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公开(公告)号：CN101707153B
公开(公告)日：2011-12-28
申请号：CN200910196276.0
申请日：2009-09-24
申请人： 温州宏丰电工合金股份有限公司
IPC分类号： H01H11/04 , H01H1/023 , H01H1/0233 , H01H1/0237 , B22F3/16 , C22C1/05 , C22C5/06 , C22F1/14
摘要： 本发明公开一种细颗粒氧化锡增强银基电触头材料的制备方法，采用AgSn合金粉在球磨过程中相互混合碰撞，同时在球磨过程中保持高压氧化氛围，使得AgSn合金粉末预氧化与球磨分散过程同步进行，可以极大缩短AgSn合金预氧化的时间，无需高温氧化，改善SnO2分布状况。本发明方法具有操作简单灵活的特点，采用本发明方法制备的银氧化锡材料具有亚微米或纳米SnO2颗粒增强相弥散分布的理想结构，从而使得材料具有高强度、高导电率及优良的电学性能。
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公开(公告)号：CN101707155B
公开(公告)日：2011-11-09
申请号：CN200910196280.7
申请日：2009-09-24
申请人： 温州宏丰电工合金股份有限公司
摘要： 本发明公开一种氧化锡增强银基电触头材料的制备方法，首先采用Ag-Sn合金粉末预氧化，然后对预氧化后的Ag-Sn合金粉末进行表面处理，使粉末能够获得一层塑性较好的表面合金层，再结合后续粉末致密化手段获得银氧化锡材料。本发明可以减少SnO2颗粒包裹Ag金属现象的出现，消除SnO2颗粒隔离带的产生，从而有利于解决Ag-SnO2材料后需加工困难的问题，提高Ag-SnO2的加工性能，降低生产成本。采用本发明方法制备的银氧化锡材料SnO2颗粒增强相弥散分布，有良好的力学和电接触性能。
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公开(公告)号：CN101649399B
公开(公告)日：2010-12-29
申请号：CN200910055064.0
申请日：2009-07-20
申请人： 温州宏丰电工合金股份有限公司
摘要： 本发明公开一种银氧化锡电接触材料的制备方法，采用AgSn合金粉与强氧化剂粉末在球磨过程中相互混合碰撞，使得AgSn合金粉末预氧化与球磨分散过程同步进行，可以极大缩短AgSn合金预氧化的时间，改善SnO2分布状况。本发明具有操作简单灵活的特点，采用本发明方法制备的银氧化锡材料具有亚微米SnO2颗粒增强相弥散分布的理想结构，从而使得材料具有高强度、高导电率及优良的电学性能。
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公开(公告)号：CN101707146B
公开(公告)日：2011-11-23
申请号：CN200910196281.1
申请日：2009-09-24
申请人： 温州宏丰电工合金股份有限公司
摘要： 本发明公开一种Ag基电触头材料及其制备方法，其材料包含的组分及重量百分比含量为：1％≤碳素材料≤5％、0.5％≤添加剂≤5％，余量为银；其中碳素材料是指金刚石、石墨、碳中的一种或几种，添加剂是指W或Ni元素中的一种。由于碳素材料本身的高熔点特性有助于提高触头表面的抗熔焊性，并且通过液相沉积表面预处理的方法加入了微细W和Ni元素，使得W或Ni元素均匀分布于碳素增强颗粒表面，改善了增强相颗粒的导电性能，延长了触头材料使用寿命。结合混粉、压制、烧结、挤压等工序成功获得了具有良好的抗熔焊性及耐电弧烧损能力的Ag基电触头材料。
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公开(公告)号：CN101704005B
公开(公告)日：2011-04-06
申请号：CN200910199004.6
申请日：2009-11-19
申请人： 温州宏丰电工合金股份有限公司
IPC分类号： B08B7/00
摘要： 本发明公开一种材料技术领域的粉体表面清洗设备及清洗方法。所述设备包括循环水进水口，金属套筒，进水阀门，电场正极，滤网，排水阀门，循环水出水口，循环水池，搅拌桨，水泵，循环水出水阀门，取料阀门，取料管道，密封环，电场负极以及循环水进水阀门，电场分离容器；所述方法基于离子电迁移技术实现阴阳离子分离，达到粉体表面离子去除的目的。在实现过程中，阴阳离子在电场的作用下离开粉体颗粒表面靠近电极两端，从而实现阴阳离子与粉体分离。本发明适用的粉体粒度在10nm-100μm，粉体种类为非导电或导电粉体。与以往单纯依靠过滤，反复多次的清水冲洗方法相比，具有清洗效率高，清洗效果好的优点，且操作方便，设备简单。
