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公开(公告)号：CN115954763A
公开(公告)日：2023-04-11
申请号：CN202211743705.3
申请日：2022-12-30
申请人： 深圳活力激光技术有限公司
摘要： 本发明提供一种应用于半导体激光器的激光优化方法，包括：利用激光模块配置不同波长的激光光源；其中，所述激光模块以台阶状阵列结构封装在壳体内；将不同波长的激光光源进行波向整形后，再利用合束器进行激光合束，获得高功率的激光束。本发明用以实现在激光合束过程中，能够对光源进行优化，从而提高光斑质量，降低因功率损耗导致光源功率不足的情况。具体的，通过利用台阶状阵列结构的方式将激光模块进行封装在壳体内，并对阵列结构形成的激光波进行整形，使其多个激光模块的激光波从不同方向整形为同方向，并利用将同方向的激光波利用合束器进行合束后，再对其聚焦，形成高功率焊接用激光束。
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公开(公告)号：CN111799655A
公开(公告)日：2020-10-20
申请号：CN202010514522.9
申请日：2020-06-08
申请人： 深圳活力激光技术有限公司
摘要： 本发明公开了一种高功率半导体激光器，包括激光源、第一光学装置以及合束装置，激光源包括多个激光线阵，每一个激光线阵上设置有多个发光点；第一光学装置将激光源发出的激光束在快轴方向准直，以使得每一个激光线阵发出的多个激光束组合形成一个片状的第一激光面；合束装置将第一光学装置射出的多个第一激光面叠加形成一个片状的叠加激光面。多个激光线阵发出的激光通过合束装置叠加，可以输出高功率的激光，可以用于激光加工、激光雕刻等。叠加激光面的光强度随加工件远近距离的变化很小，可以对异形面进行加工，而且可以远距离加工。
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公开(公告)号：CN110673349A
公开(公告)日：2020-01-10
申请号：CN201910926155.0
申请日：2019-09-27
申请人： 深圳活力激光技术有限公司
摘要： 本发明公开了一种等效于单发光单元输出的半导体激光器的结构及方法，属于半导体激光器合束技术领域，包括以下步骤：将多个芯片进行对齐排列，对齐排列包括将多个芯片或芯片的镜像排列在与激光传输方向垂直的同一个平面上，并且将多个芯片或芯片的镜像对齐排列，排列方向一致；分别对各个芯片发出的光束在快轴方向上进行准直；将准直以后的光束在快轴方向上的进行密集排列并合束；在快轴方向上通过一个柱面镜对光束总体进行发散处理，选择柱面镜的光学参数和放置位置，使得发散光束的反向延长线会聚，所有光束反向延长线会聚成一个芯片的像，等效于所有光束从一个芯片发出。
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公开(公告)号：CN118281701B
公开(公告)日：2024-08-23
申请号：CN202410676758.0
申请日：2024-05-29
申请人： 深圳活力激光技术有限公司
IPC分类号： H01S5/40 , H01S5/0233 , H01S5/02375 , H01S5/024
摘要： 本申请涉及一种半导体激光器。半导体激光器包括基座、第一激光单元和第二激光单元。其中，第一激光单元和第二激光单元均设置于基座，第一激光单元包括多个第一单管激光器，第二激光单元包括多个第二单管激光器。多个第一单管激光器沿第一方向间隔设置，多个第二单管激光器沿第一方向间隔设置，多个第一单管激光器和多个第二单管激光器相对设置。第一单管激光器的出光端朝背离基座的一侧倾斜设置，第二单管激光器的出光端朝背离基座的一侧倾斜设置。此时第一单管激光器和第二单管激光器的热量朝向基座一侧扩散，从而能够延长第一单管激光器和第二单管激光器的散热路径，以有效增加该半导体激光器的散热面积，提高散热效果。
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公开(公告)号：CN118091932A
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202410518867.X
申请日：2024-04-28
申请人： 深圳活力激光技术有限公司
摘要： 本申请公开一种激光扫描装置，激光扫描装置包括发光元件和换向元件，发光元件用于发出初始光束；换向元件位于初始光束的光路上，换向元件和发光元件中的至少一者能够绕转动轴线转动，以使初始光束绕转动轴线出射至换向元件的不同位置；其中，换向元件包括多个换向单元，多个换向单元绕转动轴线排列，每个换向单元包括相背设置的第一换向面和第二换向面，第一换向面垂直于转动轴线，第二换向面沿绕转动轴线的周向方向倾斜设置，相邻两个换向单元的第一换向面和第二换向面在转动轴线所在的轴向方向上的间隔尺寸不同，初始光束与第一换向面斜交设置。初始光束经过多个换向单元即可形成多个相互间隔的线形光斑，结构简单，降低了成本。
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公开(公告)号：CN117117627A
