公开(公告)号：CN117954221B

公开(公告)日：2024-05-28

申请号：CN202410353622.6

申请日：2024-03-27

申请人： 深圳市金旺鑫半导体科技有限公司

发明人： 金道根

IPC分类号： H01F41/02 ,  G01D21/02 ,  G06Q10/0639 ,  G06Q50/04 ,  H01F1/08 ,  H01F1/22 ,  B22F3/00 ,  B22F3/03 ,  B22F1/14

摘要： 本发明涉及设备加工领域，尤其涉及一种磁铝盘的制备系统，该系统包括：制备模块包括搅拌机、空压机和冷却水循环制冷机组；安装模块包括用以采用冷却后的模料对磁铝盘预制品进行喷涂的喷涂单元以及对喷涂完成后的磁铝盘预制品安装基座和垫片的安装单元；检测模块检测安装制成的磁铝盘的参数；中控模块根据检测模块测得的形变深度的最大值判定磁铝盘的强度是否符合预设标准，并在判定磁铝盘的强度不符合预设标准时根据形变深度最大值将针对下一批次磁铝盘制备过程中加压过程的压力值调节至对应值，或，根据裂痕数量以及裂痕密度判定磁铝盘的强度不符合预设标准的原因。本发明提高了磁铝盘制造的稳定性。

公开(公告)号：CN115763354A

公开(公告)日：2023-03-07

申请号：CN202211572120.X

申请日：2022-12-08

申请人： 深圳市金旺鑫半导体科技有限公司

发明人： 金道根

IPC分类号： H01L21/683 ,  H01L21/68 ,  H01L21/66 ,  H01L33/00

摘要： 本发明涉及一种LED半导体芯片封装磁吸铝盘及其定位方法，其中LED半导体芯片封装磁吸铝盘包括第一吸盘机构，磁体在第一磁体安装槽内的位置可沿着第一磁体安装槽的延伸方向移动；第二吸盘机构，用以承载待切割晶圆，在第二吸盘机构与第一吸盘机构相对的一侧设置有第二磁体安装槽，第二磁体安装槽用以容纳磁体伸出第一磁体安装槽的部分；位置感应片，用以对磁体的安装位置进行实时监测，确定磁体的伸出部分与第二磁体安装槽的相对位置关系；调整单元，用以根据相对位置关系调整磁体在第一磁体安装槽内的位置。实现对磁体在第一磁体安装槽内位置的实时调整，以使得第一磁体阵列与第二磁体阵列内的磁体实现与安装槽内较好的匹配，提高卡合的精准度。

公开(公告)号：CN117468798A

公开(公告)日：2024-01-30

申请号：CN202311556051.8

申请日：2023-11-21

申请人： 深圳市金旺鑫半导体科技有限公司

发明人： 金道根

IPC分类号： E05B9/00 ,  B22D17/00 ,  B22D17/22 ,  B22D17/26

摘要： 本申请公开了一种五金制作用锁壳及其压铸工艺，涉及锁壳生产技术领域，其中包括锁壳组件，所述锁壳组件包括前壳体、后壳体、通牙一和通牙二；所述前壳体和后壳体形状大小相同，所述前壳体和后壳体一侧带有凹槽；所述通牙一和通牙二分别有多个；所述通牙一固定在前壳体或后壳体带有凹槽的一侧，且均匀间隔分布；所述通牙二固定在前壳体或后壳体凹槽内底侧，且均匀间隔分布；能够实现前壳体和后壳体的结构简单，安装过程简单，极大提高了安装过程的方便，提高了整体的使用效果；在使用的时候，可以有效避免位于下侧的弹簧由于受到重力的作用，导致下坠，弹簧压缩或拉伸，导致老化，使用寿命降低。

公开(公告)号：CN117954221A

公开(公告)日：2024-04-30

申请号：CN202410353622.6

申请日：2024-03-27

申请人： 深圳市金旺鑫半导体科技有限公司

发明人： 金道根

IPC分类号： H01F41/02 ,  G01D21/02 ,  G06Q10/0639 ,  G06Q50/04 ,  H01F1/08 ,  H01F1/22 ,  B22F3/00 ,  B22F3/03 ,  B22F1/14

摘要： 本发明涉及设备加工领域，尤其涉及一种磁铝盘的制备系统，该系统包括：制备模块包括搅拌机、空压机和冷却水循环制冷机组；安装模块包括用以采用冷却后的模料对磁铝盘预制品进行喷涂的喷涂单元以及对喷涂完成后的磁铝盘预制品安装基座和垫片的安装单元；检测模块检测安装制成的磁铝盘的参数；中控模块根据检测模块测得的形变深度的最大值判定磁铝盘的强度是否符合预设标准，并在判定磁铝盘的强度不符合预设标准时根据形变深度最大值将针对下一批次磁铝盘制备过程中加压过程的压力值调节至对应值，或，根据裂痕数量以及裂痕密度判定磁铝盘的强度不符合预设标准的原因。本发明提高了磁铝盘制造的稳定性。

公开(公告)号：CN218385159U

公开(公告)日：2023-01-24

申请号：CN202221571536.5

申请日：2022-06-22

申请人： 深圳市金旺鑫半导体科技有限公司

发明人： 金道根

IPC分类号： H01L21/683 ,  H01L33/48

摘要： 本实用新型涉及LED半导体芯片封装领域，具体涉及一种磁吸铝盘，包括上盖和下盖，所述上盖上设置有若干圆形通孔，所述下盖上设置若干与圆形通孔相对应的圆形凸柱，所述下盖上设置有若干磁铁，磁铁通过螺丝固定在下盖上，上盖和下盖之间通过磁铁吸附装配在一起。本申请通过磁铁直接吸附装配上盖与下盖封装品片，改变了LED芯片长期以来靠人工去锁螺丝连接铆合装配方式，节省时间降低成本资源，减少因为过多的人为操作所导致晶片不良率上升，减少下盖底部开孔，降低了氦流量，使晶片良率得以提升；取消了上盖牙套螺丝孔，下盖螺丝沉头孔，解决了传统的因为螺丝沉头孔与杯头螺丝之间的配合精度导致氦流量偏高等缺陷。

