一种五金制作用锁壳及其压铸工艺

    公开(公告)号:CN117468798A

    公开(公告)日:2024-01-30

    申请号:CN202311556051.8

    申请日:2023-11-21

    发明人: 金道根

    摘要: 本申请公开了一种五金制作用锁壳及其压铸工艺,涉及锁壳生产技术领域,其中包括锁壳组件,所述锁壳组件包括前壳体、后壳体、通牙一和通牙二;所述前壳体和后壳体形状大小相同,所述前壳体和后壳体一侧带有凹槽;所述通牙一和通牙二分别有多个;所述通牙一固定在前壳体或后壳体带有凹槽的一侧,且均匀间隔分布;所述通牙二固定在前壳体或后壳体凹槽内底侧,且均匀间隔分布;能够实现前壳体和后壳体的结构简单,安装过程简单,极大提高了安装过程的方便,提高了整体的使用效果;在使用的时候,可以有效避免位于下侧的弹簧由于受到重力的作用,导致下坠,弹簧压缩或拉伸,导致老化,使用寿命降低。

    磁铝盘的制备系统
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN117954221B

    公开(公告)日:2024-05-28

    申请号:CN202410353622.6

    申请日:2024-03-27

    发明人: 金道根

    摘要: 本发明涉及设备加工领域,尤其涉及一种磁铝盘的制备系统,该系统包括:制备模块包括搅拌机、空压机和冷却水循环制冷机组;安装模块包括用以采用冷却后的模料对磁铝盘预制品进行喷涂的喷涂单元以及对喷涂完成后的磁铝盘预制品安装基座和垫片的安装单元;检测模块检测安装制成的磁铝盘的参数;中控模块根据检测模块测得的形变深度的最大值判定磁铝盘的强度是否符合预设标准,并在判定磁铝盘的强度不符合预设标准时根据形变深度最大值将针对下一批次磁铝盘制备过程中加压过程的压力值调节至对应值,或,根据裂痕数量以及裂痕密度判定磁铝盘的强度不符合预设标准的原因。本发明提高了磁铝盘制造的稳定性。

    LED半导体芯片封装磁吸铝盘及其定位方法

    公开(公告)号:CN115763354A

    公开(公告)日:2023-03-07

    申请号:CN202211572120.X

    申请日:2022-12-08

    发明人: 金道根

    摘要: 本发明涉及一种LED半导体芯片封装磁吸铝盘及其定位方法,其中LED半导体芯片封装磁吸铝盘包括第一吸盘机构,磁体在第一磁体安装槽内的位置可沿着第一磁体安装槽的延伸方向移动;第二吸盘机构,用以承载待切割晶圆,在第二吸盘机构与第一吸盘机构相对的一侧设置有第二磁体安装槽,第二磁体安装槽用以容纳磁体伸出第一磁体安装槽的部分;位置感应片,用以对磁体的安装位置进行实时监测,确定磁体的伸出部分与第二磁体安装槽的相对位置关系;调整单元,用以根据相对位置关系调整磁体在第一磁体安装槽内的位置。实现对磁体在第一磁体安装槽内位置的实时调整,以使得第一磁体阵列与第二磁体阵列内的磁体实现与安装槽内较好的匹配,提高卡合的精准度。

    磁铝盘的制备系统
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117954221A

    公开(公告)日:2024-04-30

    申请号:CN202410353622.6

    申请日:2024-03-27

    发明人: 金道根

    摘要: 本发明涉及设备加工领域,尤其涉及一种磁铝盘的制备系统,该系统包括:制备模块包括搅拌机、空压机和冷却水循环制冷机组;安装模块包括用以采用冷却后的模料对磁铝盘预制品进行喷涂的喷涂单元以及对喷涂完成后的磁铝盘预制品安装基座和垫片的安装单元;检测模块检测安装制成的磁铝盘的参数;中控模块根据检测模块测得的形变深度的最大值判定磁铝盘的强度是否符合预设标准,并在判定磁铝盘的强度不符合预设标准时根据形变深度最大值将针对下一批次磁铝盘制备过程中加压过程的压力值调节至对应值,或,根据裂痕数量以及裂痕密度判定磁铝盘的强度不符合预设标准的原因。本发明提高了磁铝盘制造的稳定性。

    一种磁吸铝盘
    5.
    实用新型

    公开(公告)号:CN218385159U

    公开(公告)日:2023-01-24

    申请号:CN202221571536.5

    申请日:2022-06-22

    发明人: 金道根

    IPC分类号: H01L21/683 H01L33/48

    摘要: 本实用新型涉及LED半导体芯片封装领域,具体涉及一种磁吸铝盘,包括上盖和下盖,所述上盖上设置有若干圆形通孔,所述下盖上设置若干与圆形通孔相对应的圆形凸柱,所述下盖上设置有若干磁铁,磁铁通过螺丝固定在下盖上,上盖和下盖之间通过磁铁吸附装配在一起。本申请通过磁铁直接吸附装配上盖与下盖封装品片,改变了LED芯片长期以来靠人工去锁螺丝连接铆合装配方式,节省时间降低成本资源,减少因为过多的人为操作所导致晶片不良率上升,减少下盖底部开孔,降低了氦流量,使晶片良率得以提升;取消了上盖牙套螺丝孔,下盖螺丝沉头孔,解决了传统的因为螺丝沉头孔与杯头螺丝之间的配合精度导致氦流量偏高等缺陷。