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公开(公告)号：CN101649401B
公开(公告)日：2011-03-16
申请号：CN200910055059.X
申请日：2009-07-20
申请人： 温州宏丰电工合金股份有限公司
摘要： 本发明公开一种Ag-Ni-氧化物电触头材料及其制备方法，首先采用Ag合金粉末预氧化，获得氧化物颗粒增强Ag基粉末。然后再将其与Ni粉混合制备成Ni颗粒与氧化物颗粒共同增强的新型Ag-Ni-氧化物基电触头材料，该材料包含的组分及重量百分含量为：5％≤镍≤10％，0.1％≤氧化物颗粒≤5％，余量为银；所述氧化物颗粒为以下氧化物颗粒中一种或几种：CuO、NiO、SnO2、ZnO、CdO、In2O3、Bi2O3，氧化物与镍颗粒平均粒度在0.1～10μm之间，本发明材料中增强相颗粒弥散分布均匀，与银的结合强度较好，具有优良的抗熔焊性、耐电弧烧损能力和较高的电寿命。
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公开(公告)号：CN101707144B
公开(公告)日：2011-09-28
申请号：CN200910196278.X
申请日：2009-09-24
申请人： 温州宏丰电工合金股份有限公司
摘要： 本发明公开一种纤维结构AgNi电触头材料及其制备方法，其中Ni增强相重量占整体材料重量比例为3-10％之间，余量为Ag；该材料具有明显的连续纤维状Ni增强相，纤维状增强相直径在0.5μm-10μm之间。本发明采用熔炼定向凝固及后续锻打挤压的方法，具有操作容易，工序简单，成本低廉的优点，避免了传统粉末冶金制备方法中工序复杂，容易引入杂质，制造成本高的缺点。并且通过本发明获得的AgNi复合材料具有明显的纤维状Ni增强相组织结构，其耐电弧烧蚀能力、导电率、抗拉强度、抗熔焊性比颗粒分散增强的相同材料体系触头材料均有提高。
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公开(公告)号：CN101707145B
公开(公告)日：2011-12-28
申请号：CN200910196283.0
申请日：2009-09-24
申请人： 温州宏丰电工合金股份有限公司
摘要： 本发明公开一种纤维结构性银基电触头材料及其制备方法，该材料具有连续或非连续纤维状增强相，包括纤维状增强相银基电触头材料或纤维状增强相B，银基电触头材料B为一切能采用挤压方法制备的电触头材料体系，纤维状增强相区域直径在1μm-100μm之间；增强相形态为纤维或颗粒形式。本发明复合材料采用粉末冶金方法与挤压法相结合的制备手段获得此类材料。本发明方法制备获得材料，相比传统方法制备的电触头材料，抗熔焊性和耐电弧烧蚀性能均有较大提高。
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公开(公告)号：CN101707156B
公开(公告)日：2011-10-05
申请号：CN200910196284.5
申请日：2009-09-24
申请人： 温州宏丰电工合金股份有限公司
摘要： 本发明公开一种掺杂银氧化锌电接触材料的制备方法，采用溶胶-凝胶方法获得改性ZnO颗粒，提高ZnO颗粒导电率，再以改性后ZnO为原料与银粉经过球磨、压制、烧结、热挤压等工艺流程获得弥散分布致密的复合材料。由于ZnO颗粒的导电性能得到改善，从而解决了材料在使用过程中接触电阻和温升过高的问题，拓宽了Ag-ZnO材料的使用范围，提高了材料的电接触性能。
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公开(公告)号：CN101651050B
公开(公告)日：2011-07-20
申请号：CN200910055066.X
申请日：2009-07-20
申请人： 温州宏丰电工合金股份有限公司
IPC分类号： H01H1/023 , H01H1/0233 , H01H11/04 , C22C5/06 , C22C29/08 , C22C27/04 , C22C32/00 , C22C30/02 , C22C1/04 , C22C1/05
摘要： 本发明公开一种亚微米颗粒增强银基电触头材料及其制备方法，首先采用化学镀方法在亚微米W颗粒或WC颗粒表面包覆银，然后进行压制熔渗方法制备致密亚微米颗粒增强银基复合材料，其包含的组分及其重量百分比含量为：0.1％≤镍≤2％，0.1％≤铜≤2％，30％≤钨或碳化钨≤80％，余量为银；其中所述碳化钨或钨粉末粒度在0.01～1um之间。本发明材料具有良好的力学和物理性能，增强相颗粒均匀弥散。相比传统Ag-W或Ag-WC材料，由于细小的高熔点增强相均匀弥散分布于材料基体中，因此在使用过程中有更为优良的抗熔焊性和较低的耐电弧烧蚀能力，从而具有更长的电寿命。
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