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公开(公告)号：CN107988505B
公开(公告)日：2019-09-27
申请号：CN201711220628.2
申请日：2017-11-29
申请人： 温州宏丰电工合金股份有限公司
IPC分类号： C22C1/10 , C22C5/06 , C22C32/00 , H01H1/0237 , H01H11/04
摘要： 本发明公开一种低接触电阻、高性能银氧化锡电接触材料的制备方法，步骤为：第一步，将Ag锭、Sn锭、In锭及添加物X进行熔炼和铸锭；第二步，将获得的锭子体进行挤压或锻造；第三步，打磨和抛光；第四步，双面三层冷复合或双面三层热复；第五步，热处理；第六步，冷轧和冲制；第七步，内氧化；第八步，清洗等，得到低接触电阻、高性能银氧化锡电接触材料。本发明方法工作面表层存在一层0.01～0.05mm厚度特殊组织结构，该组织由外(纯银)至内(AgSnO2)氧化物含量逐渐升高的，触点表面光滑，接触电阻和温度较低，且分布均匀，材料硬度及电寿命都有较大提高。
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公开(公告)号：CN108296671B
公开(公告)日：2020-05-12
申请号：CN201810080720.1
申请日：2018-01-28
申请人： 温州宏丰电工合金股份有限公司
摘要： 本发明提供一种复合型银钎焊膏，其成分为：合金焊粉30～60wt％，钎剂10～30wt％，胶体20～40wt％；所述合金焊粉由AgCu合金粉体与CuP合金粉体构成，所述AgCu合金粉体与CuP合金粉体的质量比为AgCu：CuP＝0.5～2。本发明还涉及上述焊膏的制备方法。本发明从钎料自身钎焊特性出发，通过引入AgCu高导电导热、高强度钎料和CuP高润湿、高填缝能力钎料，通过两者之间成分、粒度级配组合设计，再添加胶体、钎剂，通过剪切乳化加工制备复合型银钎焊膏材料，本发明具有操作工艺简单，可实施性强等优点，制备的焊膏材料具有流动性好、填缝能力强，焊接后保持高导电导热、高强度特性。
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公开(公告)号：CN108296671A
公开(公告)日：2018-07-20
申请号：CN201810080720.1
申请日：2018-01-28
申请人： 温州宏丰电工合金股份有限公司
摘要： 本发明提供一种复合型银钎焊膏，其成分为：合金焊粉30～60wt％，钎剂10～30wt％，胶体20～40wt％；所述合金焊粉由AgCu合金粉体与CuP合金粉体构成，所述AgCu合金粉体与CuP合金粉体的质量比为AgCu：CuP＝0.5～2。本发明还涉及上述焊膏的制备方法。本发明从钎料自身钎焊特性出发，通过引入AgCu高导电导热、高强度钎料和CuP高润湿、高填缝能力钎料，通过两者之间成分、粒度级配组合设计，再添加胶体、钎剂，通过剪切乳化加工制备复合型银钎焊膏材料，本发明具有操作工艺简单，可实施性强等优点，制备的焊膏材料具有流动性好、填缝能力强，焊接后保持高导电导热、高强度特性。
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公开(公告)号：CN107946111A
公开(公告)日：2018-04-20
申请号：CN201711177988.9
申请日：2017-11-23
申请人： 温州宏丰电工合金股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种长条银石墨电接触材料与焊料带材快速复合制备方法，步骤为：第一步，采用挤压工艺将银石墨锭子制备成银石墨电接触板材；第二步，将焊料带材与所述银石墨电接触板材进行烧结复合，得到复合坯料；第三步，对所述复合坯料进行轧制与热处理，所述轧制与热处理为一次或多次，完成长条银石墨电接触材料与焊料带材的复合。本发明可实现长条银石墨电接触板材与焊料带材的高效快速复合，生产出界面结合质量好、产品尺寸精度高的产品，可实现连续化、流程短、利于实现焊接自动化，是一种制备银基电接触材料复合焊料的新方法。
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公开(公告)号：CN107946111B
公开(公告)日：2019-08-30
申请号：CN201711177988.9
申请日：2017-11-23
申请人： 温州宏丰电工合金股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种长条银石墨电接触材料与焊料带材快速复合制备方法，步骤为：第一步，采用挤压工艺将银石墨锭子制备成银石墨电接触板材；第二步，将焊料带材与所述银石墨电接触板材进行烧结复合，得到复合坯料；第三步，对所述复合坯料进行轧制与热处理，所述轧制与热处理为一次或多次，完成长条银石墨电接触材料与焊料带材的复合。本发明可实现长条银石墨电接触板材与焊料带材的高效快速复合，生产出界面结合质量好、产品尺寸精度高的产品，可实现连续化、流程短、利于实现焊接自动化，是一种制备银基电接触材料复合焊料的新方法。
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公开(公告)号：CN107988505A
公开(公告)日：2018-05-04
申请号：CN201711220628.2
申请日：2017-11-29
申请人： 温州宏丰电工合金股份有限公司
IPC分类号： C22C1/10 , C22C5/06 , C22C32/00 , H01H1/0237 , H01H11/04
摘要： 本发明公开一种低接触电阻、高性能银氧化锡电接触材料的制备方法，步骤为：第一步，将Ag锭、Sn锭、In锭及添加物X进行熔炼和铸锭；第二步，将获得的锭子体进行挤压或锻造；第三步，打磨和抛光；第四步，双面三层冷复合或双面三层热复；第五步，热处理；第六步，冷轧和冲制；第七步，内氧化；第八步，清洗等，得到低接触电阻、高性能银氧化锡电接触材料。本发明方法工作面表层存在一层0.01～0.05mm厚度特殊组织结构，该组织由外(纯银)至内(AgSnO2)氧化物含量逐渐升高的，触点表面光滑，接触电阻和温度较低，且分布均匀，材料硬度及电寿命都有较大提高。
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公开(公告)号：CN207977242U
公开(公告)日：2018-10-16
申请号：CN201721576900.6
申请日：2017-11-23
申请人： 温州宏丰电工合金股份有限公司
IPC分类号： H01H1/06
摘要： 本实用新型提供一种电接触材料，包括：基体，所述基体为带材或板材，所述基体上设置卡扣部，所述卡扣部用于所述电接触材料与其他材料加工时卡住其他材料。本实用新型对电接触材料的形状进行改进形成卡扣部，卡扣部与基体形成的卡槽，能将熔化的材料局限在卡槽部位，而不会流动到板材或带材的侧面，外表美观，该卡扣部有利于材料后续加工中与其他材料的复合等工艺，为制备电接触元器件提供了有利条件。
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