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公开(公告)号：CN108296671B
公开(公告)日：2020-05-12
申请号：CN201810080720.1
申请日：2018-01-28
申请人： 温州宏丰电工合金股份有限公司
摘要： 本发明提供一种复合型银钎焊膏，其成分为：合金焊粉30～60wt％，钎剂10～30wt％，胶体20～40wt％；所述合金焊粉由AgCu合金粉体与CuP合金粉体构成，所述AgCu合金粉体与CuP合金粉体的质量比为AgCu：CuP＝0.5～2。本发明还涉及上述焊膏的制备方法。本发明从钎料自身钎焊特性出发，通过引入AgCu高导电导热、高强度钎料和CuP高润湿、高填缝能力钎料，通过两者之间成分、粒度级配组合设计，再添加胶体、钎剂，通过剪切乳化加工制备复合型银钎焊膏材料，本发明具有操作工艺简单，可实施性强等优点，制备的焊膏材料具有流动性好、填缝能力强，焊接后保持高导电导热、高强度特性。
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公开(公告)号：CN107988505A
公开(公告)日：2018-05-04
申请号：CN201711220628.2
申请日：2017-11-29
申请人： 温州宏丰电工合金股份有限公司
IPC分类号： C22C1/10 , C22C5/06 , C22C32/00 , H01H1/0237 , H01H11/04
摘要： 本发明公开一种低接触电阻、高性能银氧化锡电接触材料的制备方法，步骤为：第一步，将Ag锭、Sn锭、In锭及添加物X进行熔炼和铸锭；第二步，将获得的锭子体进行挤压或锻造；第三步，打磨和抛光；第四步，双面三层冷复合或双面三层热复；第五步，热处理；第六步，冷轧和冲制；第七步，内氧化；第八步，清洗等，得到低接触电阻、高性能银氧化锡电接触材料。本发明方法工作面表层存在一层0.01～0.05mm厚度特殊组织结构，该组织由外(纯银)至内(AgSnO2)氧化物含量逐渐升高的，触点表面光滑，接触电阻和温度较低，且分布均匀，材料硬度及电寿命都有较大提高。
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公开(公告)号：CN107988505B
公开(公告)日：2019-09-27
申请号：CN201711220628.2
申请日：2017-11-29
申请人： 温州宏丰电工合金股份有限公司
IPC分类号： C22C1/10 , C22C5/06 , C22C32/00 , H01H1/0237 , H01H11/04
摘要： 本发明公开一种低接触电阻、高性能银氧化锡电接触材料的制备方法，步骤为：第一步，将Ag锭、Sn锭、In锭及添加物X进行熔炼和铸锭；第二步，将获得的锭子体进行挤压或锻造；第三步，打磨和抛光；第四步，双面三层冷复合或双面三层热复；第五步，热处理；第六步，冷轧和冲制；第七步，内氧化；第八步，清洗等，得到低接触电阻、高性能银氧化锡电接触材料。本发明方法工作面表层存在一层0.01～0.05mm厚度特殊组织结构，该组织由外(纯银)至内(AgSnO2)氧化物含量逐渐升高的，触点表面光滑，接触电阻和温度较低，且分布均匀，材料硬度及电寿命都有较大提高。
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公开(公告)号：CN108296671A
公开(公告)日：2018-07-20
申请号：CN201810080720.1
申请日：2018-01-28
申请人： 温州宏丰电工合金股份有限公司
摘要： 本发明提供一种复合型银钎焊膏，其成分为：合金焊粉30～60wt％，钎剂10～30wt％，胶体20～40wt％；所述合金焊粉由AgCu合金粉体与CuP合金粉体构成，所述AgCu合金粉体与CuP合金粉体的质量比为AgCu：CuP＝0.5～2。本发明还涉及上述焊膏的制备方法。本发明从钎料自身钎焊特性出发，通过引入AgCu高导电导热、高强度钎料和CuP高润湿、高填缝能力钎料，通过两者之间成分、粒度级配组合设计，再添加胶体、钎剂，通过剪切乳化加工制备复合型银钎焊膏材料，本发明具有操作工艺简单，可实施性强等优点，制备的焊膏材料具有流动性好、填缝能力强，焊接后保持高导电导热、高强度特性。
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