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公开(公告)号：CN116942363A
公开(公告)日：2023-10-27
申请号：CN202310950569.3
申请日：2023-07-31
申请人： 清华大学
摘要： 本申请提供了用于生物软组织修复的柔性网状支架及其制造方法。该柔性网状支架包括：支架本体，支架本体为由结构线形成的筒形的网状结构，结构线包括沿筒形的轴向设置的至少两个第一结构线和沿筒形的圆周方向设置的至少一个第二结构线，第一结构线和第二结构线相交，结构线中具有微结构，微结构包括呈中心对称的两个圆弧，一个微结构的圆弧的一端连接于另一个微结构的圆弧的另一端；以及电纺丝膜，电纺丝膜设置于支架本体的外侧。本申请提供的柔性网状支架的制造方法包括：通过光刻技术制备平面的支架本体的半成品；将平面的支架本体的半成品的两端对接形成筒形的支架本体；以及在支架本体的外侧设置电纺丝膜。
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公开(公告)号：CN114935668B
公开(公告)日：2023-03-21
申请号：CN202210347964.8
申请日：2022-04-01
申请人： 清华大学
摘要： 本公开涉及一种管内三维流速传感器及其制造方法。该管内三维流速传感器包括：管状基底和有至少一个分支的传感器主体；各分支包括依次堆叠的支撑层、应变栅层和封装层，应变栅层包括应变栅和所连接的输入电极、输出电极；各分支包括连接部和所连接的第一、第二固定部，第一、第二固定部分别固定于管状基底的内壁的，且各连接部凸起；应变栅至少部分位于连接部，输入、输出电极位于第一固定部，输入、输出电极连接到检测模块；管状基底的外壁与目标管道内壁固定连接，以使得检测模块基于对应变栅的阻值检测结果确定出目标管道内液体的流速。制造简单、快速，且管内三维流速传感器简单通用、成型良好，集成度、精度与灵敏度高，适用范围广。
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公开(公告)号：CN113525684A
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：CN202111014680.9
申请日：2021-08-31
申请人： 清华大学
摘要： 本申请提供了一种仿生飞行器及仿生飞行器的制造方法。该仿生飞行器包括中心部(1)和多个翅部(2)，多个翅部(2)圆周阵列地形成于或连接于中心部(1)。翅部(2)相对于中心部(1)翘起，使得仿生飞行器呈碗形。仿生飞行器的材料包括热塑性形状记忆聚合物。仿生飞行器的制造方法包括：提供仿生飞行器的二维结构，仿生飞行器的二维结构上包括设置于翅部(2)的连接点(3)；提供预拉伸的组装基底平台，预拉伸的组装基底平台上包括连接区域；将仿生飞行器的二维结构转印至预拉伸的组装基底平台上，连接点(3)连接于预拉伸的组装基底平台的连接区域；释放组装基底平台的预拉伸，得到屈曲变形的仿生飞行器。
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公开(公告)号：CN114684781B
公开(公告)日：2024-07-09
申请号：CN202210348513.6
申请日：2022-04-01
申请人： 清华大学
摘要： 本公开涉及一种基于曲面基底的三维微纳器件的制造方法。该方法包括：根据对应的预应力加载策略对曲面基底进行预应力加载，得到展后曲面基底；将根据具有目标空间结构的三维微纳器件制造出的二维前驱体转印至展后曲面基底；将二维前驱体的待固定部分固定到展后曲面基底上；释放展后曲面基底所加载的预应力，以使得二维前驱体变形为三维微纳器件，得到曲面基底和固定组装于曲面基底上的三维微纳器件。该方法可以在几何形貌复杂的曲面上高效、快速、精确的设计并组装丰富的三维微纳器件。适用的组装范围更加广泛，拓扑结构组装丰富性更强。可用于开发适用于曲面的、应用范围广泛的新型三维柔性电子器件。
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公开(公告)号：CN114935668A
公开(公告)日：2022-08-23
申请号：CN202210347964.8
申请日：2022-04-01
申请人： 清华大学
摘要： 本公开涉及一种管内三维流速传感器及其制造方法。该管内三维流速传感器包括：管状基底和有至少一个分支的传感器主体；各分支包括依次堆叠的支撑层、应变栅层和封装层，应变栅层包括应变栅和所连接的输入电极、输出电极；各分支包括连接部和所连接的第一、第二固定部，第一、第二固定部分别固定于管状基底的内壁的，且各连接部凸起；应变栅至少部分位于连接部，输入、输出电极位于第一固定部，输入、输出电极连接到检测模块；管状基底的外壁与目标管道内壁固定连接，以使得检测模块基于对应变栅的阻值检测结果确定出目标管道内液体的流速。制造简单、快速，且管内三维流速传感器简单通用、成型良好，集成度、精度与灵敏度高，适用范围广。
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公开(公告)号：CN113525684B
公开(公告)日：2023-08-08
申请号：CN202111014680.9
申请日：2021-08-31
申请人： 清华大学
摘要： 本申请提供了一种仿生飞行器及仿生飞行器的制造方法。该仿生飞行器包括中心部(1)和多个翅部(2)，多个翅部(2)圆周阵列地形成于或连接于中心部(1)。翅部(2)相对于中心部(1)翘起，使得仿生飞行器呈碗形。仿生飞行器的材料包括热塑性形状记忆聚合物。仿生飞行器的制造方法包括：提供仿生飞行器的二维结构，仿生飞行器的二维结构上包括设置于翅部(2)的连接点(3)；提供预拉伸的组装基底平台，预拉伸的组装基底平台上包括连接区域；将仿生飞行器的二维结构转印至预拉伸的组装基底平台上，连接点(3)连接于预拉伸的组装基底平台的连接区域；释放组装基底平台的预拉伸，得到屈曲变形的仿生飞行器。
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公开(公告)号：CN114684781A
公开(公告)日：2022-07-01
申请号：CN202210348513.6
申请日：2022-04-01
申请人： 清华大学
摘要： 本公开涉及一种基于曲面基底的三维微纳器件的制造方法。该方法包括：根据对应的预应力加载策略对曲面基底进行预应力加载，得到展后曲面基底；将根据具有目标空间结构的三维微纳器件制造出的二维前驱体转印至展后曲面基底；将二维前驱体的待固定部分固定到展后曲面基底上；释放展后曲面基底所加载的预应力，以使得二维前驱体变形为三维微纳器件，得到曲面基底和固定组装于曲面基底上的三维微纳器件。该方法可以在几何形貌复杂的曲面上高效、快速、精确的设计并组装丰富的三维微纳器件。适用的组装范围更加广泛，拓扑结构组装丰富性更强。可用于开发适用于曲面的、应用范围广泛的新型三维柔性电子器件。
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