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公开(公告)号：CN108098093B
公开(公告)日：2020-04-03
申请号：CN201711245421.0
申请日：2017-12-01
申请人： 温州宏丰电工合金股份有限公司
摘要： 本发明涉及焊接技术领域，旨在提供一种用于不锈钢真空钎焊的阻流剂。该阻流剂是由以下重量百分比含量的成分组成的：氧化锆粉体5％‑10％；氧化钛粉体5％‑10％；氧化铝粉体35％‑55％；氧化钕粉体0.5％‑5％；卡波姆940：0.15％‑0.5％；VAE乳液4.0％‑9.0％；甲基纤维素1.5％‑5％；丙二醇2％‑4％；去离子水18％‑30.35％。本发明解决了在不锈钢真空钎焊的加工过程中阻流剂中氧化物组分发生烧结而形成硬团聚或结块的问题，钎焊后可通过水洗、吹气等非破坏性方式将其去除，不损伤工件表面。
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公开(公告)号：CN107988505B
公开(公告)日：2019-09-27
申请号：CN201711220628.2
申请日：2017-11-29
申请人： 温州宏丰电工合金股份有限公司
IPC分类号： C22C1/10 , C22C5/06 , C22C32/00 , H01H1/0237 , H01H11/04
摘要： 本发明公开一种低接触电阻、高性能银氧化锡电接触材料的制备方法，步骤为：第一步，将Ag锭、Sn锭、In锭及添加物X进行熔炼和铸锭；第二步，将获得的锭子体进行挤压或锻造；第三步，打磨和抛光；第四步，双面三层冷复合或双面三层热复；第五步，热处理；第六步，冷轧和冲制；第七步，内氧化；第八步，清洗等，得到低接触电阻、高性能银氧化锡电接触材料。本发明方法工作面表层存在一层0.01～0.05mm厚度特殊组织结构，该组织由外(纯银)至内(AgSnO2)氧化物含量逐渐升高的，触点表面光滑，接触电阻和温度较低，且分布均匀，材料硬度及电寿命都有较大提高。
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公开(公告)号：CN107695565B
公开(公告)日：2019-08-23
申请号：CN201710931771.6
申请日：2017-10-09
申请人： 温州宏丰电工合金股份有限公司
摘要： 本发明公开一种硬钎焊用助焊膏及其制备方法，所述助焊膏由钎剂和成膏体按照质量比1:1‑1.5:1组成，其中：所述钎剂包括：硼酸、四氟硼酸钾和无水氟化钾，所述硼酸占钎剂总质量的30％‑50％，所述四氟硼酸钾占钎剂总质量的10％‑30％，所述无水氟化钾占钎剂总质量的25％‑45％；所述成膏体中：表面活性剂占成膏体质量的0.5％‑10％，助表面活性剂占成膏体质量的0.25％‑7.5％，无残炭聚合物占成膏体质量的7.5％‑17.5％，有机溶剂占成膏体质量的65％‑92.5％。本发明具有高储存稳定性、具有优良的焊接性能、焊接后低残炭、钎料混合后不易分层的特点。
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公开(公告)号：CN109954875A
公开(公告)日：2019-07-02
申请号：CN201910361166.9
申请日：2019-04-30
申请人： 温州宏丰电工合金股份有限公司
摘要： 本发明公开一种银基电接触材料粉体熟化造粒及其制备方法，所述方法首先制备银溶液：配置AgNO3水溶液，加入表面活性剂，充分溶解后加入与Ag+相同摩尔比的还原剂；然后制备前驱体溶液：以银溶液、WC、C粉为原料，根据目标造粒粉体计算化学计量比并称取相应的原料，然后往银溶液中加入对应配比的WC粉和C粉；经搅拌式水热法原位反应得到最终银基电接触材料粉体熟化造粒。本发明基于奥斯瓦特熟化原理原位制备出晶型完整、球形度高、粒度分布均一、成形性良好的高质量化学包覆型Ag/WC‑C奥斯瓦特熟化造粒粉体，解决了现有粉体造粒工艺存在的脱胶难、易板结等技术难点问题。
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公开(公告)号：CN108080414B
公开(公告)日：2019-05-24
申请号：CN201711269221.9
申请日：2017-12-05
申请人： 温州宏丰电工合金股份有限公司
摘要： 本发明提供一种贯穿式银铜复合锭块及带材的制备方法，所述方法包括：采用异形轧辊组，所述异形轧辊为四辊固相复合轧机轧辊系统中的一对工作辊，所述工作辊的中心位置设有槽；按异形轧辊的槽宽度的负公差制造宽度固定的铜框、相应的铜条和银条，并对铜框、铜条、银条进行表面处理；然后根据需要将不同条数的铜条与银条间隔排列紧固的放入铜框内，形成一块复合坯料，即复合锭块。最后加工制作成银铜复合带材。本发明采用贯穿式方法制作的复合锭块，具有结构简单，易于拼接的特点，使得后续加工工艺得到优化，缩短了生产周期；通过对固相复合机轧辊系统的改进使得银铜侧复料带结合强度得到有效提高。
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公开(公告)号：CN106854710B
公开(公告)日：2019-04-05
