进行分割,得到目标分割图像和模板分割图像;在目标分割图像的锡膏区域与模板分割图像的锡膏区域相匹配的情况下,从目标图像获取目标锡膏区域掩膜图像,以及从模板图像获取模板锡膏区域掩膜图像;将目标锡膏区域掩膜图像和模板锡膏区域掩膜图像进行LAB颜色空间转换,获取多个目标LAB颜色空间值和多个模板LAB颜色空间值;基于多个目标LAB颜色空间值和多个模板LAB颜色空间值,确定电路板是否存在引脚区域虚焊缺陷。如此,可以降低电路板锡膏缺陷的检测成本。

    PCB板上电子元件的错件检测方法、装置及电子设备

    公开(公告)号:CN116109851A

    公开(公告)日:2023-05-12

    申请号:CN202310151634.6

    申请日:2023-02-09

    Abstract: 本发明公开了一种PCB板上电子元件的错件检测方法、装置及电子设备,其中,方法包括:获取电子元件的丝印信息;将丝印信息与关键丝印信息进行匹配,生成匹配字符串,其中,关键丝印信息为电子元件的固定丝印信息;根据匹配字符串和模板丝印信息确定匹配分数,其中,模板丝印信息是将电子元件的模板图像与关键丝印信息进行匹配后得到的丝印信息;根据匹配分数检测电子元件是否错件。该方法通过将电子元件的丝印信息与关键丝印信息进行匹配,得到匹配字符串,并根据匹配字符串与模板丝印信息生成的匹配分数检测电子元件是否错件,实现了对电子元件的错件进行判定,提高了检测效率,并降低了漏检率和误检率。

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