-
公开(公告)号：CN113525684B
公开(公告)日：2023-08-08
申请号：CN202111014680.9
申请日：2021-08-31
申请人： 清华大学
摘要： 本申请提供了一种仿生飞行器及仿生飞行器的制造方法。该仿生飞行器包括中心部(1)和多个翅部(2)，多个翅部(2)圆周阵列地形成于或连接于中心部(1)。翅部(2)相对于中心部(1)翘起，使得仿生飞行器呈碗形。仿生飞行器的材料包括热塑性形状记忆聚合物。仿生飞行器的制造方法包括：提供仿生飞行器的二维结构，仿生飞行器的二维结构上包括设置于翅部(2)的连接点(3)；提供预拉伸的组装基底平台，预拉伸的组装基底平台上包括连接区域；将仿生飞行器的二维结构转印至预拉伸的组装基底平台上，连接点(3)连接于预拉伸的组装基底平台的连接区域；释放组装基底平台的预拉伸，得到屈曲变形的仿生飞行器。
-
公开(公告)号：CN113525684A
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：CN202111014680.9
申请日：2021-08-31
申请人： 清华大学
摘要： 本申请提供了一种仿生飞行器及仿生飞行器的制造方法。该仿生飞行器包括中心部(1)和多个翅部(2)，多个翅部(2)圆周阵列地形成于或连接于中心部(1)。翅部(2)相对于中心部(1)翘起，使得仿生飞行器呈碗形。仿生飞行器的材料包括热塑性形状记忆聚合物。仿生飞行器的制造方法包括：提供仿生飞行器的二维结构，仿生飞行器的二维结构上包括设置于翅部(2)的连接点(3)；提供预拉伸的组装基底平台，预拉伸的组装基底平台上包括连接区域；将仿生飞行器的二维结构转印至预拉伸的组装基底平台上，连接点(3)连接于预拉伸的组装基底平台的连接区域；释放组装基底平台的预拉伸，得到屈曲变形的仿生飞行器。
-
公开(公告)号：CN113727530B
公开(公告)日：2023-04-21
申请号：CN202111014670.5
申请日：2021-08-31
申请人： 清华大学
摘要： 本申请提供了一种基于形状记忆聚合物的电子器件的其制备工艺。该制备工艺包括电路加工，所述电路加工包括提供形状记忆聚合物薄膜(3)，所述形状记忆聚合物薄膜(3)的材料为热塑性形状记忆聚合物。在所述形状记忆聚合物薄膜(3)上蒸镀铬和/或钛，形成连接层(4)。在所述连接层(4)上蒸镀铜、金、铂中的至少一者，形成电路层(5)。通过正胶光刻的方法图案化所述电路层(5)。相比于现有技术中在形状记忆聚合物薄膜中制备凹槽铺设导线的方式，本申请采用蒸镀的方法，在薄膜上制备电路层作为导线，方法简单，精度较高。
-
公开(公告)号：CN114599148A
公开(公告)日：2022-06-07
申请号：CN202210253688.9
申请日：2022-03-15
申请人： 清华大学
摘要： 本申请提供了一种基于网格基底的无机柔性电子器件及其集成方法。无机柔性电子器件包括：导线，其包括传导部及封装于传导部外侧的封装部；以及网格基底，导线设置于网格基底。本申请提供的集成方法包括：获得顶层网格基底、底层网格基底、第一柔性块、第二柔性块、第三柔性块和导线；将底层网格基底设置在第一柔性块上；将待组装的导线黏附到第二柔性块；将含有导线的第二柔性块与含有底层网格基底的第一柔性块在显微镜下对准，并将导线取下，将导线焊接于底层网格基底；将顶层网格基底承载于第三柔性块上，将顶层网格基底、底层网格基底对准，导线位于两网格基底之间，接着取下第三柔性块，将顶层网格基底焊接于导线。
-
公开(公告)号：CN113727530A
公开(公告)日：2021-11-30
申请号：CN202111014670.5
申请日：2021-08-31
申请人： 清华大学
摘要： 本申请提供了一种基于形状记忆聚合物的电子器件的其制备工艺。该制备工艺包括电路加工，所述电路加工包括提供形状记忆聚合物薄膜(3)，所述形状记忆聚合物薄膜(3)的材料为热塑性形状记忆聚合物。在所述形状记忆聚合物薄膜(3)上蒸镀铬和/或钛，形成连接层(4)。在所述连接层(4)上蒸镀铜、金、铂中的至少一者，形成电路层(5)。通过正胶光刻的方法图案化所述电路层(5)。相比于现有技术中在形状记忆聚合物薄膜中制备凹槽铺设导线的方式，本申请采用蒸镀的方法，在薄膜上制备电路层作为导线，方法简单，精度较高。
-
-
-
-
搜索结果
5 条记录 (耗时 0.018 秒)
