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公开(公告)号：CN105072821B
公开(公告)日：2018-02-23
申请号：CN201510429502.0
申请日：2015-07-21
申请人： 深圳市辰驹电子科技有限公司
发明人： 肖小驹
IPC分类号： H05K3/34
摘要： 本发明公开一种直插电子元器件转换为立式贴片元器件转接器及其安装结构，转接器包括转接器底座，转接器底座呈空心状，转接器底座下方固定安装有“凹”字形的铜箔，铜箔延伸至转接器底座下表面，形成底座焊盘，转接器底座内设有与铜箔电连接的用于插接元器件用的引线插入孔。通过本发明可将直插式电子元器件转换成贴片式结构，从而解决直插式和贴片式元件混合设计，给电路设计带来的设计复杂的缺点。
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公开(公告)号：CN106252001A
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：CN201610831464.6
申请日：2016-09-19
申请人： 深圳市辰驹电子科技有限公司
发明人： 肖小驹
摘要： 本发明公开一种螺旋磁电极封装全能脉冲MOA压敏电阻器，压敏电阻器包括芯片本体和螺旋线形电极，芯片本体两侧设有涂银层，螺旋线形电极固定设置在芯片本体两侧得涂银层上。螺旋式压敏电阻器其表现出来的电性能远比传统压敏电阻可以使用在不同的分类应用中适用范围更宽广，实现了对不同脉冲电压的适用与防护，提高了压敏电阻的性能。
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公开(公告)号：CN102646971A
公开(公告)日：2012-08-22
申请号：CN201210104983.4
申请日：2012-04-12
申请人： 深圳市辰驹电子科技有限公司
发明人： 肖小驹
IPC分类号： H02H9/04
摘要： 一种安全可靠的防浪涌技术以及防浪涌保护器。本发明提供一种安全可靠的防浪涌保护器，包括设置在塑胶壳内的压敏电阻，塑胶壳的底部敞口且被环氧树脂所封装，压敏电阻的两条引脚由环氧树脂穿出，塑胶壳内还填充有石英砂，在塑胶壳的内侧或外侧还设有金属外壳，金属外壳为筒状结构，还可以具有顶面和底面，压敏电阻位于金属外壳内，金属外壳的底部插入环氧树脂内固定；进一步的，金属外壳或塑胶壳的数目为一个以上，其位置关系可以有不同的组合，做到多层防护，所述的防浪涌保护器，能够从根本上杜绝防雷器燃烧或炸裂时对电器的破坏作用，使用安全可靠。
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公开(公告)号：CN105072822B
公开(公告)日：2019-03-15
申请号：CN201510429506.9
申请日：2015-07-21
申请人： 深圳市辰驹电子科技有限公司
发明人： 肖小驹
IPC分类号： H05K3/34
摘要： 本发明公开一种直插电子元器件转接器及其安装结构，转接器包括有转接板，转接板上设有转接器焊盘，转接板一端延伸设有转接器插入端，转接器焊盘延伸设置转接器插入端位置处，转接板上开设有用于插接元器件用的引线插入孔，每个引线插接孔与一个转接器焊盘电连接。通过本发明可将直插式电子元器件的封装结构进行改变，解决电路设计复杂的缺点。
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公开(公告)号：CN106601396A
公开(公告)日：2017-04-26
申请号：CN201610829769.3
申请日：2016-09-19
申请人： 深圳市辰驹电子科技有限公司
发明人： 肖小驹
摘要： 本发明公开一种电介质绝缘磁极螺旋抗弧处理技术，该技术为在电子元器件本体上设置有电极，电极呈螺旋线形，当通过电流时，产生垂直于芯片电极表面的轴向磁场，轴向磁场产生的洛伦兹的作用力，使得芯片体内的电子以螺旋前进的方式运动。引线端头布置在中心区域，电流最后到达中心区域，使中心的表面电流密度大幅度下降，并减弱了引线端头间的场强，这样电流很难在中心部位引线两端头之间形成拉弧。实验中螺旋式MOV不仅有高3‑4倍的能量吸收能力，而且表现出了MOV的抗热融击穿能力。其持续抗过电压温度达到直线L式引线压敏的1.7‑2.0倍，温度达到在150℃～174℃，完全超出了业界的一般水平。
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公开(公告)号：CN106505544A
公开(公告)日：2017-03-15
申请号：CN201611170800.3
申请日：2016-12-16
申请人： 深圳市辰驹电子科技有限公司
发明人： 肖小驹