公开(公告)日：2023-11-24
申请号：CN202311336395.8
申请日：2023-10-16
申请人： 深圳活力激光技术有限公司
IPC分类号： H01S5/0239 , H01S5/028 , H01S5/042 , H01S5/40
摘要： 本申请公开了一种激光单元和激光器，激光单元包括激光芯片、过渡层、导电件和基板。导电件设置于基板上，导电件包括第一电连接区域和第二电连接区域，第一电连接区域和第二电连接区域位于导电件背离基板一侧且第一电连接区域和第二电连接区域具有高差，第一电连接区域处于上方；激光芯片的第一电极设置在过渡层背离导电件一侧，过渡层设置在第一电连接区域背离基板一侧，激光单元通过第二电连接区域和激光芯片的第二电极导电工作。通过上述实施方式，多个激光单元可通过直接连接各个激光单元的激光芯片的第二电极及相邻激光单元的第二电连接区域组成激光器，能够缩短并简化此类激光器的电连接，减少激光器的电损耗，同时还能降低线材成本。
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公开(公告)号：CN116140794A
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN202310265801.X
申请日：2023-03-20
申请人： 深圳活力激光技术有限公司
IPC分类号： B23K26/064 , B23K26/21
摘要： 本发明提供一种半导体激光器手持焊机制备方法，包括：制备小型化轻量化激光光源模块，并将激光光源模块安装在手具壳体内；在手具壳体内依次间隔安装扩束透镜、聚焦透镜以及保护镜片，并用于对激光光源模块输出的光束进行扩束、光斑聚焦以及防护；通过以上方法完成手持焊机的组装。本发明通过把高功率半导体激光器小型化轻量化后集成在手具的保护壳体中；再通过手具壳体中的光学处理，使其输出的激光光束可直接用于焊接；本发明半导体激光器手持焊机的激光光源模块轻量化、小体积，与光学组件形成一体化设计；其产品部件更少、外观简洁、轻便易携、电光转换效率高；在降低产品成本的同时，还提升了产品的整体可靠性。
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公开(公告)号：CN115513770A
公开(公告)日：2022-12-23
申请号：CN202211086976.6
申请日：2022-09-06
申请人： 深圳活力激光技术有限公司
IPC分类号： H01S5/0239 , H01S5/0233 , H01S5/024 , H01S5/40 , H01S5/00
摘要： 本申请公开了一种激光模块、半导体激光器阵列封装组件及半导体激光器，其中，该激光模块包括：基板；正极导体层和负极导体层，间隔设置于基板上；激光芯片，设置于正极导体层上；金线，金线的一端连接于激光芯片，其另一端连接于负极导体层。通过上述方式，本申请中的激光模块结构简单易装配，易于批量生产测试，也方便于后续对多个激光模块进行高功率阵列封装排列，从而能够批量化生产高功率密度、高可靠性的半导体激光器。
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公开(公告)号：CN111812783A
公开(公告)日：2020-10-23
申请号：CN202010486726.6
申请日：2020-06-01
申请人： 深圳活力激光技术有限公司
摘要： 本发明公开了一种光纤耦合结构及半导体激光器，其中，光纤耦合结构包括：依次排布的导光元件、聚光元件和光纤；导光元件，设置有第一端面和第二端面，用于引导激光束由第一端面射入并由第二端面射出，其中，第一端面大于激光束的横截面；聚光元件用于将穿过导光元件的激光束汇聚后射入光纤。另外，还在激光束传输路径上设置了第一光阑和第二光阑，以滤除杂光。通过上述方式，本发明能够提高耦合工艺的容忍度，同时，避免了激光束P的位置和/或角度发生微小变动时造成的功率损失，保证了半导体激光器的整体输出功率的稳定性。另外，通过导光元件减小了激光束在自由空间中传输的距离，可以在保持光束的质量不下降的同时减小耦合损失。
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公开(公告)号：CN111404019A
公开(公告)日：2020-07-10
申请号：CN202010235701.9
申请日：2020-03-30
申请人： 深圳活力激光技术有限公司
摘要： 本发明公开了一种高功率半导体激光器的光纤耦合结构及方法，涉及半导体激光器技术领域，用于解决现有的高功率半导体激光器的激光输出功率稳定性差的问题，包括光波导组件，所述光波导组件由入光口、入光段、连接口、出光段和出光口依次连接而成，所述入光段的外径从入光口到连接口逐渐减小，所述出光段的外径和对应光纤相配合，所述出光口和对应光纤相连接，多个激光器芯片发出的光，经过常规的方法进行光学整形与光束合束以后，投射到一个入光口，之后依次经过入光段、连接口、出光段和出光口，之后从光纤的一端导入，经过光纤传输后，从光纤的另一端输出，具有即使入射光束与入光口有微小的不对准，激光器的输出功率损失也较小的优点。
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