公开(公告)号：CN118712047A

公开(公告)日：2024-09-27

申请号：CN202411070738.5

申请日：2024-08-06

申请人： 深圳市重投天科半导体有限公司 ,  江苏天科合达半导体有限公司 ,  北京天科合达半导体股份有限公司

发明人： 朱超杰 ,  饶德旺 ,  蔡振立 ,  曾承 ,  商世兴 ,  赵宁 ,  王波 ,  彭同华 ,  曾江 ,  彭勇 ,  佘宗静 ,  杨建

IPC分类号： H01L21/02 ,  H01L21/04 ,  C30B29/36 ,  C30B33/00

摘要： 本发明提供了一种晶片制作方法及晶片，涉及半导体制备工艺技术领域。通过在晶锭上进行简单的主参考面和副参考面的制作，在对晶锭切割后即可使得晶片上具有主定位面和副定位面，由此根据副定位面相对主定位面的方位，达到区分晶片的第一表面和第二表面的目的。本发明提供的晶片制作方法简单，并且保证了晶片具有较大的可用面积。