双核数控振荡器
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118713662A

    公开(公告)日:2024-09-27

    申请号:CN202410695938.3

    申请日:2024-05-31

    IPC分类号: H03L7/099 H03L7/093

    摘要: 本发明提供一种双核数控振荡器,包括两个一组的数控振荡DCO核心,两个所述DCO核心之间连接有调节电容;每个所述DCO核心包括并联的LC谐振腔和互补结构,所述互补结构由一组PMOS负阻对和两组用于切换所述双核数控振荡器工作模式的跨导单元组成。本发明基于双DCO核心的设计,通过控制每个DCO核心中跨导单元接收的不同电平的输入信号,确定两个DCO核心处于共模或差模的工作模式,从而有效提升数控振荡器电路的调谐范围。

    一种冷热电联供微网系统建模方法

    公开(公告)号:CN106709178B

    公开(公告)日:2020-06-30

    申请号:CN201611190559.0

    申请日:2016-12-21

    IPC分类号: G06F30/20 G06Q10/06 G06Q50/06

    摘要: 本发明涉及一种冷热电联供微网系统建模方法,为矩阵传函法,即针对冷热电联供微网系统的多输入多输出特性,采用矩阵传函法建立描述该系统能量转换与能量流动关系的数学模型。矩阵传函法包含了描述冷热电联供微网系统构成要素的效率矩阵、描述系统内部能量分配的派遣矩阵、描述系统需求与能源供应之间能量流动特征的转换矩阵。根据系统中每个构成要素的输入输出关系,可以建立其效率矩阵,效率矩阵代表了系统构成要素内部的能量转换关系;然后可以采用派遣矩阵建立各构成要素之间的能量流动关系;最后整个系统的能量流动关系可以用转换矩阵描述。本发明适用于各类能源系统的建模,简洁高效、易于实现、易于扩展。

    一种楼宇级冷热电联供系统主动能源供应方法

    公开(公告)号:CN107844053A

    公开(公告)日:2018-03-27

    申请号:CN201711034521.9

    申请日:2017-10-30

    IPC分类号: G05B13/04

    CPC分类号: G05B13/042

    摘要: 本发明公开一种楼宇级冷热电联供系统主动能源供应方法,即利用空气温度、空气湿度、太阳辐射、风速以及系统热/冷负荷等相关历史数据对神经网络进行训练,利用传感器采集的实时温度、湿度、太阳辐射、风速等实时数据,通过训练好的神经网络预测楼宇的热/冷负荷,神经网络每隔一定周期(周期时间可调)对下一时段的热/冷负荷进行预测,根据预测得到的热/冷负荷需求,以及冷热电联供系统中热泵机组的性能参数,自动确定系统所需要的能源供应量。该方法可以将冷热电联供系统中传统的根据用户需求被动能源供给方式,转化为带有前瞻性、更加主动的能源供给方式,特别对于北方供暖需求较大的冷热电联供系统,可以很好地解决供暖延迟问题。

    一种冷热电联供微网系统建模方法

    公开(公告)号:CN106709178A

    公开(公告)日:2017-05-24

    申请号:CN201611190559.0

    申请日:2016-12-21

    IPC分类号: G06F17/50 G06Q10/06 G06Q50/06

    摘要: 本发明涉及一种冷热电联供微网系统建模方法,为矩阵传函法,即针对冷热电联供微网系统的多输入多输出特性,采用矩阵传函法建立描述该系统能量转换与能量流动关系的数学模型。矩阵传函法包含了描述冷热电联供微网系统构成要素的效率矩阵、描述系统内部能量分配的派遣矩阵、描述系统需求与能源供应之间能量流动特征的转换矩阵。根据系统中每个构成要素的输入输出关系,可以建立其效率矩阵,效率矩阵代表了系统构成要素内部的能量转换关系;然后可以采用派遣矩阵建立各构成要素之间的能量流动关系;最后整个系统的能量流动关系可以用转换矩阵描述。本发明适用于各类能源系统的建模,简洁高效、易于实现、易于扩展。

    一种三维集成电路的封装方法及三维集成电路封装结构

    公开(公告)号:CN118263141A

    公开(公告)日:2024-06-28

    申请号:CN202410379383.1

    申请日:2024-03-29

    发明人: 张力 崔洋

    摘要: 本申请涉及一种三维集成电路的封装方法及三维集成电路封装结构,所述封装方法包括以下步骤:在沿垂直方向堆叠的多层芯片的外侧缘构建导电通道,使导电通道将多层所述芯片的边缘引脚电性连接,其中,所述边缘引脚设置于每层所述芯片的边缘位置。本申请通过将导电通道部署在多层芯片的外侧缘,在设计芯片时,将对应的通信接口(也即边缘引脚)部署在芯片的边缘,芯片中间的电路设计区域不会受到损失,芯片的边缘部分通常部署的电路较少,便于边缘引脚的设计和加工,且电路设计可用面积浪费较小,同时,在多层芯片的外侧缘构建导电通道,不需要在芯片上开孔,解决了相关技术中的互连技术设计和加工方式复杂,且会导致芯片可用面积的浪费的技术问题。

    追日型太阳能感应路灯
    8.
    实用新型

    公开(公告)号:CN208804600U

    公开(公告)日:2019-04-30

    申请号:CN201821440493.0

    申请日:2018-09-04

    摘要: 本实用新型涉及太阳能发电技术领域,公开了一种追日型太阳能感应路灯,包括路灯支杆、太阳能电池板、蓄电池、路灯支架和路灯,路灯支杆的顶部安装有第一步进电机,其转轴上设有安装有第二步进电机的第二步进电机支架,安装有太阳能电池板的太阳能电池板固定架的底端铰接有支撑杆,顶端铰接有第一传动杆,支撑杆固定在第二步进电机支架的外端部,第一传动杆的底端铰接有第二传动杆,第二传动杆固定在第二步进电机的转轴上,第一步进电机、第二步进电机、蓄电池、路灯和太阳能电池板顶端的追日感应装置均与路灯支杆上的中央处理装置电连。本实用新型追日型太阳能感应路灯,能在光照条件下最大程度利用太阳能,且通过调整亮度,节约能源。