一种激光扫描装置
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118897397A

    公开(公告)日:2024-11-05

    申请号:CN202411393897.9

    申请日:2024-10-08

    IPC分类号: G02B26/10 A61B18/20 A61N5/067

    摘要: 本申请涉及激光扫描技术领域,提供一种激光扫描装置,激光扫描装置包括壳体、激光发生器、反射镜组件、弹性件、转动件,激光发生器用于出射激光;反射镜组件设置在激光发生器的出光光路上,用于反射激光至工作面;弹性件的一端固定在壳体上,另一端与反射镜组件的第一抵接点连接;转动件设有多个第一抵接面,转动件转动使得多个第一抵接面与反射镜组件的第二抵接点交替抵接,多个第一抵接面在与第二抵接点抵接时,在第一方向上每个第一抵接面上的抵接点到第一抵接点的间距不同,以改变反射镜组件的出光方向;其中,反射镜组件与工作面沿第一方向排布。本申请能够简化反射镜组件的转动控制,提高激光扫描装置的可靠性。

    一种半导体激光器
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118281701A

    公开(公告)日:2024-07-02

    申请号:CN202410676758.0

    申请日:2024-05-29

    发明人: 赵森 蔡万绍

    摘要: 本申请涉及一种半导体激光器。半导体激光器包括基座、第一激光单元和第二激光单元。其中,第一激光单元和第二激光单元均设置于基座,第一激光单元包括多个第一单管激光器,第二激光单元包括多个第二单管激光器。多个第一单管激光器沿第一方向间隔设置,多个第二单管激光器沿第一方向间隔设置,多个第一单管激光器和多个第二单管激光器相对设置。第一单管激光器的出光端朝背离基座的一侧倾斜设置,第二单管激光器的出光端朝背离基座的一侧倾斜设置。此时第一单管激光器和第二单管激光器的热量朝向基座一侧扩散,从而能够延长第一单管激光器和第二单管激光器的散热路径,以有效增加该半导体激光器的散热面积,提高散热效果。

    一种激光扫描装置
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN118091932B

    公开(公告)日:2024-06-28

    申请号:CN202410518867.X

    申请日:2024-04-28

    发明人: 蔡万绍 赵森

    IPC分类号: G02B26/10 A61B18/20 A61N5/067

    摘要: 本申请公开一种激光扫描装置,激光扫描装置包括发光元件和换向元件,发光元件用于发出初始光束;换向元件位于初始光束的光路上,换向元件和发光元件中的至少一者能够绕转动轴线转动,以使初始光束绕转动轴线出射至换向元件的不同位置;其中,换向元件包括多个换向单元,多个换向单元绕转动轴线排列,每个换向单元包括相背设置的第一换向面和第二换向面,第一换向面垂直于转动轴线,第二换向面沿绕转动轴线的周向方向倾斜设置,相邻两个换向单元的第一换向面和第二换向面在转动轴线所在的轴向方向上的间隔尺寸不同,初始光束与第一换向面斜交设置。初始光束经过多个换向单元即可形成多个相互间隔的线形光斑,结构简单,降低了成本。

    一种激光单元和激光器
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN117117627B

    公开(公告)日:2024-03-22

    申请号:CN202311336395.8

    申请日:2023-10-16

    摘要: 本申请公开了一种激光单元和激光器,激光单元包括激光芯片、过渡层、导电件和基板。导电件设置于基板上,导电件包括第一电连接区域和第二电连接区域,第一电连接区域和第二电连接区域位于导电件背离基板一侧且第一电连接区域和第二电连接区域具有高差,第一电连接区域处于上方;激光芯片的第一电极设置在过渡层背离导电件一侧,过渡层设置在第一电连接区域背离基板一侧,激光单元通过第二电连接区域和激光芯片的第二电极导电工作。通过上述实施方式,多个激光单元可通过直接连接各个激光单元的激光芯片的第二电极及相邻激光单元的第二电连接区域组成激光器,能够缩短并简化此类激光器的电连接,减少激光器的电损耗,同时还能降低线材成本。

    一种半导体激光组件
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117013356A

    公开(公告)日:2023-11-07

    申请号:CN202311240619.5

    申请日:2023-09-25

    IPC分类号: H01S5/00 H01S5/062 H01S5/40

    摘要: 本申请提供一种半导体激光组件,包括激光光源、指示光光源、偏振镜及四分之一波片、反射组件和光学透镜。反射组件具有反射面;四分之一波片和偏振镜设置在反射面一侧;激光光源发出的激光通过偏振镜反射后透过四分之一波片,再被反射面反射后从第一方向入射光学透镜;指示光光源发出的指示光通过反射组件从第一方向入射光学透镜;指示光、激光在透过光学透镜后聚焦出射,且指示光的光路路径与光学透镜的中心轴线重合。通过上述方式,将激光光源和指示光光源通过偏振镜及波片反射组件以及光学透镜进行组合形成一个及具有红光指示又具有防反馈的高功率激光装置;其红光不受焦点影响始终处于中心点可快速进行激光加工定位。

