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公开(公告)号：CN113727530B
公开(公告)日：2023-04-21
申请号：CN202111014670.5
申请日：2021-08-31
申请人： 清华大学
摘要： 本申请提供了一种基于形状记忆聚合物的电子器件的其制备工艺。该制备工艺包括电路加工，所述电路加工包括提供形状记忆聚合物薄膜(3)，所述形状记忆聚合物薄膜(3)的材料为热塑性形状记忆聚合物。在所述形状记忆聚合物薄膜(3)上蒸镀铬和/或钛，形成连接层(4)。在所述连接层(4)上蒸镀铜、金、铂中的至少一者，形成电路层(5)。通过正胶光刻的方法图案化所述电路层(5)。相比于现有技术中在形状记忆聚合物薄膜中制备凹槽铺设导线的方式，本申请采用蒸镀的方法，在薄膜上制备电路层作为导线，方法简单，精度较高。
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公开(公告)号：CN114599148A
公开(公告)日：2022-06-07
申请号：CN202210253688.9
申请日：2022-03-15
申请人： 清华大学
摘要： 本申请提供了一种基于网格基底的无机柔性电子器件及其集成方法。无机柔性电子器件包括：导线，其包括传导部及封装于传导部外侧的封装部；以及网格基底，导线设置于网格基底。本申请提供的集成方法包括：获得顶层网格基底、底层网格基底、第一柔性块、第二柔性块、第三柔性块和导线；将底层网格基底设置在第一柔性块上；将待组装的导线黏附到第二柔性块；将含有导线的第二柔性块与含有底层网格基底的第一柔性块在显微镜下对准，并将导线取下，将导线焊接于底层网格基底；将顶层网格基底承载于第三柔性块上，将顶层网格基底、底层网格基底对准，导线位于两网格基底之间，接着取下第三柔性块，将顶层网格基底焊接于导线。
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公开(公告)号：CN113727530A
公开(公告)日：2021-11-30
申请号：CN202111014670.5
申请日：2021-08-31
申请人： 清华大学
摘要： 本申请提供了一种基于形状记忆聚合物的电子器件的其制备工艺。该制备工艺包括电路加工，所述电路加工包括提供形状记忆聚合物薄膜(3)，所述形状记忆聚合物薄膜(3)的材料为热塑性形状记忆聚合物。在所述形状记忆聚合物薄膜(3)上蒸镀铬和/或钛，形成连接层(4)。在所述连接层(4)上蒸镀铜、金、铂中的至少一者，形成电路层(5)。通过正胶光刻的方法图案化所述电路层(5)。相比于现有技术中在形状记忆聚合物薄膜中制备凹槽铺设导线的方式，本申请采用蒸镀的方法，在薄膜上制备电路层作为导线，方法简单，精度较高。
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公开(公告)号：CN109545450B
公开(公告)日：2020-03-20
申请号：CN201811231148.0
申请日：2018-10-22
申请人： 清华大学
摘要： 本公开提供一种柔性导线、柔性电子器件的制备方法和柔性无线供能器件。该制备方法包括以下步骤：提供由刚性衬底、牺牲层和功能薄膜三者结合在一起而形成的基材；采用飞秒激光切割基材的功能薄膜从而使功能薄膜形成有平面导线结构；去除牺牲层，从而平面导线结构与刚性衬底分离；平面导线结构形成为二维柔性导线；或者，将平面导线结构组装至预拉伸的柔性衬底，释放柔性衬底的预应变，使平面导线结构屈曲组装成为三维柔性导线。该制备方法可以高精度、大规模、不受图案限制地制备柔性导线，还具备快速、环保、廉价、高资源利用率、对外界环境不敏感的独特优势，适用于二维和三维各类型柔性导线的制备。
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公开(公告)号：CN113525684A
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：CN202111014680.9
申请日：2021-08-31
申请人： 清华大学
摘要： 本申请提供了一种仿生飞行器及仿生飞行器的制造方法。该仿生飞行器包括中心部(1)和多个翅部(2)，多个翅部(2)圆周阵列地形成于或连接于中心部(1)。翅部(2)相对于中心部(1)翘起，使得仿生飞行器呈碗形。仿生飞行器的材料包括热塑性形状记忆聚合物。仿生飞行器的制造方法包括：提供仿生飞行器的二维结构，仿生飞行器的二维结构上包括设置于翅部(2)的连接点(3)；提供预拉伸的组装基底平台，预拉伸的组装基底平台上包括连接区域；将仿生飞行器的二维结构转印至预拉伸的组装基底平台上，连接点(3)连接于预拉伸的组装基底平台的连接区域；释放组装基底平台的预拉伸，得到屈曲变形的仿生飞行器。