公开(公告)号：CN217029922U

公开(公告)日：2022-07-22

申请号：CN202220037290.7

申请日：2022-01-07

申请人： 深圳市金旺鑫半导体科技有限公司 ,  顾伟

发明人： 金道根 ,  顾伟

IPC分类号： F16J15/06 ,  H01L21/673

摘要： 本实用新型公开了一种PSS九孔铝盘下盖密封圈槽的梯形状倒扣结构，包括铝盘下盖本体，所述铝盘下盖本体上设置有多个安装头，所述安装头外侧通过安装机构配合安装有密封圈，所述安装机构包括密封圈安装槽，所述密封圈安装槽开设在安装头的外侧，所述密封圈安装槽内放置有密封圈，所述密封圈安装槽的截面为梯形，所述铝盘下盖本体的上侧上端一体成型有定位头，所述铝盘下盖本体上分布有多个螺纹安装孔，所述密封圈安装槽整体为上窄下宽，所述密封圈安装槽与密封圈过盈配合组装在一起，所述铝盘下盖本体的上侧配合安装有铝盘上盖，通过采取梯形状的倒扣结构，密封圈在装入时将铝盘翻转过来也不会脱落，对于操作人员安装以及后期清洗带来了极大的便利。

公开(公告)号：CN220233144U

公开(公告)日：2023-12-22

申请号：CN202321763512.4

申请日：2023-07-06

申请人： 深圳市金旺鑫半导体科技有限公司

发明人： 金道根

IPC分类号： H01L21/683 ,  H01L21/687

摘要： 本申请涉及芯片封装底盘领域，公开了一种钢片可剥离式芯片封装底盘。本申请中，所述夹接底座的内壁中部滑动连接有中置滑板，所述中置滑板靠近载体基板的一侧表面设置有外抵接杆，所述外抵接杆位于夹接底座外部的一端规定连接有夹接板，所述中置滑板与外抵接杆相对的一侧面固定连接有夹接弹簧，所述夹接弹簧的另一端固定连接在夹接底座的内壁。在载体基板使用时，载体基板在封装后可进行物理脱片剥离，在用于芯片封装时，可以有效改善封装过程中的工艺，缩短工艺流程，同时载体基板两边设置的夹接板可以对芯片进行固定夹紧，从而使得芯片在使用时，芯片的两侧得到了固定夹紧，从而提高了芯片本体在使用时的安装稳定性。

公开(公告)号：CN220233135U

公开(公告)日：2023-12-22

申请号：CN202321681793.9

申请日：2023-06-29

申请人： 深圳市金旺鑫半导体科技有限公司

发明人： 金道根

IPC分类号： H01L21/68 ,  H01L21/67

摘要： 本实用新型涉及芯片加工冶具技术领域，公开了一种芯片装片用冶具，包括底板，所述底板的顶部固定连接支撑框架，所述支撑框架的顶部固定安装有芯片托板，所述支撑框架上转动连接有两个螺杆，所述螺杆上设置若干段外螺纹，每段所述外螺纹上均螺纹连接有两个移板，所述移板上设置有若干定位板。上述结构可旋动螺杆带动移板移动，移板带动定位板移动，从而调节定位板之间的间距，进而可根据芯片载体尺寸自由调整使用，提高整个冶具的通用性。

公开(公告)号：CN217562543U

公开(公告)日：2022-10-11

申请号：CN202221159101.X

申请日：2022-05-12

申请人： 深圳市金旺鑫半导体科技有限公司

发明人： 金道根

IPC分类号： H01L21/687

摘要： 本实用新型涉及八孔铝盘技术领域，具体涉及一种底部带有圆形排气槽的八孔铝盘下盖，包括盖体，所述盖体的正面设置有八个圆盘，八个所述圆盘的正面均开设有排气槽，所述盖体的正面开设有若干透气孔，所述圆盘的外侧均设置有排气环，所述排气环的正面均开设有排气孔，与现有的八孔铝盘下盖相比，本实用新型通过设计能够提高八孔铝盘下盖的实用性。

公开(公告)号：CN220606432U

公开(公告)日：2024-03-15

申请号：CN202321834777.9

申请日：2023-07-13

申请人： 深圳市金旺鑫半导体科技有限公司

发明人： 金道根

IPC分类号： H05K9/00

摘要： 本申请涉及电磁屏蔽技术领域，公开了一种防干扰电磁屏蔽封装组件。本申请中，包括电磁屏蔽封装组件底盒和电磁屏蔽封装组件盒盖，所述电磁屏蔽封装组件底盒的两侧设置有二个凹槽二，所述凹槽二的内侧两端均开设有栓孔，所述电磁屏蔽封装组件盒盖的两侧均开设有凹槽一，所述凹槽一的内部设置有二个拨动杆，所述拨动杆的下端固定连接有滑块，所述二个滑块之间固定连接有复位弹簧，所述滑块的另一端固定连接有固定连接柱，且滑块和复位弹簧在固定盒的内部，所述固定盒的表面固定连接有电磁屏蔽封装组件盒盖，且固定盒可以放入凹槽二的内部，该设置密封连接，提高封装组件的电磁屏蔽效果，还便于进行维修和更换。