申请号：CN201611269917.7
申请日：2016-12-30
申请人： 温州宏丰电工合金股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种银基电接触材料的制备方法及装置，所述方法为：在银基合金板材上下表面复合一层具有高延展性高塑性不易开裂的纯银层，然后将其截断成丝材，此时得到的丝材外围四周都包覆有纯银，接着对丝材内氧化处理，得到银基电接触材料。所述装置包括底板和上压头，待截断的合金板材放置在底板和上压头之间，在底板和上压头之间分别设有平行对称的凸齿，上压头的凸齿齿尖正对底板凸齿齿尖。本发明可获得增强相(氧化物)颗粒较细而电学性能优良的电接触材料，且制备出的电接触材料易于焊接，加工过程不易开裂，可实现规模化生产。
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公开(公告)号：CN108109714A
公开(公告)日：2018-06-01
申请号：CN201711313735.X
申请日：2017-12-02
申请人： 温州宏丰电工合金股份有限公司
摘要： 本发明涉及电接触材料技术，旨在提供一种覆铜α‑氧化铝/石墨复合电接触材料的制备方法。包括：将覆铜α‑氧化铝/石墨复合粉体经冷压压片制成片材，再将片材进行烧结，得到电接触材料；所述复合粉体的制备：将α‑氧化铝粉体加入硝酸铜水溶液中，超声分散后搭建以惰性电极为阳极、以铜电极为阴极的旋转电镀装置，经电镀后在阴极上沉积了铜包覆α‑氧化铝复合粉体；刮取复合粉体与石墨粉进行球磨；产物干燥、过筛后获得复合粉体。本发明通过引入第三硬质点改善耐磨损性能，形成导电性优异、覆铜效果均匀的铜‑α‑氧化铝/石墨复合粉体。具有较低的电阻率、接触电阻，以及更小的熔焊力，进而表现出更佳的抗熔焊特性。
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公开(公告)号：CN108098190A
公开(公告)日：2018-06-01
申请号：CN201711233977.8
申请日：2017-11-30
申请人： 温州宏丰电工合金股份有限公司
IPC分类号： B23K35/363
摘要： 本发明涉及焊接技术领域，旨在提供一种用于膏状XHBNi‑5镍基钎料制备的油性成膏体。是由以下重量百分比含量的成分组成的：乙基纤维素1％‑3％；聚甲基丙烯酸甲酯树脂0.5％‑5％；聚甲基丙烯酸丁酯树脂2.5％‑7.5％；聚异丁烯丁二酰亚胺0.5％‑2％；12‑羟基硬脂酸0.5％‑2.5％；油酸3％‑12％；D100去芳烃溶剂油74.5％‑87.5％。本发明经涂抹干燥后在高湿度环境中储存不会带来的返潮问题，能实现膏状钎料真空钎焊后的无残渣化。
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公开(公告)号：CN108080816A
公开(公告)日：2018-05-29
申请号：CN201711313745.3
申请日：2017-12-04
申请人： 温州宏丰电工合金股份有限公司
IPC分类号： B23K35/40 , B23K35/362
摘要： 本发明涉及焊接技术领域，旨在提供一种用于钛合金真空钎焊的阻流剂的制备方法。包括：将氧化镧粉体、纳米氧化钇粉体、微米氧化钇粉体、苯丙乳液以及羟丙基甲基纤维素球磨后得到混合物一；将乙二醇与去离子水混合并搅拌均匀后，加入缔合型碱溶胀增稠剂搅拌均匀，得到混合物二；将混合物二与混合物一搅拌后得到混合物三；调节pH至8-10，然后采用研磨后冷却至室温，得到用于钛合金真空钎焊的阻流剂。本发明解决了在钛合金真空钎焊的加工过程中钛元素与阻流剂中的氧化物组分反应而造成阻流剂氧化物组分分解及钛合金氧化污染的问题；可以避免真空钎焊过程中碳与钛反应生成TiC，从而导致涂抹阻流剂的钛合金表面性质发生变化。
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公开(公告)号：CN107838578A
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：CN201711231048.3
申请日：2017-11-29
申请人： 温州宏丰电工合金股份有限公司
IPC分类号： B23K35/363 , B23K35/30
CPC分类号： B23K35/025 , B23K35/3033 , B23K35/3613 , B23K35/362
摘要： 本发明涉及焊接技术领域，旨在提供一种用于膏状XHBNi-5镍基钎料制备的水性成膏体的制备方法。该方法包括：将润湿剂加入去离子水中，搅拌均匀，得到成膏体溶剂；然后依次加入醋酸乙烯酯树脂、水性丙烯酸树脂、水溶性添加剂和水溶性纤维素，每添加一种原料均搅拌均匀，后两者升温至60-80℃搅拌；最后调节pH至8～10，得到水性成膏体。本发明的成膏体在高温、高真空环境中不会充分分解，而是部分分解产生具有还原性的残留物，能有效解决镍基钎料粉体在高温真空钎焊后出现的氧化问题。与镍基钎料混合制成膏状钎料后具有良好的储存稳定性，储存期内不沉降、不分层、不团聚；具有合适的粘度；可在储存期内减少镍基钎料的氧化，膏状钎料钎焊后无碳残留。
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