    一种侧泵模块及激光器
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118431883A

    公开(公告)日:2024-08-02

    申请号:CN202410885322.2

    申请日:2024-07-03

    摘要: 本申请提供了一种侧泵模块及激光器,该侧泵模块用于激光器,包括侧板,形成容置腔及与所述容置腔连通的安装通孔;晶体,所述晶体穿设于所述安装通孔,且一端延伸至所述侧板背离所述容置腔的一侧外;密封件,位于容置腔外,且绕设于所述晶体的外周壁上,所述密封件分别与所述侧板及所述晶体的外周壁贴合设置,用于密封所述侧板与所述晶体之间的缝隙;挡光组件,贴设于所述一端的外周壁上,所述挡光组件沿所述安装通孔的轴向在所述侧板上的投影覆盖所述密封件沿所述轴向在所述侧板上的投影,所述挡光组件设置于所述密封件背离所述容置腔的一侧。本申请能够提高侧泵模块的密封件的使用寿命及密封效果。

    一种半导体激光器阵列封装组件和半导体激光器

    公开(公告)号:CN114498284B

    公开(公告)日:2024-06-28

    申请号:CN202210007006.6

    申请日:2022-01-05

    发明人: 蔡万绍 赵森 陈升

    IPC分类号: H01S5/024

    摘要: 本申请半导体激光技术领域,涉及一种半导体激光器阵列封装组件和半导体激光器。该封装组件包括多个激光模块、热沉和散热件。热沉形成有多个阶梯型台阶,每个台阶上设置有至少一个激光模块。散热件设置在热沉上并且形成有散热通道,散热通道至少与多个台阶位置对应,用于对多个激光模块进行散热。其中,多个激光模块绝缘设置于台阶上和/或散热件绝缘设置于热沉上。本申请保证了散热件的散热通道内散热介质水电分离,对水质要求低,散热通道不易被腐蚀,也不易被堵塞。此外,采用阶梯型热沉封装多个激光模块,其激光模块叠阵结构还不易变形,封装大芯片时近场非线性效应小,可以大大提高产品良率,降低成本。

    一种高效率抗高反高功率激光装置

    公开(公告)号:CN117532138A

    公开(公告)日:2024-02-09

    申请号:CN202311759709.5

    申请日:2023-12-20

    摘要: 本发明属于激光加工领域,具体公开了一种高效率抗高反高功率激光装置,包括壳体;所述壳体内部设置有第一波段激光器和第二波段激光器,所述壳体外部对于第一波段激光器和第二波段激光器的出光方向设置有加工面,所述第一波段激光器和第二波段激光器之间关于加工面的中心法线相互对称设置;所述第一波段激光器和第二波段激光器的侧面设置有分光镜单元,所述分光镜单元由多个分光镜组组成,每组分光镜至少包含两个分光镜;本发明提供了一种高效率抗高反高功率激光装置,在形成高功率输出的同时,避免了反馈光返回产品内部对设备的损坏,并对高反光斑进行多次利用,从而极大地提升了加工效率。

    半导体激光器
    9.
    发明公开
    半导体激光器 审中-实审

    公开(公告)号:CN115882340A

    公开(公告)日:2023-03-31

    申请号:CN202211575235.4

    申请日:2022-12-08

    摘要: 本申请公开了一种半导体激光器,属于激光器技术领域。半导体激光器包括热沉、第一激光单元以及第二激光单元;第一激光单元包括多个对应设置的第一单管激光器、第一快轴准直透镜以及第一慢轴准直透镜,第二激光单元包括多个对应设置的第二单管激光器、第二快轴准直透镜以及第二慢轴准直透镜。本申请所提供的半导体激光器,每个第一单管激光器均可以利用相对一侧对应设置的两个相邻排列的第二单管激光器之间的间隙出射,将第二单管激光器的长度作为第一单管激光器发出光束的慢轴准直传播路径的一部分;相应地,将第一单管激光器的长度作为第二单管激光器发出光束的慢轴准直传播路径的一部分,可减少双排多单管激光器的横向宽度。

    一种绝缘型热沉的半导体激光器、叠阵阵列和水平阵列

    公开(公告)号:CN111370991A

    公开(公告)日:2020-07-03

    申请号:CN201911333527.5

    申请日:2019-12-23

    发明人: 赵森 段磊

    IPC分类号: H01S5/024 H01S5/40

    摘要: 本发明公开了一种绝缘型热沉的半导体激光器、叠阵阵列和水平阵列,属于半导体激光器技术领域,包括热沉,热沉包含有上下对称散热的微通道,所述热沉上下分别对称设置有第一绝缘层和第二绝缘层,第一绝缘层上表面设置有第一导电层,第一导电层前端设置有第一芯片,第一芯片后端设置有第一绝缘片,在第一芯片和第一绝缘片上设置有第一导电片;第二绝缘层下端设置有第二导电层,第二导电层前端设置有第二芯片,第二芯片后端设置有第二绝缘片。采用在热沉的上下两端对称双芯片的结构,大幅度提高半导体激光器的输出功率,将双芯片产生的热量快速带走,降低产品工作时整体的热量,从而保证产品的可靠性,而且双芯片的封装结构可以大幅度的降低生产成本。