IPC分类号： H02H9/04
CPC分类号： H02H9/042
摘要： 一种串并转换低残压电涌保护电路，其所述电路为，三个元件A、B、C串联，其所述的三个元件A、B、C可分别为（：1）、三个串联的元件A、B、C是同一特性的压敏电阻器。（2）、三个串联的元件A、B、C是两端的元件A、C为同一特性的压敏电阻器，中间元件B为线性电阻或电容或电感元件。（3）、三个串联的元件A、B、C是两端的元件A、C为同一特性的压敏电阻器，中间的元件B为与两端的元件A、C不同特性的压敏电阻器。在元件A、B、C组成串联电路的元件A、B和元件B、C串联组合两端各并联有电压开关特性元件。本技术可大幅度的降低残压的电涌保护电路。
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公开(公告)号：CN102723155A
公开(公告)日：2012-10-10
申请号：CN201210235542.8
申请日：2012-07-09
申请人： 深圳市辰驹电子科技有限公司
发明人： 肖小驹
摘要： 可调值过流过压保护器，涉及电子元器件的保护装置。本发明的目的是提供一种可有效防雷击、防过压的可调值过流过压保护器，包括压敏电阻和壳体，压敏电阻的引脚从壳体的底部穿出，壳体内壁与压敏电阻外壁之间的空隙内填充有石英砂，其特征在于：所述压敏电阻的数量为至少2个，所述压敏电阻相互之间设有间隙，所述压敏电阻的引脚相互独立。本发明提供的可调值过流过压保护器扩大了对过流过压值的保护范围，大大提高了压敏电阻的阻燃防爆率，增加了压敏电阻的使用安全性，可用作各种电子元器件防雷击、防过压的保护装置。
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公开(公告)号：CN115410784B
公开(公告)日：2023-09-01
申请号：CN202211214052.X
申请日：2022-09-30
申请人： 深圳市辰驹电子科技有限公司
发明人： 肖小驹
摘要： 一种电子元器件的高分子复合材料一体化封装方法，涉电子元器件封装技术领域，解决现有封装产品密封性、耐热性差，吸湿性高，高温阻燃稳定性差，易拉弧起火等的技术不足，采用的技术手段包括：制备由70wt％～80wt％的SiO2和20wt％～30wt％的环氧树脂混合制成的高分子复合封装材料，采用压制成型工艺将制得的材料包封在电子元器件上形成膜胚，采用固化工艺对膜胚进行固化以完成电子元器件的高分子复合材料一体化封装。本发方法封装的产品工频耐受性高，包封层致密性、阻燃性、防爆性、防潮性好，膨胀系数低，高温耐受性好，有效杜绝了拉弧起火问题，且工艺简单，成本低。
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公开(公告)号：CN116052971A
公开(公告)日：2023-05-02
申请号：CN202310035631.6
申请日：2023-01-10
申请人： 深圳市辰驹电子科技有限公司 , 张俊峰 , 安徽省昌盛电子有限公司
摘要： 本发明公开了一种热脱扣保护压敏电阻器，属于压敏电阻器过压保护技术领域。所述的热脱扣保护压敏电阻器包括压敏电阻器、热脱扣装置以及外部绝缘封装。所述的热脱扣装置包括外壳、焊锡和两个电极，所述的压敏电阻器和热脱扣装置的本体紧密贴合且串联，并联接入被保护电路中，正常情况下压敏电阻器可靠在线提供过电压保护，压敏电阻器过负荷或失效时发热耦合使热脱扣装置中的焊锡熔融断开，压敏电阻器从电路中脱扣避免着火。专利产品采用高温焊锡作为脱扣装置的感温脱扣功能单元，解决了现有技术产品不能承受组装时的焊接高温、规格范围内的电涌脉冲冲击以及压敏电阻能容忍的暂态过电压条件而提前脱扣的问题，避免了误脱扣引起的过电压保护失效。
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公开(公告)号：CN105072821A
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：CN201510429502.0
申请日：2015-07-21
申请人： 深圳市辰驹电子科技有限公司
发明人： 肖小驹
IPC分类号： H05K3/34
CPC分类号： H05K3/341 , H05K2203/04
摘要： 本发明公开一种直插电子元器件转换为立式贴片元器件转接器及其安装结构，转接器包括转接器底座，转接器底座呈空心状，转接器底座下方固定安装有“凹”字形的铜箔，铜箔延伸至转接器底座下表面，形成底座焊盘，转接器底座内设有与铜箔电连接的用于插接元器件用的引线插入孔。通过本发明可将直插式电子元器件转换成贴片式结构，从而解决直插式和贴片式元件混合设计，给电路设计带来的设计复杂的缺点。
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