公开(公告)号：CN118880422A

公开(公告)日：2024-11-01

申请号：CN202411346204.0

申请日：2024-09-26

申请人： 渠梁电子有限公司

发明人： 赖礼钢 ,  邱启新 ,  黄毓

IPC分类号： C25D21/00 ,  C25D7/12

摘要： 本申请提供了一种改善电镀取片的方法，包括：提供完成电镀的晶圆，晶圆通过密封件进行定位与固定；对完成电镀的晶圆进行甩干，用以吹干水膜；设置密封件连接处的压力为2.4PSI，以降低密封件连接处的真空度；通过机器手对晶圆进行取片；其中，在密封件的外壁上开设细槽，以增加密封件连接处的粗糙度；细槽朝向所述密封件的边缘处进行延伸，且细槽的两端与晶圆的边缘处保持分离，本发明通过在密封件的外壁上设置细槽，可以有效地提高密封件连接处的粗糙度，进而可以进一步地降低密封件连接处的真空度，从而可以有效地避免机械手在取片的过程中发生取片失败的情况。

公开(公告)号：CN221522821U

公开(公告)日：2024-08-13

申请号：CN202421629713.X

申请日：2024-07-11

申请人： 渠梁电子有限公司

发明人： 赖礼钢 ,  邱启新

IPC分类号： C25D7/12 ,  C25D5/08 ,  C25D17/00

摘要： 本申请提供了一种电镀结构，包括：具有中间轴线的待电镀件，待电镀件上设置有电镀部；靠近待电镀件的导流件，导流件的中间位置开设有进液部；安装在导流件远离待电镀件一侧的阻挡部，阻挡部与导流件朝向待电镀件的侧壁抵触；其中，导流件的轴线与待电镀件的中间轴线重合，阻挡部朝向进液部所在的方向延伸，且阻挡部延伸至与进液部的边缘处重叠，本实用新型通过设置阻挡部安装在导流件远离待电镀件一侧上，且阻挡部朝向进液部所在的方向延伸，阻挡部延伸至与进液部的边缘处重叠，进而可以使得在对待电镀件进行电镀的过程中，电镀药水附着在电镀部上形成的电镀层的厚度可以更加均匀。