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公开(公告)号：CN117497470A
公开(公告)日：2024-02-02
申请号：CN202311252351.7
申请日：2023-09-26
Applicant: 温州大学
IPC: H01L21/68 , H01L21/324 , H01L21/268
Abstract: 本发明属于激光加工技术领域，具体涉及一种利用激光对半导体退火的设备，包括机架、激光光源、晶圆载台、驱动部和光线整形部件；机架上设有动力部和移动平台，动力部用于驱使移动平台沿机架直线运动；移动平台上设有反射镜；晶圆载台上设有收拢机构，收拢机构包括环形套、电磁铁和多根固定在晶圆载台侧壁上的支杆，电磁铁位于环形套的下方；多根支杆沿晶圆载台的周向均匀分布；晶圆载台上设有一端与环形套连接的弹性件；支杆上转动连接有伸缩杆，伸缩杆的下端铰接在环形套上。在本方案中收拢机构的设置能保证晶圆最终都位于晶圆载台的中心位置，不会出现偏差，这样确保了后续激光光源扫描的有效性，能有效避免激光扫描至晶圆边缘导致产品破片。
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