吸取晶圆的方法和电子设备

    公开(公告)号:CN115083958B

    公开(公告)日:2023-04-25

    申请号:CN202210576439.3

    申请日:2022-05-25

    Abstract: 本申请涉及半导体技术领域,提供了一种吸取晶圆的方法,包括:接收用户输入的区域划分规则;根据区域划分规则将晶环划分为多个区域,多个区域包括第一区域和第二区域,第二区域与第一区域相邻;从第一区域的预设位置开始按照第一路径吸取第一区域内的晶圆;当第一路径上的晶圆吸取完毕时,并且,当第一区域内第一路径相邻位置存在未被吸取的晶圆时,按照第二路径吸取未被吸取的晶圆;当第一路径上的晶圆吸取完毕时,并且,当第一区域内第一路径相邻位置不存在未被吸取的晶圆时,按照第三路径吸取第二区域内的晶圆,第三路径的起始位置位于与第一区域相邻的边上。该方法能够在不遗漏晶圆的情况下实现分开吸取晶环上不同区域晶圆的目的。

    吸取晶圆的方法和电子设备

    公开(公告)号:CN115083958A

    公开(公告)日:2022-09-20

    申请号:CN202210576439.3

    申请日:2022-05-25

    Abstract: 本申请涉及半导体技术领域,提供了一种吸取晶圆的方法,包括:接收用户输入的区域划分规则;根据区域划分规则将晶环划分为多个区域,多个区域包括第一区域和第二区域,第二区域与第一区域相邻;从第一区域的预设位置开始按照第一路径吸取第一区域内的晶圆;当第一路径上的晶圆吸取完毕时,并且,当第一区域内第一路径相邻位置存在未被吸取的晶圆时,按照第二路径吸取未被吸取的晶圆;当第一路径上的晶圆吸取完毕时,并且,当第一区域内第一路径相邻位置不存在未被吸取的晶圆时,按照第三路径吸取第二区域内的晶圆,第三路径的起始位置位于与第一区域相邻的边上。该方法能够在不遗漏晶圆的情况下实现分开吸取晶环上不同区域晶圆的目的。

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