    一种PSS九孔铝盘下盖密封圈槽的梯形状倒扣结构

    公开(公告)号:CN217029922U

    公开(公告)日:2022-07-22

    申请号:CN202220037290.7

    申请日:2022-01-07

    发明人: 金道根 顾伟

    IPC分类号: F16J15/06 H01L21/673

    摘要: 本实用新型公开了一种PSS九孔铝盘下盖密封圈槽的梯形状倒扣结构,包括铝盘下盖本体,所述铝盘下盖本体上设置有多个安装头,所述安装头外侧通过安装机构配合安装有密封圈,所述安装机构包括密封圈安装槽,所述密封圈安装槽开设在安装头的外侧,所述密封圈安装槽内放置有密封圈,所述密封圈安装槽的截面为梯形,所述铝盘下盖本体的上侧上端一体成型有定位头,所述铝盘下盖本体上分布有多个螺纹安装孔,所述密封圈安装槽整体为上窄下宽,所述密封圈安装槽与密封圈过盈配合组装在一起,所述铝盘下盖本体的上侧配合安装有铝盘上盖,通过采取梯形状的倒扣结构,密封圈在装入时将铝盘翻转过来也不会脱落,对于操作人员安装以及后期清洗带来了极大的便利。

    一种沟槽式MOSFET晶圆承载组件

    公开(公告)号:CN220233155U

    公开(公告)日:2023-12-22

    申请号:CN202321763691.1

    申请日:2023-07-06

    发明人: 金道根

    IPC分类号: H01L21/687

    摘要: 本申请涉及MOSFET晶圆领域,公开了一种沟槽式MOSFET晶圆承载组件。本申请中,承载底盘在使用时,可以取来MOSFET晶圆本体,将MOSFET晶圆本体两侧的固定插块对准插接凹槽,之后向下按压MOSFET晶圆本体,再取来固定插杆,将固定插杆贯穿插接基座插入到适配插接基座的内部,从而固定插杆就会对MOSFET晶圆本体进行卡接固定,从而使得MOSFET晶圆本体可以固定,之后当需要取出MOSFET晶圆本体时,拔出固定插杆之后,MOSFET晶圆本体就会在顶出弹簧的弹力作用下被弹出晶圆安装孔的内部,从而使得MOSFET晶圆本体在安装时可以不需要其他的器具即可取出,从而提高了承载底盘和MOSFET晶圆本体在使用时的便利性。

    一种可计数的圆晶载体联动转运装置

    公开(公告)号:CN220233131U

    公开(公告)日:2023-12-22

    申请号:CN202321778506.6

    申请日:2023-07-07

    发明人: 金道根

    摘要: 本申请涉及转运装置领域,公开了一种可计数的圆晶载体联动转运装置,包括竖板,两个竖板之间的侧壁有第一传输辊,第一传输辊上放置有圆晶载体,竖板的右侧壁固定连接有支架,支架的后壁有第二传输辊,支架的上表面有计数箱,计数箱的内侧壁连接有曲面板,曲面板的上表面有圆筒,圆筒的内侧壁有固定轴,固定轴的表面套接有套管,套管的侧壁连接有计数板,计数板的下表面连接有弹簧,圆筒外侧壁有压力感应器,弹簧远离计数板的一端与压力感应器的输入端相连接,压力感应器的输出端固定连接有信号传输线,计数箱的正面有计数器,信号传输线的输出端与计数器的输入端相连,通过以上装置的配合,对圆晶载体进行转运的同时对圆晶载体进行计数,方便统计。

    一种封装晶圆的PSS九孔铝盘

    公开(公告)号:CN219610370U

    公开(公告)日:2023-08-29

    申请号:CN202320718745.6

    申请日:2023-04-04

    发明人: 金道根

    IPC分类号: H01L21/67

    摘要: 本实用新型公开了一种封装晶圆的PSS九孔铝盘,包括固定在一起的铝盘上盖和铝盘下盖,所述铝盘下盖的上端设置有八个放置晶圆的放置环,所述放置环的内侧开设有密封圈槽,所述密封圈槽的底部贯穿开设有多个排水孔,所述铝盘上盖上对应放置环开设有八个通孔,所述通孔的外周面都均匀设置有六个定位压爪,所述密封圈槽的截面为梯形,所述密封圈槽的内部过盈安装有密封圈。在装置的密封圈槽上贯穿开设有多个与外界相连通的排水孔,在清洗完毕后,增加的排水孔能够将密封圈槽内清洗后的积水排出大部分,能够缩短铝盘清洗后烘干的时间,以提高整体的使用效率。

    一种裙边扩大的八孔铝盘上盖

    公开(公告)号:CN219350164U

    公开(公告)日:2023-07-14

    申请号:CN202320499102.7

    申请日:2023-03-08

    发明人: 金道根

    IPC分类号: H01L21/67 H01L21/673

    摘要: 本实用新型涉及八孔铝盘上盖技术领域,具体涉及一种裙边扩大的八孔铝盘上盖,包括盖体,所述盖体的正面开设有八个圆槽,所述盖体的正面且位于圆槽的外侧均设置有裙边,所述盖体的正面开设有第一限位槽,所述盖体的正面且位于第一限位槽的对立面设置有第二限位槽,所述盖体的背面设置有若干不锈钢牙丝,与现有的八孔铝盘上盖相比,本实用新型通过设计能够提高八孔铝盘上盖的稳定性以及实用性。