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公开(公告)号：CN109455665B
公开(公告)日：2020-07-28
申请号：CN201811232182.X
申请日：2018-10-22
申请人： 清华大学
摘要： 本公开提供了一种非光刻的介观尺度结构力学组装成型方法，用于获得介观尺度的三维的目标构型，包括以下步骤：设计步骤：设计与目标构型对应的二维前驱体结构以及用于将二维前驱体结构力学组装成型为目标构型的组装平台的预拉伸应变量；制造步骤：应用飞秒激光切割二维平面材料以形成二维前驱体结构；力学组装成型步骤：将二维前驱体结构固定于具有预拉伸应变量的组装平台，释放组装平台使二维前驱体结构至少部分地屈曲变形，从而形成目标构型。该制备方法加工精度高并适用于各种类型的高性能材料；能够高效、经济地制造介观尺度结构，较少使用化学试剂，对环境友好；能够兼容半导体制造工艺。
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公开(公告)号：CN113525684B
公开(公告)日：2023-08-08
申请号：CN202111014680.9
申请日：2021-08-31
申请人： 清华大学
摘要： 本申请提供了一种仿生飞行器及仿生飞行器的制造方法。该仿生飞行器包括中心部(1)和多个翅部(2)，多个翅部(2)圆周阵列地形成于或连接于中心部(1)。翅部(2)相对于中心部(1)翘起，使得仿生飞行器呈碗形。仿生飞行器的材料包括热塑性形状记忆聚合物。仿生飞行器的制造方法包括：提供仿生飞行器的二维结构，仿生飞行器的二维结构上包括设置于翅部(2)的连接点(3)；提供预拉伸的组装基底平台，预拉伸的组装基底平台上包括连接区域；将仿生飞行器的二维结构转印至预拉伸的组装基底平台上，连接点(3)连接于预拉伸的组装基底平台的连接区域；释放组装基底平台的预拉伸，得到屈曲变形的仿生飞行器。
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公开(公告)号：CN109545450A
公开(公告)日：2019-03-29
申请号：CN201811231148.0
申请日：2018-10-22
申请人： 清华大学
摘要： 本公开提供一种柔性导线、柔性电子器件的制备方法和柔性无线供能器件。该制备方法包括以下步骤：提供由刚性衬底、牺牲层和功能薄膜三者结合在一起而形成的基材；采用飞秒激光切割基材的功能薄膜从而使功能薄膜形成有平面导线结构；去除牺牲层，从而平面导线结构与刚性衬底分离；平面导线结构形成为二维柔性导线；或者，将平面导线结构组装至预拉伸的柔性衬底，释放柔性衬底的预应变，使平面导线结构屈曲组装成为三维柔性导线。该制备方法可以高精度、大规模、不受图案限制地制备柔性导线，还具备快速、环保、廉价、高资源利用率、对外界环境不敏感的独特优势，适用于二维和三维各类型柔性导线的制备。
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公开(公告)号：CN109455665A
公开(公告)日：2019-03-12
申请号：CN201811232182.X
申请日：2018-10-22
申请人： 清华大学
摘要： 本公开提供了一种非光刻的介观尺度结构力学组装成型方法，用于获得介观尺度的三维的目标构型，包括以下步骤：设计步骤：设计与目标构型对应的二维前驱体结构以及用于将二维前驱体结构力学组装成型为目标构型的组装平台的预拉伸应变量；制造步骤：应用飞秒激光切割二维平面材料以形成二维前驱体结构；力学组装成型步骤：将二维前驱体结构固定于具有预拉伸应变量的组装平台，释放组装平台使二维前驱体结构至少部分地屈曲变形，从而形成目标构型。该制备方法加工精度高并适用于各种类型的高性能材料；能够高效、经济地制造介观尺度结构，较少使用化学试剂，对环境友好；能够兼容半导体制造工艺。
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公开(公告)号：CN109405854A
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：CN201811223385.2
申请日：2018-10-19
IPC分类号： G01D5/14
摘要： 本发明公开了一种仿生应变放大、灵敏度可编程的传感装置及应用，其中，传感装置，包括用于承受正应力的弹性体，以及设置于所述弹性体上用于承受从所述弹性体传导过来的正应力的刚性层，所述刚性层由若干相同的刚性片沿受力方向以第一间隙阵列而成。本装置的应变放大系数依赖于弹性体、刚性片所用的材料以及刚性片的宽度、排列方式，可通过材料选择及结构设计制作出适应实际应用场景所需灵敏度的仿生应变传感装置。
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